10 Nanometer: Intel Ice Lake SP auf Roadmap aufgetaucht

Das hört sich grundsätzlich doch gut für alle Endkunden an. Es wird langfristig wieder einen Schlagabtausch geben, wenn AMD im Server Bereich wieder stärker Fuß fassen kann und entsprechende Gelder für F&E erzielt.
Auf CB ist ein kurzer Ausschnitt eines Interviews mit Lisa Su zum weiteren Stand. Die Epyc 2 in 7nm sind als Samples bereits an Partner versandt und wurden von TSMC hergestellt. Der Prozess soll schon jetzt gut laufen. Warum sollte da was gegen gute Yields in Q1 2019 sprechen? Vor allem unter der Tatsache, dass die Epyc CPU´s eben keine großen Monolithischen Chips sind wie bei Intel. Alles Teildefekte wird gesammelt und geht dann als Ryzen 3000 oder TR2 raus. Da wird nicht viel weggeschmissen denke ich. Ich denke es ist nicht unrealistisch, dass AMD doppelte Kernzahl mit 7nm gegen Intel zum halben Preis anbieten kann. Und in 2020 muss es sich auch noch zeigen, wie teuer der weiter große Chip von Intel dann wird und was 7nm+ noch draufpackt bei AMD.
 
Eine neue Architektur gibts bei INtel seit 10 Jahren nicht mehr - das sind alles immer nur Optimierungen gewesen - alle "Core i"-CPUs sind technisch auf der gleichen Basis.
Die nächste neue Architektir von Intel wird unter dem Codenamen "Saphire Rapids" gehandelt, und die kommt geschätzt zwischen 2022 und 2025.

AMD hat mit ZEN jetzt eine neue frische Architektur die mutmaßlich noch großes Optimierungspotential hat (wie Nehalem und SandyBridge damals).

Wenn sich bei Intel alles weiter verzögert wie bisher, könnte es auch 2030 werden :ugly:
 
Es gab jedenfalls lange keine grundlegende Änderung mehr bei Intel, von Nebenlinien mal abgesehen: Pentium, Netburst, Core sind so ziemlich die großen Schritte. Eigentlich wäre es Zeit für einen weiteren. Ja, bei AMD gab es auch lange nichts, K8, Bulldozer (K15), und dann praktisch schon K17.
Ab welchem Änderungsgrad kann man von einer neuen Architektur sprechen? Kann man das klar abgrenzen?

Wenn man Netburst ausklammert und stattdessen die kontinuierliche Weiterentwicklung im mobilen Bereich (Pentium III mobile => Pentium M => Core Duo => Core 2 Duo) betrachtet, dann gab es bei Intel seit dem Pentium Pro keinen großen Architektursprung mehr. Es wurden immer nur einzelne Teile der Prozessoren verändert, andere aber in großen Teilen von Vorgängern übernommen. Jede dieser kleinen Änderungen bedeutet aber auch eine neue Architektur und letztlich enthält eine Coffee-Lake-CPU keine Teile eines Core Duo mehr. Einen großen Schritt hat Intel in der Hauptproduktlinie dagegen nur einmal mit Netburst versucht – es folgte bekanntermaßen ein eben so großer Schritt zurück zur P6-basierten Produktlinie. Neben dem ebenfalls gescheiterten Bulldozer (übrigens ursprünglich als 10-GHz-P4-Konkurrent geplant) und dem nicht mehr mit K7/8/10 verwandten Zen gab es seit der Jahrtausendwende aber noch drei unabhängige Architekturentwicklungen im Niedrigpreissegment (Bobcat, Bonnell und Silvermont).



@Locuza
Vielen Dank für die sehr ausführliche Aufklärung. :daumen: :daumen: :daumen:

Aber umso dämlicher das man diese quasi Fake Angaben selbst auf Hardware Seiten so weitergibt. :what:
Ich mein so etwas habe ich hier auf PCGH zumindest oder auch im Heft noch nie gelesen.
Selbst bei Artikeln, in denen es um neue Verfahren ging wie z.B. Tri-Gate.
Man sprach immer bloß von 45, 32, 22 etc. nm.
Solch eine Erklärung, wie die deine kam niemals auf. O.o

Kann man also auch davon ausgehen, dass das Selbe so auch im GPU Bereich übertragbar ist?

Wir hatten einen ausführlichen Artikel zum Thema in der PCGH 01/2018.
Zur hiesigen Darstellung möchte ich noch anmerken, dass logische Zellen mehrere Transistoren enthalten und selbst die Rastermaße einzelner Transistorstrukturen nicht deren Größe wiedergeben, sondern bestenfalls den Platzbedarf inklusive Kontaktierungen und Zwischenräumen repräsentiert. Die feinsten Strukturen sind wesentlich kleiner, die aktiven oberen Hälften von Intels 14-nm-Finnen zum Beispiel kaum breiter als 9 nm. Über die Praxiseigenschaften von Fertigungsmethoden sagt dies aber noch weniger aus, als die anhand theoretischer Überlegungen festgelegten Node-Bezeichnungen.
 
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Wir hatten einen ausführlichen Artikel zum Thema in der PCGH 01/2018.
Zur hiesigen Darstellung möchte ich noch anmerken, dass logische Zellen mehrere Transistoren enthalten und selbst die Rastermaße einzelner Transistorstrukturen nicht deren Größe wiedergibt, sondern bestenfalls den Platzbedarf inklusive Kontaktierungen und Zwischenräumen repräsentiert. Die feinsten Strukturen sind wesentlich kleiner, die aktiven oberen Hälften von Intels 14-nm-Finnen zum Beispiel kaum breiter als 9 nm. Über die Praxiseigenschaften von Fertigungsmethoden sagt dies aber noch weniger aus, als die anhand theoretischer Überlegungen festgelegten Node-Bezeichnungen.

Tatsache!
"Nanu? Nanometer!"

Hatte mich wohl dort eher auf die unterschiedlichen Fertigungsverfahren und der Erklärung zur Entstehung von Transistoren und Schaltungen auf Mikrochips konzentriert. :wow:

Danke für den Hinweiß! Wird gleich mal erneut durch geschmökert. :daumen:
 
Welcher i7 soll denn 2008 gewesen sein? Da waren die C2D und C2Q.

Intel Core 2 – Wikipedia

Bloomfield mein Lieber. Der gute i7 920 und Co.
In der die Legende des Sockels 1366 begann. :daumen:

Hatte selbst den i7 940 und bin dann vor ein paar Jahren einfach auf nen 6 Kern Xeon gewechselt, der nichts anderes als nen Gulftown ist. :D
Die Übertaktbarkeit der Plattform war einfach der Hammer Bis zu 60% mehr Takt im Vergleich zum Basistakt waren drin! :daumen:

Von 2,8 Ghz auf 4,4 Ghz stable auf alle Kerne. Gar 4,5 Ghz max allerdings dann nur noch zumindest für nen Benchmark durchgehalten. :D
 
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