Kratzer im CPU-Heatspreader: der8auer misst die Temperaturunterschiede

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Heatspreader dienen als Wärmebrücke zwischen dem Prozessor und dem CPU-Kühler. Doch was passiert mit den Temperaturen, wenn eine Unachtsamkeit in einem Kratzer oder gar mehrere auf dem Kupfer resultiert? Roman "der8auer" Hartung hat einen Heatspreader mit 40er- bis 1.200er-Schleifpapier bearbeitet und die Temperaturentwicklung dokumentiert.

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Besteht der Intel HS nicht aus Aluminium statt Kupfer?

Mit einem Luft Kühler wären die Unterschiede glaube noch sichtbarer.
 
Die Heatspreader von Intel bestehen aus Kupfer. Die sind nur vernickelt, weswegen man das Kupfer normalerweise nicht sieht.

Ein Luftkühler dürfte eigentlich deutlich kleinere Unterschiede haben. Umso kleiner der Unterschied zwischen den DIE und den Kühler ist, desto irrelevanter wird die Wärmeleitfähigkeit von DIE zum Kühler. Einfach weil der Temperaturunterschied schon relativ gering ist. Bei Wasser ist der Unterschied höher.
 
Ich dachte immer, dass man genau dafür Wärmeleitpaste verwendet: Um möglichst gleichmäßigen Kontakt von Kühler zu Heatspreader zu gewährleisten, was das Ausgleichen von Unebenheiten in letzterem einschließt. Folglich müssten marginale Temperaturunterschiede hauptsächlich durch die Kriech- und Wärmeleitfähigkeit der Paste sowie deren Dosierung beeinflusst werden, weniger durch den Zustand des Heatspreaders an sich.
 
Ich dachte immer, dass man genau dafür Wärmeleitpaste verwendet: Um möglichst gleichmäßigen Kontakt von Kühler zu Heatspreader zu gewährleisten, was das Ausgleichen von Unebenheiten in letzterem einschließt.

Genau das fiel mir auch sofort auf. Das ist auch der Grund, warum man nicht dickflächig Paste aufträgt, sondern nur die Unebenheiten beseitigt um eine möglichst plane Oberfläche zu bekommen. Das es dabei noch Quatlitätsunterschiede zwischen den Produkten gibt, ist ein anderer Aspekt.
 
Mich würde mal interessieren

wie viel es bringt

Den IHS von 6mm auf 3mm herunter zufräsen.

Mit Flüssigmetall drunter zzgl. Wasserkühlung
 
Ich dachte immer, dass man genau dafür Wärmeleitpaste verwendet: Um möglichst gleichmäßigen Kontakt von Kühler zu Heatspreader zu gewährleisten, was das Ausgleichen von Unebenheiten in letzterem einschließt.

Das ist der sekundäre Grund (und auch der Grund warum weiteres polieren ab einer gewissen Rauheit nichts mehr bringt).
Der primäre Grund für Wärmeleitpaste ist ein viel einfacherer: Der Luftspalt muss weg - auf Fachchinesisch würde man sagen Wärmeleitpaste ist das Koppelmittel. Es geht in allererster Linie nur darum, die isolierende Gasschicht die sich zwingend zwischen zwei Oberflächen befindet die nicht perfekt glatt und plan sind zu verdrängen - denn Gas ist ein hervorragender Isolator. Deswegen ist auch Ketchup nur wenige Grad schlechter als High-End WLP - denn auch Ketchup (und Wahnpasta und Senf und Nivea und...) verdrängt zuverlässig die Luft. :-D
 
Es geht in allererster Linie nur darum, die isolierende Gasschicht die sich zwingend zwischen zwei Oberflächen befindet die nicht perfekt glatt und plan sind zu verdrängen - denn Gas ist ein hervorragender Isolator.

Falls sich jemand fragt warum man die Oberflächen dann nicht einfach "perfekt" plan macht: Das ist technisch machbar (zumindest nah genug dran), wäre aber deutlich teurer, empfindlicher - und vor allem würde man den Kühler später dank Kaltverschweißung nicht mehr auseinanderbekommen :ugly:

Wäre mal interessant zu wissen ob das schonmal jemand getestet hat - Kühler und Heatspreader läppen, ohne WLP montieren und nach 1-2 Tagen PC anwerfen.
@der8auer: Wäre das nicht mal was? Natürlich nur mit alten Komponenten, nen FX würde sich da mMn anbieten :D
 
Mich würde mal interessieren

wie viel es bringt

Den IHS von 6mm auf 3mm herunter zufräsen.

Mit Flüssigmetall drunter zzgl. Wasserkühlung

Nicht exakt das, was du gerne hättest. Es geht aber in die Richtung.

