AMD Pinnacle Ridge: Alle Ryzen-2000-CPUs inklusive Preise geleakt

[Gerwald]

Es gibt zwei Grund warum ich das Asus B350F-Gaming genommen habe. Erstens weil ich zu denen gehöre die Sagen, Grafikkarte und Mainboard vom selben Hersteller. Den das wird immer die wenigsten Probleme machen. Den der Hersteller ist immer bestrebt das "seine" Grafikkarte auf seinen Board gut läuft. Gibt es Probleme und man hat es von zwei verschiedenen Hersteller, kann es sein das sich der eine auf den anderen ausredet. Daher finde ich es auch gut wenn ARock nun auch Grafikkarten anbieten will. Was aber jetzt nicht heißt das ich dann da kaufe. Bin mit Asus sehr zufrieden. Und ich muss sagen ich finde die ARock einfach hässlich. Aber gut ein andere findet sicher wieder das sie gut aussehen.
Ein weiter Grund, das Asus 350F-Gaming hat mehr Spannung Wandler als das vergleichbare MSI Board. So weit mir das bekannt ist.

Also wenn AMD verspricht der Sockel AM4 wird bis 2020 unterstützt wäre das schon komisch wenn es dann nicht so ist. Natürlich sie könnten dann immer sagen, gilt nur für einen Teil der neuen Ryzen auf alten Board oder/und ein Teil der neuen Funktionen stehe dann nicht zur Verfügung. Und es ist ein Argument zu sagen, ob da dann eine 5GHZ CPU noch läuft, vor allem in OC. Das werden wir aber spätestens bei im Jahr 2020 wissen. Zumindest meinen 1600X auf 4.1 GHZ bei über 1.4 Volt zufahren ist auf meinen Board kein Problem. Also von daher denke ich wieder sollte es mit einen Zen2 fertig werden.

Auf der anderen Seite wer einen AMD "5GHZ" haben will, wird auch das Geld für ein neuen Board hin legen, auch wenn er knurrt dabei.-)

Meine Entscheidung dieses mal einen AMD zu nehmen war schon gut. Zumindest für meine Kriterien. Ich brauch kein extra Board für OC, also hab ich mir keine Gedanken von vorn herein machen müssen ob ich mal über Takten will oder nicht. Die Entscheidung bei dem PC war ja zwischen INTEL i5 oder RYZEN 5. Da hat der Ryzen einfach die bessern Karten bei Preis/Leistung. ( Auch wenn es beim nächsten mal ein RYZEN 7 werden wird). Ein Andere hat da eben andere Kriterien und kommt daher auch zu andern Ergebnissen. Ich für meinen Teil freue mich schon auf den RYZEN 7 2700X.

 

[compisucher]

Habe mal dank rudimentären Sprachkenntnissen und google-Übersetzer auch die koreanische und japanische Fachpresse durchstöbert.
Problem ist, dass alle Artikel sich alleinig auf dieses eine Leak beziehen, dass man als Stichprobe bewerten mag aber natürlich nicht repräsentativ ist.
Tests im alten Europa werden uns die endgültige Wahrheit (hoffentlich) sagen.

Die meinige Einschätzung verfestigt sich insofern, als dass der 2700x sich offensichtlich im Bereich der single-core-performance zw. dem 8600k (ca. +5-10%) und dem 8700k (-6-8%) positioniert.
Bei Games, die mehr als 2 Kerne unterstützen, liegt der 2700x augenscheinlich bis zu +10-15% vor dem 8700k (was ich noch ein wenig anzweifle).

Da mein nächstes Projekt ein ITX Teil sein wird, habe ich bisher den 8700k als bekanntes Hitzeköpfchen gescheut.
Genau da sehe ich für mich persönlich den Vorteil eines 2700x, deutlich weniger Abwärme bei nahezu gleicher Performance, ab 300 € Straßenpreis schlage ich dann zu...

