Core i9-9900K & Co.: OC-Frame für Direct-Die-Kühlung von der8auer

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Core i9-9900K & Co.: OC-Frame für Direct-Die-Kühlung von der8auer

Intels Coffee-Lake-S-Refresh-Prozessoren fallen hoch genug aus, um sie komplett ohne Heatspreader betreiben zu können. Roman "der8auer" Hartung bietet über Caseking einen passenden Rahmen, OC-Frame genannt, an, mit dem sich CPU-Kühler auf den nackten Siliziumchip setzen lassen - für eine sogenannte Direct-Die-Kühlung.

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AW: Core i9-9900K & Co.: OC-Frame für Direct-Die-Kühlung von der8auer

Wau, das finde ich jetzt richtig geil... wieso köpfen und dann noch ein HS drauf packen der die Wärme auch hemmen wird, dann direkt auf dem Kühler und gut ist.
Jedenfalls eine sehr gute Lösung!

Mein Kühler hat auch Schrauben die kein festen Abstand haben, so kann ich problemlos den Kühler einfach aufsetzen und ganz normal festschrauben.

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Auf jeden Fall eine sehr interessante Sache, schade dass es nicht mit meinem 8700k kompatibel ist.
Der Preis geht mit 30€ eigentlich auch in Ordnung, wenn ich mir die zu erwartende Stückzahl so anschaue.

Auf jeden fall einen für der8auer, wie so oft gute Arbeit.

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Richtig geil

Ich finde es von Roman auch immer wieder schön, wie er bei solchen Sonderlösungen dahinter ist. Wieder eine super Arbeit von ihm

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Habe mir mal das Teil bestellt... kann dann berichten was es am ende gebracht hat.

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IICARUS schrieb:

Habe mir mal das Teil bestellt... kann dann berichten was es am ende gebracht hat.

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Soviel zu "die Garantie ist mir wichtig"

Beim 9900K macht direct die endlich mal wieder richtig Sinn.

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Als Zaungast immer wieder interessant, habs auf YT im Abo schon mitverfolgt

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DARPA schrieb:

Soviel zu "die Garantie ist mir wichtig"

Beim 9900K macht direct die endlich mal wieder richtig Sinn.

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Ich weiß.... bin selbst am Schmunzelt... aber der Nervenkitzel war hier doch stärker...

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Gab es früher beim Athlon Thunderbird und XP, sowie dem P3 (nur Sockel) Coppermine und Tualatin, standardmäßig.

Damals haben viele über zerbrochene Dies geflucht...

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Hatte ich damals beim XP auch, einen zerbrochene Die hatte ich aber nie und zu der Zeit hatte ich noch Kühler wo per Federweg erst eine Seite eingesetzt wurde und dann die andere Seite unter Anspannung ein gehangen wurde. Bei meinem Kühler habe ich vier Schrauben mit Feder die ich nur sachte alle langsam festziehen muss. Hierbei muss der Kühler nicht stark angezogen werden.

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Eben, nicht wirklich eine Errungenschaft. Ich versteh den Hype um den B*acht*uer sowieso nicht ?

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Muss man auch nicht verstehen, oft geht es ehe nicht um Vernunft oder Sinnigkeit.

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Hab ihn auch auf Youtube Abonniert und er macht schon coole Sachen im Bereich OC. Den 9900K Köpfen für einen Quasi nicht spürbaren Vorteil kommt für mich nicht in Frage - so dicke habe ich es dann auch nicht das ich mir eine 500€ CPU zerschieße. 5 Ghz sind auch bei mir ohne Köpfen Allcore möglich und extreme Temperaturen schaffe ich auch nur bei Prime mit AVX. In Stock, was etwas Strom effizienter ist, langweilt sich mein Kühler bei 40-65 Grad (je nach Auslastung, BV 5, AC Odysee - siehe YouTube ).

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Pu244 schrieb:

Damals haben viele über zerbrochene Dies geflucht...

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Wobei es die ja häufig im Zusammenhang mit dem unsäglichen Sockel-A-Montagesystem gab. Genau wie halbseitig verbrannte Dies oder halbdurchlöcherte Mainboards. Ich will nicht sagen, dass das bei anderen Sockeln alles super war, ich glaube der 370er war sogar ziemlich ähnlich, aber das war so halb vor meiner Zeit.

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Cool....für die "Grobmotoriker" unter den Intel Usern eine feine Sache .

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Habe die Bestellung nun storniert.

Grund dazu ist das mein Kühler aus hochwertigem Kupferboden besteht und das Risiko das sich hier das Flüssigmetall fest verbindet zu hoch ist.
Möchte falls ich mal den Kühler abnehmen muss kein Risiko eingehen das ich hierbei das Silizium der DIE beschädige.

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flipmode2016 schrieb:

Eben, nicht wirklich eine Errungenschaft. Ich versteh den Hype um den B*acht*uer sowieso nicht ?

