Ryzen 3000: Zeigt Asrock die Verkleidung eines X570-Boards?

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Ryzen 3000: Zeigt Asrock die Verkleidung eines X570-Boards?

Asrock hat auf Facebook ein Bild geteilt, bei dem es sich augenscheinlich um einen Kühlkörper für Mainboards handelt. "Ratet, was kommt", heißt es in dem Zusammenhang nebulös. Stammt die Abdeckung etwa von einem X570-Board für AMDs Ryzen 3000?

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m.2 armor

Sollte das X570 Steel Legend sein.

sam10k schrieb:

m.2 armor

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Die ist nur sinnvoll, wenn man auch "Military Class 4 Components" verbaut und diese "seven MIL-STD-810G tests to ensure stable operation under the harshest conditions" durchlaufen haben.
Aber da hat AsRock gepennt, weil damit hat schon MSI das Alleinstellungsmerkmal für das Battlefield von morgen.

Vielleicht ist es auch ein TR4 oder 2066 Board?

Bis X570 dauert es noch etwas, der Chipsatz muss auch erst einmal PCI-E 4.0 schaffen, schließlich will AMD auch dort forreiter sein. Und da liegt mein ich aktuell das Problem, dass die eben noch Probleme machen.

sam10k schrieb:

m.2 armor

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Was ist an einem M.2 Kühlkörper falsch?

sam10k schrieb:

m.2 armor

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Wenn auf der Unterseite ein Wärmeleitpad angebracht ist, ist diese M.2 Armor Sinnvoll, wobei ich den Begriff "M.2-Cooler" dann sinniger fände

Ich denke eher das "M.2 Armor" nur ein "metall" verstärkter M.2 Slot ist. So wie etwa die PCI-Express Armor Slots von Gigabyte&MSI.

Abductee schrieb:

Was ist an einem M.2 Kühlkörper falsch?

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Prinzipiell nichts - wenn es denn einer ist.
M.2-Kühlkörper sind super, also Metallkühler mit großer Oberfläche die eine M.2 so kühlen dass sie auch unter ungünstigen Bedingungen (kein Liftzug, warme Umgebung) nicht mehr drosseln müssen.

Problem: Die MSI-Dinger da sind das nicht - denn das sind nur blöd gesagt ne gefärbte Aluplatte die da draufgepappt wird. Der Effekt ist, dass es aufgrund der höheren Masse zwar länger dauert bis die M.2 heiß ist (und damit bei kürzeren Belastungen durchaus was bringt) aber dann drosselt das Ding genau wie vorher und braucht wiederum wegen der Masse auch deutlich länger zum abkühlen im Idle. Diese M.2-Kühllösungen der Mainbaordhersteller sind leider ziemlicher Marketingbullshit (der Name sowieso). Da kann man das aber auch super machen weil es sowieso niemandem auffällt dass es Quatsch ist. Die wenigsten User belasten ihre M.2-SSDs in einer Höhe und Dauer dass sie überhaupt jemals drosseln (dafür musste zig GB sequentiell schreiben) und selbst wenn bemerken sie die Drossel nicht da ne gute NVME selbst im gedrosselten Zusatand noch deutlich über 500 MB/s und damit schneller als jede SATA-SSD schreibt.

Die neueste MSI-Generation ist aus dickerem Alu gefräst und es gibt zumindest beim Z390 Ace einen zusätzlichen Metallblock, der Wärme von der SSD-Unterseite ins PCB abführt. Auch dadurch wird aber keine M.2-SSD am Drosseln gehindert.
Weil SSDs im realen Betrieb nich drosseln *Punkt*


Zu den Mainboard-Spekulationen:
- AMD AM4 400er: Viel zu spät dafür
- AMD X399: Sehr spät. Aber Asrock ist der einzige Hersteller ohne angepasstes 250-W-Layout
- AMD X399-Nachfolger: Zu früh dafür
- AMD 500er: Nicht auszuschließen; Fanboys haben den gesamten Sommer mit möglichen Launch-Terminen zugepflastert und die frühesten sind nicht mehr weit hin. PCI-E 4.0 für den I/O-Hub wurde übrigens weiterhin nicht bestätigt. Alle Primärquellen nennen es nur für die Plattform, es könnte also auf die CPU beschränkt bleiben, während der I/O-Hub mit 3.0 oder (hoffen wir das nicht) weiterhin mit 2.0 arbeitet.
- Intel C621: Wieso nicht?
- Intel X299-Nachfolger ("X399", "X390", "Z399", "X499", "X599" oder "X590"): Mein Tipp, nicht wenige erwarten Cascade Lake zur Computex mitsamt neuem PCH. Aber genauso viele haben dieses Paket auch schon im Dezember erwartet.