Kleine Fragen Beim Köpfen

Kleine Fragen Beim Köpfen

Mahlzeit zusammen,

Ich wollte fragen ob ich meinen I7 4790K köpfen kann und Zwischen Headspreader und "Die" Flüssigmetall packen kann und dann noch zwischen Headspreader und Kühlkörper ( in meinem Fall meinen neuen Corsair H150i pro). Also alles an Wärmeleitpaste weg und gegen Flüssigmetall austauschen kann? ohne Probleme ?

Mit freundlichen Gruß
canx35

AW: Kleine Fragen Beim Köpfen

Kannst so machen, aber die Kondensator unter dem IHS mit Nagellack isolieren, nicht das dir da Flüssigmetall hin läuft.
Zwischen IHS und Kühler kannst es auch verwenden, nur hier aufpassen das dir nichts in den Sockel läuft, da du dir sonst ein Kurzschluss verursachst.
Boden vom Kühler soll aus Kupfer sein, daher passiert da nichts. Flüssigmetall darf nicht auf Alu drauf kommen, was bei dir aber nicht vorhanden ist.

Ich persönlich würde da normaler WLP verwenden, da es diese 5 Grad bessere Temperaturen das Risiko das dir was in den Sockel läuft nicht wert ist.

AW: Kleine Fragen Beim Köpfen

Zwischen Heatspreader und Kühler würde ich normale WLP nehmen.
Flüssigmetall lohnt da fast nicht und bringt mehr Nachteile als Vorteile.

AW: Kleine Fragen Beim Köpfen

Super danke euch beide. Ich habe mir auch lange überlegt ob ich zwischen Heatspreader und Kühler das Flüssigmetall packe aber ich benutze dann doch lieber WLP. Und den Trick mit dem Nagellack werde ich auf jedenfalls machen. Reichen 3 Schichten und c.a jede schicht 15 min warten ?

AW: Kleine Fragen Beim Köpfen

Musst selber schauen, bei musste ich nichts machen da ich keine Kondensatoren mit darunter hatte.