 

[Der_Unbekannte]

Es gibt zwei Grund warum ich das Asus B350F-Gaming genommen habe. Erstens weil ich zu denen gehöre die Sagen, Grafikkarte und Mainboard vom selben Hersteller. Den das wird immer die wenigsten Probleme machen. Den der Hersteller ist immer bestrebt das "seine" Grafikkarte auf seinen Board gut läuft. Gibt es Probleme und man hat es von zwei verschiedenen Hersteller, kann es sein das sich der eine auf den anderen ausredet. Daher finde ich es auch gut wenn ARock nun auch Grafikkarten anbieten will. Was aber jetzt nicht heißt das ich dann da kaufe. Bin mit Asus sehr zufrieden. Und ich muss sagen ich finde die ARock einfach hässlich. Aber gut ein andere findet sicher wieder das sie gut aussehen.
Ein weiter Grund, das Asus 350F-Gaming hat mehr Spannung Wandler als das vergleichbare MSI Board. So weit mir das bekannt ist.

Also wenn AMD verspricht der Sockel AM4 wird bis 2020 unterstützt wäre das schon komisch wenn es dann nicht so ist. Natürlich sie könnten dann immer sagen, gilt nur für einen Teil der neuen Ryzen auf alten Board oder/und ein Teil der neuen Funktionen stehe dann nicht zur Verfügung. Und es ist ein Argument zu sagen, ob da dann eine 5GHZ CPU noch läuft, vor allem in OC. Das werden wir aber spätestens bei im Jahr 2020 wissen. Zumindest meinen 1600X auf 4.1 GHZ bei über 1.4 Volt zufahren ist auf meinen Board kein Problem. Also von daher denke ich wieder sollte es mit einen Zen2 fertig werden.

Auf der anderen Seite wer einen AMD "5GHZ" haben will, wird auch das Geld für ein neuen Board hin legen, auch wenn er knurrt dabei.-)

Meine Entscheidung dieses mal einen AMD zu nehmen war schon gut. Zumindest für meine Kriterien. Ich brauch kein extra Board für OC, also hab ich mir keine Gedanken von vorn herein machen müssen ob ich mal über Takten will oder nicht. Die Entscheidung bei dem PC war ja zwischen INTEL i5 oder RYZEN 5. Da hat der Ryzen einfach die bessern Karten bei Preis/Leistung. ( Auch wenn es beim nächsten mal ein RYZEN 7 werden wird). Ein Andere hat da eben andere Kriterien und kommt daher auch zu andern Ergebnissen. Ich für meinen Teil freue mich schon auf den RYZEN 7 2700X.

Es ist ein Irrglaube, nur weil höhere Taktraten kommen werden bei einem Shrink, das deswegen die Spannungswandler der älteren Boards Probleme machen. Sofern man ein Board mit einer soliden Versorgung hat, werden auch höhertaktende CPus unterstützt. Ja, ich muss zustimmen, ob AMD wirklich mehr als 8 Kerne für den normalen Desktop mit Zen2 bringt, oder ob nochmal schnelle 8 Kerner kommen werden, die dafür auf 5 Ghz takten. Ersteres mit 5 Ghz könnte doch etwas stromziehend werden. Da aber AMD ohnehin die TDP auf max. 95 W oder 125W, wenns richtig hoch kommt, beschränkt für den Desktop, mache ich mir diesbezüglich weniger Sorgen. Schließlich geht es in erster Linie um Effizienz.

Man sollte es auch mal so sehen. Bei den Mainstream Boards haben die VRMs im Schnitt zwischen 150 Amps (billiges B350) und 480Amps (Crosshair 6 Extreme) Peak Current. Ein Ryzen 7 zieht maximal an der Kotzgrenze ca. 100Amps bei Taktraten um die 4Ghz.
Nehmen wir den 7nm Prozess mal beim Wort und ziehen 60 Prozent Verbrauch bei gleicher Komplexität und Taktrate ab. Ein 7nm 8 Kerner bei den gleichen 4Ghz würde also gerade mal noch 40 Amps ziehen, was grob geschätzt, je nach erforderlicher Spannung (ich nehme mal 1,35V) sich in der 54(!) Watt Region befinden würde.
Das ist gar nichts. Unter diesem Gesichtspunkt könnte AMD die Kernzahl locker verdoppeln auf 16. Das macht dann 108 Watt für einen 16 Kerner auf 4 Ghz. Taktet der 16 Kerner mit 1800X Taktraten sind wir in der gleichen 95W Region. Die Boostzustände können ähnlich wie bei Intel trotzdem brachial ausfallen, wenn bei geringer Last ein oder 2 Kerne von 16 auf z.b. 4,8Ghz boosten. Auch das ermöglicht der 7nm Prozess.