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ich persönlich verstehe den hype auch nicht. Keine Ahnung wie man manchen Menschen mehr glauben kann als andere die man nur durchs Netz kennt. Der typ ist ein Mensch wie jeder anderer auch. Scheinbar verdummt die Menschheit mit Youtube und co.

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In die Artikelbeschreibung gehört aber auf jeden Fall noch ein Absatz mit:
Die kristalline Form des Siliziumschips ist am besten mit einem 1.5 kg Kupfergefäß herauszuarbeiten wenn dieses fest angezogen wird.*

*Die Teilmengen müssen nicht zwangsläufig der Gesamtmenge entsprechen

Es tut mir so leid aber für mich ist das auf der selben Wellenlänge wie bei einem Iphone die 3,5mm Klinke nachzurüsten.

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IICARUS schrieb:

Wau, das finde ich jetzt richtig geil... wieso köpfen und dann noch ein HS drauf packen der die Wärme auch hemmen wird, dann direkt auf dem Kühler und gut ist.
Jedenfalls eine sehr gute Lösung!

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Viele aktuelle Kühler sind auf einen Heatspreader angewiesen, um angemessene Leistung zu erzielen. Dieser dient nicht nur dem mechanischen Schutz, sondern – nomen es omen – der Verteilung der Wärme auf eine größere Fläche. Ohne Heatspreader muss die Wärmeleitung in Querrichtung im Kühler erfolgen, was eine ausreichend dicke Bodenplatte erfordert. Gerade bei Wasserkühlern ist die Minimierung der Restbodenstärke aber seit Jahren das primäre Mittel, um die Temperaturen weiter zu verbessern. Ich habe das in der PCGH 06/16 mal mit einem Core i7-6700K und einem Heatkiller 3.0 ausprobiert: Auch wenn man den Sockel so modifiziert, dass der Kühler optimalen Kontakt zum Die hat und eine identische Anpresskraft sicherstellt (bei der Halterung des HK 3.0 sehr einfach möglich), fallen die Temperaturen ohne Heatspreader schlecht aus. Coffee-Lake-Refresh sollte dank des großen Achtkern-Dies etwas besser dastehen, je nach Kühler und Orientierung würde ich aber auch hier die Gefahr sehen, dass die Temperaturen bei Entfernung des Heatspreaders nicht sinken.

Ein weiterer offensichtlicher Nachteil ist natürlich die Kühlerhalterung. Das Substrat ist zwar wieder etwas dicker geworden, aber gerade bei einem ungeschützten Die möchten viele Anwender keine zu hohe Anpresskraft riskieren. Bei Einsatz einfacher Gewindestäbe, wie von Roman vorgeschlagen, umgeht man aber die Begrenzungsmechanismen der Kühlerhersteller und muss das richtige Anzugsmoment selbst wählen – ohne einen Anhaltspunkt zu haben, wo denn die Grenze zwischen "viel" und "zu viel" liegt. Diese beiden Probleme hielten bislang die meisten Anwender vom IHS-less-Betrieb ab – die Platzierung der CPU im Sockel ist dagegen einfach. Die wird bei Bedarf auch vom Kühler an Ort und Stelle gehalten.

IICARUS schrieb:

Habe die Bestellung nun storniert.

Grund dazu ist das mein Kühler aus hochwertigem Kupferboden besteht und das Risiko das sich hier das Flüssigmetall fest verbindet zu hoch ist.
Möchte falls ich mal den Kühler abnehmen muss kein Risiko eingehen das ich hierbei das Silizium der DIE beschädige.

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Ich benutze seit anderthalb Jahrzehnten Flüssigmetall zwischen GPUs und Kupferkühlern. Bislang hat es jeder Die überlebt. Letztlich ist durch Legierung mit Kupfer erstartes Flüssigmetall eine ähnliche Verbindung zwischen Die und Überbau, wie das serienmäßige Indium-Lot unter dem Heatspreader. Letzteres sollte sogar deutlich härter sein – und trotzdem kann man die Heatspreader scheinbar ohne große Gefahr entfernen. Um ganz sicher zu gehen müsste man auf einen vernickelten Kühlerboden wechseln. Ich wäre überrascht, wenn einem Aquacomputer die vernickelte Bodenplatte nicht auch einzeln verkauft.

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JonnyWho schrieb:

ich persönlich verstehe den hype auch nicht. Keine Ahnung wie man manchen Menschen mehr glauben kann als andere die man nur durchs Netz kennt. Der typ ist ein Mensch wie jeder anderer auch. Scheinbar verdummt die Menschheit mit Youtube und co.

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Der Typ ist halt eben einer der weltweit besten Übertakter, über Typen wie Hamilton, Messi, Ronaldo usw. wird ja auch viel berichtet, warum also nicht über den deutschen Champion des OC?

Zusätzlich hat PCGH offenbar noch einen ganz guten Draht zu ihm, ein extremes Plus, wenn man ein Magazin oder eine Webseite ab und an mit Exklusivmaterial füllen möchte.

Wenn du glaubst du bist besser: fordere ihn heraus, Deutschland kann auch in diesem Sport Champions gebrauchen.