Lapped 9980XE Kingpin IHS: Unexpected Results


Die Dicke des IHS zu reduzieren hat einen Effekt, auch wenn es in dem Videobeitrag keine 3mm waren. Lapped + Delidded wurde hier nicht kombiniert, das Ergebnis lässt sich damit aber abschätzen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ist der sekundäre Grund (und auch der Grund warum weiteres polieren ab einer gewissen Rauheit nichts mehr bringt).
Der primäre Grund für Wärmeleitpaste ist ein viel einfacherer: Der Luftspalt muss weg - auf Fachchinesisch würde man sagen Wärmeleitpaste ist das Koppelmittel. Es geht in allererster Linie nur darum, die isolierende Gasschicht die sich zwingend zwischen zwei Oberflächen befindet die nicht perfekt glatt und plan sind zu verdrängen - denn Gas ist ein hervorragender Isolator. Deswegen ist auch Ketchup nur wenige Grad schlechter als High-End WLP - denn auch Ketchup (und Wahnpasta und Senf und Nivea und...) verdrängt zuverlässig die Luft. :-D

Das läuft am Ende doch aufs gleiche hinaus....

" möglichst gleichmäßigen Kontakt von Kühler zu Heatspreader zu gewährleisten" macht man genau damit "Der Luftspalt muss weg"

Wärmeleitpasten sind eher Wärmeisolatoren, aber die sind immer noch besser als Luft dazwischen und die hat man immer da wir keine plane Oberfläche bei den Kühlern und Heatspreadern haben.


Viel Interessanter als wieder was zu testen was von vornherein klar ist, wäre ob es was bringt sich die Mühe zu machen den Heatspreader bis 2000 oder gar 3000er Körnung zu schleifen. Oder gibts da schon was dazu?

Gerade wenn man sich den Ryzen mal anschaut http://www.pcgameshardware.de/scree...e-Ryzen-7-2700X-4--pcgh_b2article_artwork.jpg scheint es da Potenzial zu geben. Die Kühler selbst sind meist schon spiegelglatt geschliffen, dass bekommt man mit der Hand und einem Set Schleifpapier sowieso nicht besser hin.
 
Das ist der sekundäre Grund (und auch der Grund warum weiteres polieren ab einer gewissen Rauheit nichts mehr bringt).

Ich würde sagen, dass ist genau derselbe Grund, nur anders herum formuliert: Unebenheiten bedeuten, dass dass Material des Heatspreaders und das Material des Kühlers nicht schließen, sich dazwischen also Luft befindet - wenn man diese Lücken nicht anderweitig füllt.

Ob diese luftgefüllten Lücken nun ab Werk bestehen, Kratzer/Furchen durch das normale Handling entstehen oder diese künstlich erzeugt werden, sollte absolut unerheblich sein: Zuspachteln und gut ist's. :D

Ich denke daher, der Versuch von der8auer diente eher dazu, experimentell nachzuweisen, was man sich mit etwas Grundlagenkenntnis auch zusammenreimen kann.
 
Findet man einen oder mehrere Kratzer im Heatspreader oder auch in der Bodenplatte des CPU-Kühlers vor, sorgt das bei den meisten Nutzern erst einmal für Ärger.
Erst dachte ich "wahhh???" aber bei all der Paranoia heutzutage überrascht mich das tatsächlich nicht.
Hier gab es ja schon Themen, in denen erschüttert festgestellt wurde, dass der neue Prozessor nicht Polierte Platte Qualität hat.

Unterm Strich machen Kratzer auf einem Heatspreader oder Kühlerboden weniger aus, als man annehmen könnte
Noch weniger als angenommen? :wow:
Oder anders gefragt: wer hätte tatsächlich gedacht, dass 1-2 Kratzer, egal ob aus der Sammelkiste bei der Herstellung oder beim Einbau, irgendwelche Auswirkungen hätten?


Aber warum soll es mit dem groben 80er malträtiert kühler sein als im Originalzustand?
 
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Kratzer im CPU-Heatspreader: der8auer misst die Temperaturunterschiede
Was soll denn so ein kleiner Kratzer auch ausmachen? Viel schlimmer sind nicht plane Ebenen von CPU-Gehäuse und Kühlerboden. Bei meinem Scythe Fuma waren es am Rand der Auflagefläche fast 0,2mm Spalt, weil der Boden leicht gewöbt war. Dafür war die Anschmiegung im Bereich der CPU optimal, nichtsdestotrotz wird viel Fläche zur Wärmeübertragung verschenkt. Da macht ein Kratzer rein gar nicht.

Jetzt sind bei mir CPU-Gehäuse und Kühlerboden plangeschliffen und poliert. Jetzt habe ich einen quasi eingeläppten Zustand erzeugt, bei dem die Wärmeleitpaste nur noch die Rauhtiefen der Oberfläche ausgleichen muss. In solchen Fällen würde ein Krater merkliche Unterschiede bringen. Das werde ich aber nicht ausprobieren.
 
So kann man sich natürlich auch die Zeit vertreiben. Meine Fresxe nochmal!
 
keine Ahnung welche Hitze gebraucht wird damit es zum Kaltverschweißen kommt, mit normalen Metall braucht es wohl viel. Vergleiche ich mal meine CPU mit einem Kochtopf hat der Kochtopf doch die höhere Temperatur und schweißt auch nicht fest. Und was ich auch festgestellt habe ist, der Kochtopf braucht für den Wärmeübergang keine Wärmeleitpaste damit er heiß wird, geht ganz ohne. Ich glaube, das ist die Vorgeschichte für eine neue Wärmeleitpaste. WLP in Turbogeschwindigkeit für Wärmeübergang und dicke Kratzer für 22,98€.
 
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