Ansonsten gilt beim OC dasselbe wie jetzt auch: Je besser die VRMs des Boards, umso besser und höher kann man takten. Allerdings können wir das Taktungsverhalten erst dann wirklich bewerten, wenn Zen2 da ist. Sicher ist: Die TDP und der Leistungsverbrauch wird bei Zen2 sich in ähnlichen Regionen wie Ryzen 1000/2000 bewegen. Auf keinen Fall werden wir auf einmal Monster VRMs mit der doppelten Leistung brauchen.

Der 7nm Prozess wird gnadenlos unterschätzt. Hier mal ein paar Infos:

https://i.redd.it/oajvimprrw3z.png
7nm Semiconductor Tech to Arrive in 3 Stages: GlobalFoundries - ExtremeTech

Das ist ein Monsterprozess in jeglicher Hinsicht, und der wahrscheinlich größte Sprung der letzten und in den nächsten Jahren.

Bezüglich deiner Mb- Wahl kann ich sagen, ja, das Asus ist eine sehr gute Wahl. Hätte ich von Anfang an Asus genommen, wären mir einige Schwierigkeiten erspart geblieben. Die VRMs des B350 sind etwas effizienter als die der anderen Hersteller. Gigabyte und MSI haben da echte Probleme, das Asrock hat nur ein 3 Phasen Design, und ist somit viel schlechter im OC. Allerdings sollte man bei OC von einem Ryzen 7 bei dem Asus Board mit einem guten Luftstrom über den VRMs arbeiten, um die Lebensdauer aufgrund eines an die Spitze geprügelten R7 zu erhöhen, da die VRMs da durchaus die 100 Grad knacken können.

Dieser Wert ist für die Mosfets, sofern er nicht wesentlich weiter überschritten wird, nicht kritisch. Allerdings halten das die Kondensatoren auf Dauer nicht so aus. Normale Kondensatoren auf modernen Boards sind für eine Laufzeit von 5000 Stunden bei 105 Grad spezifiziert. Jedes Grad weniger erhöht die Lebensdauer immens. Man sollte deshalb die 90 Grad an den VRMs nicht überschreiten. Übrigens sind Kondensatoren ca. 10 Grad kühler, als die Fets. Bei 100 Grad Fet Temperatur haben die Caps 90 Grad als Bsp.

 

[EyRaptor]

Das Problem besteht bei verdammt vielen B350 Boards nicht in theoretisch maximalen Leistung, sondern in der Kühlung der Spannungswandler während die Leistung erbracht wird.
Da erhoffe ich mir, dass die Boardhersteller mit der nächsten Chipsatzgeneration mehr Fokus auf Qualität und Kühlung der Spannungswandler legen (das eine Gigabyte x470 Board sah schon recht ordentlich aus).

Außerdem bin ich erst einmal skeptisch was die "leaks" zur Leistung in Spielen angeht.
Ich rechne nicht damit, dass man den 8600k oder 8700k jetzt schon schlagen kann, die haben einfach noch mehr Takt und eine etwas höhere IPC.
Allerdings lasse ich mich gerne positiv überraschen, das hypen vor bekanntwerden Handfesten Ergebnissen muss aber nicht sein.

 

[Der_Unbekannte]

Das VRM Kühlungsproblem gab es hauptsächlich bei Skylake X in extremen Maße. AM4 hat diese Probleme weniger, zumindest wenn man die Ryzen 8 Kerner auf Stock betreibt. Die meisten B350er sind auch keine OC Boards, genauso wenig wie viele X370er. Das X470 Gigabyte Board wird keinen großartigen anderen Trend einläuten. Es ist ein High-End Board, oberhalb von dem Gigabyte K7 und Gaming 5 angesiedelt, das im Übrigen ursprünglich als X370 Board gedacht war. Ein weiteres Indiz dafür, das X370 und X470 deckungsgleich sein werden. An der Kühlung wird sich im Großen und ganzen nicht viel ändern. Wenn, dann nur vereinzelt bei einigen Herstellern (Ich blicke in Richtung MSI). Asus spendiert seinen Boards bereits gute Kühlkörper, vom B350 Prime bis hin zum X370 Crosshair VI.

