Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Wenig verwunderlich soll Intel bei seinen Coffee-Lake-S-Prozessoren wieder auf Wärmeleitpaste zwischen dem CPU-Die und dem Heatspreader setzen. Laut Leaks aus Fernost limitiere das sogenannte Thermal Interface Material, kurz TIM, die Wärmeabfuhr stark genug, dass der Sechskern-Chip ohne Nachhilfe nicht sein volles Taktpotenzial ausspielen könne.
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Wenig verwunderlich soll Intel bei seinen Coffee-Lake-S-Prozessoren wieder auf Wärmeleitpaste zwischen dem CPU-Die und dem Heatspreader setzen. Laut Leaks aus Fernost limitiere das sogenannte Thermal Interface Material, kurz TIM, die Wärmeabfuhr stark genug, dass der Sechskern-Chip ohne Nachhilfe nicht sein volles Taktpotenzial ausspielen könne.
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