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MSI Staff
Cooler Boost 3 Kühlung beim WS60 Workstation Notebook ausgetestet
Die Umwandlung von elektrischer Energie (also dem Strom aus der Steckdose) in 3D-Rechenleistung ist nach dem zweiten Hauptsatz der Wärmelehre auch immer mit der Entstehung von Wärme verbunden. Entsprechend ist bei einem besonders schnellen Workstation-Notebook wie dem WS60 auch eine ganze Menge Wärme von den leistungsstarken Komponenten wie dem Intel-Core-i7-Prozessor oder NVIDIA Quadro-Grafikchip abzuführen. Bei der MSI Cooler Boost 3 Kühlung kommen dabei zwei getrennte Lüftungssysteme zu Einsatz, die über Heatpipes mit den wärmeerzeugenden Bauteilen verbunden sind. Trotz des kompakten Gehäuses kann so eine effiziente, starke und leise Kühlung realisiert werden.
Hier ein Einblick in das Kühlsystem: Insgesamt 4 Heatpipes – zwei für den Prozessor und zwei für den Grafikchip – leiten die Wärme zu den zwei getrennten Kühleinheiten, die jeweils mit einem Lüfter und zwei Luftauslässen versehen sind. Die aufwändige Kühltechnik sichert niedrige Temperaturen und damit einen stabilen Betrieb auch im Härte- und Dauereinsatz.
Mit dem Intel Thermal Analysis Tool (TAT 5.0) haben wir uns die Wärmeentwicklung und Gehäusetemperaturen beim WS60 angesehen.
Die Notebook-Konfiguration:
CPU: Intel Core i7-4710HQ Prozessor (6M Cache, bis zu 3,50 GHz)
Grafikprozessor: NVIDIA Quadro K2100M
Festplatten: Super RAID 2x 128 GB + 1 TB 7200rpm HDD
Betriebssytem: Windows 7 Professional 64-bit
Test-Programm: TAT 5.0
Der Burn-in-Test zeigt auch unter Volllast niedrige Temperaturen, ein komfortables Arbeiten ist gesichert.
Das Foto zeigt die Oberflächentemperaturen der Tastaturseite in den verschiedenen Sektoren. Die effiziente Cooler Boost 3 Kühlung sorgt für niedrige Temperaturen und geringe Geräuschbelastung.
Die Umwandlung von elektrischer Energie (also dem Strom aus der Steckdose) in 3D-Rechenleistung ist nach dem zweiten Hauptsatz der Wärmelehre auch immer mit der Entstehung von Wärme verbunden. Entsprechend ist bei einem besonders schnellen Workstation-Notebook wie dem WS60 auch eine ganze Menge Wärme von den leistungsstarken Komponenten wie dem Intel-Core-i7-Prozessor oder NVIDIA Quadro-Grafikchip abzuführen. Bei der MSI Cooler Boost 3 Kühlung kommen dabei zwei getrennte Lüftungssysteme zu Einsatz, die über Heatpipes mit den wärmeerzeugenden Bauteilen verbunden sind. Trotz des kompakten Gehäuses kann so eine effiziente, starke und leise Kühlung realisiert werden.
Hier ein Einblick in das Kühlsystem: Insgesamt 4 Heatpipes – zwei für den Prozessor und zwei für den Grafikchip – leiten die Wärme zu den zwei getrennten Kühleinheiten, die jeweils mit einem Lüfter und zwei Luftauslässen versehen sind. Die aufwändige Kühltechnik sichert niedrige Temperaturen und damit einen stabilen Betrieb auch im Härte- und Dauereinsatz.
Mit dem Intel Thermal Analysis Tool (TAT 5.0) haben wir uns die Wärmeentwicklung und Gehäusetemperaturen beim WS60 angesehen.
Die Notebook-Konfiguration:
CPU: Intel Core i7-4710HQ Prozessor (6M Cache, bis zu 3,50 GHz)
Grafikprozessor: NVIDIA Quadro K2100M
Festplatten: Super RAID 2x 128 GB + 1 TB 7200rpm HDD
Betriebssytem: Windows 7 Professional 64-bit
Test-Programm: TAT 5.0
Der Burn-in-Test zeigt auch unter Volllast niedrige Temperaturen, ein komfortables Arbeiten ist gesichert.
Das Foto zeigt die Oberflächentemperaturen der Tastaturseite in den verschiedenen Sektoren. Die effiziente Cooler Boost 3 Kühlung sorgt für niedrige Temperaturen und geringe Geräuschbelastung.