 

[hoffgang]

Das VRM Kühlungsproblem gab es hauptsächlich bei Skylake X in extremen Maße. AM4 hat diese Probleme weniger, zumindest wenn man die Ryzen 8 Kerner auf Stock betreibt. Die meisten B350er sind auch keine OC Boards, genauso wenig wie viele X370er. [...]Asus spendiert seinen Boards bereits gute Kühlkörper, vom B350 Prime bis hin zum X370 Crosshair VI.

Stimmt so nicht, die B350 werden teilweise schon mit Stock 8 Kernen extrem heiß und drosseln diesen teilweise, hat PCGH auch in einer Print Ausgabe zum B350 Test moniert.
Siehe Ausgabe 06/17 Seite 54-63. Das ASUS B350-Plus z.b. wird "nur" 80° warm. PCGH schreibt dazu:
"Normalerweise sind knapp 80° Spannungswandlertemperatur ein Makel, aber in der B350 Riege ist das B350 Plus damit der sprichwörtliche Einäugige unter den Blinden."

Hexacores lassen sich idR problemlos auf B350 mit OC betreiben, der 1800x dagegen ist für die allermeisten B350 Boards eine Nummer zu groß.

Deswegen: Keep the Hype low!

 

[yummycandy]

Ich zitiere mal aus'm Luxx:

- Die Oberklasse für's Übertakten stellen aktuell klar das ROG Crosshair VI Hero von ASUS und ASRocks X370 Taichi bzw. Fatal1ty X370 Professional Gaming dar.
Ein Sieger zwischen diesen beiden lässt sich aus einer VRM Tabelle nicht ausmachen. Die verbauten NexFETs sind identisch, beide Controller entstammen der digitalen Sorte, wobei gemunkelt wird, dass unter dem eigenen Label von ASUS nichts anderes steckt, als was auf den ASRock Platinen ungelabelt verbaut ist.
Selbst wenn man ASUS zu Gute schreiben will, dass diese den Effzienz-Sweetspot der FETs mit ihrem Phasensetup besser treffen mögen, gleicht ASRock mit dem theoretischen Vorteil aus, durch zwei native Phasen mehr schneller auf impulsartige Lastwechsel reagieren zu können.
Entscheiden werden hier also eher UEFI und Qualitätsstreuung.

- Das Gigabyte Aorus GA-AX370-Gaming 5 ist preislich recht attraktiv und das verbaute Design hat definitiv das Potential in der Oberklasse mitzuspielen.
Gleiches gilt nach Auswertung der verbauten Hardware für Biostars X370GT7, jedoch ist bei Biostar noch fraglicher als bei Gigabyte, wie gut die UEFI-Umsetzung gelingt. Was beiden fehlt ist die Möglichkeit des BCLK OCs.

- Ein Preis-/Leistungs-Tipp stellt aktuell das ASUS Prime X370-Pro dar. Ähnlich teure Konkurrenz durch MSI oder ASRock kann zwar auch mit digitalen Controllern glänzen, nicht aber auch mit einem so hochwertigen Phasen-Layout oder NexFETs mithalten.

- Bei den B350 Platinen macht aktuell das ASUS Prime B350-Plus die beste Figur; vier echte Phasen sind das höchste der Gefühle für B350-Boards, digitale Steuerung bietet sonst nur MSI in Verbindung mit einem B350 FCH und die MOSFETs sind derart effizient, dass selbst bei 100°C, 1,45V VCC und 145W Leistungsaufnahme des Prozessors die Verlustleistung aller FETs in der Wandlung für die CPU VCC nur bei knappen 20W liegt.
Selbst mit heizenden Spulen, Treibern und Kondensatoren ziemlich unbedenklich.
Eine nicht uninteressante Alternative stellen die MSI Mainboards mit Richtek RT8894A Controller und vier Phasen bestehend aus einem PK616BA und zwei PK632BA MOSFETs für die CPU VCC dar.

[Übersicht] PGA AM4 Mainboard VRM Liste

 

[Gerwald]

Also bei meinen B350 sind die Wandler gerade mal lau warm bei 3.9GHZ.

 

[Mahoy]

Also bei meinen B350 sind die Wandler gerade mal lau warm bei 3.9GHZ.

Entscheidend wäre jetzt, mit welcher CPU?

Ich habe allerdings jetzt auch schon ein paar mal die Erfahrung gemacht, dass die Qualitätsstreuung bei Spawas so stark ist, dass der Ausstattung bzw. dem Layout des Boards weniger Bedeutung zukommt, als man meinen möchte.

 

[Der_Unbekannte]

Das B350 Strix hat solide Spannungswandlerkühler. Definitiv besser als viele B350 Boards von MSI.

 

[KnSN]

Die ganze Einheit "Voltage Regulator Module/Voltage Tranformation Module" der Hauptplatinen von der Micro-Star International Co. Ltd. kann man abschießen, besonders auf der Ryzen-Plattform ist sie ein durchgehend minderwertiger Plunder und auf die mangelhafte Arbeitsspeicher-Kompatibilität gehe ich nicht explizit ein.
Die Micro-Star International Co. Ltd. ist seit wenigen Jahren zurecht bloß noch dasjenige Label auf dem 4. Platz, wenngleich ebenso die Gigabyte Technology Co., Ltd. ihre Intention in die Ryzen-Plattform prompt nach dem Launch der ersten Hauptplatinen eingestellt hat.
Die ASUSTeK Computer Inc. und die ASRock Inc. als die führenden Labels von Hauptplatinen werden ihrem Namen gerecht, VRMs/VTMs von hochwertigster und leistungsfähigster Güte, obgleich auch sie mit Komplikationen zu kämpfen haben, die ASUSTeK Computer Inc. in der Performance-Labilität ihrer Firmware-Revisionen, bis hin zur Läsion der Hauptplatine, und seitens den Hauptplatinen von der ASRock Inc. ganz ähnlich, ausgenommen von der Performance-Labilität, hinzukommend labile Arbeitsspeicher-Konfigurationen, träges Nachrüsten von wichtigen Features der Firmware (DRAM: Support von Command Rate, Support von Gear-Down Mode etc.) und Instabilität/Läsion von Komponenten wie das 5GBASE-T "AQC108" von Aquantia Corporation.
Die Überraschung ist gewiss die Biostar Microtech International Corp., denn was dieses Label mit der Einführung von der Ryzen-Plattform erstmals in ihrer Geschichte in puncto Equipment auf die Beine gestellt hat ist verblüffend und steht der Konkurrenz in kaum noch etwas nach, die Biostar Microtech International Corp. darf sich deshalb zurecht als die inzwischen gefestige Marke Nr. 5 auf dem Retail-Markt betrachten.

 

[Gerwald]

Entscheidend wäre jetzt, mit welcher CPU?

Ich habe allerdings jetzt auch schon ein paar mal die Erfahrung gemacht, dass die Qualitätsstreuung bei Spawas so stark ist, dass der Ausstattung bzw. dem Layout des Boards weniger Bedeutung zukommt, als man meinen möchte.

Ist ein 1600X. Hab den auch schon auf 4.1GHZ laufen gehabt ohne Probleme. Da ist er so einen Tag gelaufen.

Gut ich hab eine Wasserkühlung auch und erzeuge dort keine warme Luft. Die Wasserkühlung ist ein 240 mit 4 Lüfter und sitzt vorne in Top. So könnte ich hinten in Top noch einen 120ger verbauen und im Heck ist ein 140ger drin. 2 x 140 blasen rein. Das T780 ist groß und so hat der Luftstrom auch genug Platz. Frischluft haben die denke ich genug. Zur Not könnte ich Vorne die 2 140ger gegen 3 120ger tauschen. So würde ein Lüfter mehr Luft über der Grafikkarte reinblasen. Jetzt sitzt der obere 140ger in der Front in Mittel knapp über der höhe der Grafikkarte. Glaube aber nicht das ich da was ändern müsste bei den Lüftern. Im Stresstest bei 4.1GHZ hat es da keine Probleme gegeben mit der Temperatur. Die Lüftung lief so bei 55-60%. CPU bei 69-72Grad im Stresstest. Bei 3.9 gerade mal bei 60 Grad im Stresstest.