Welches Schleifpapier zum Heatspreader Schleifen/welche paste?

[Sebbi12392]

Servus,

ich habe vor meine CPU zu schleifen und wollte wissen welches Schleifpapier (Körnung), was für ein Poliermittel und welche Wärmeleitpaste ich da den brauche.

MfG

 

[Noxxphox]

also ich habe da angefangen mit 100er um bis zum kupfer zu schleifen...
dann bis 800er... 1000,1200,1500,2000,2500,3000,5000

das ding ist spiegelglad.... is einiges an arbeit aber es lohnt sich... nicht vergessen ab 1000er wars glaub ich nassschleifpapir...
wichtig ist das die polierpaste silikonfrei ist...

wlp je nachdem... kannst lm in vorm von liquid ultra nehmen... oder normale in vorm von.. gelid extreme, kyrrnaut, hydronaut ....also das sind top pasten... ich nutze sie fürs oc und fürs benchen... aber du musst selbst wisen obs dir wert ist^^

 

[Sebbi12392]

Hab ne Arctic MX4 da und sonnst halt die wo beim CPU Kühlkörper der Wakü dabei war.

 

[Noxxphox]

naja bin nicht der grose fan der mx4... fürs benchen is si nicht die beste aber fürs 24/7 reicht se^^ auch wenn ich selbst da auf gelid setze....

beim schleifen am besten auf hadspreader legen... 10x vor und zurück, 90° drehen und das imer wider.... so bekomst di keine unnötigen querkratzer die tief sind....
quer oder 8er formen lohnen sich erst ab 2000er papier zum auspolirrn der letzten macken

 

[maCque]

Ich finds net umständlicher von Beginn an 8en zu machen, erhöht für mich die Gleichmäßigkeit. Hab immer 10 x 8en und dann 45 ° Drehung gemacht. Hab mit 600er Angefangen. Dann 1000er, 2000er, 3000er, 5000er und nen 8000er als Abschluss, ob das 8000er nötig ist bin ich mir selbst noch nicht sicher

Btw alles Nasschleifpapier gewesen. Lies sich auch trocken schleifen, hat aber nass etwas besser abgenommen. Hab es mit Wasser gemacht und mir die Polierpaste gespart. Wie poliert ist es nach dem vorsichtigen 8000er Schliff auch.

 

[Noxxphox]

kla nimt man nassschleifpapir...das war logisch und setzte ich mal voraus xD.... weil das trockenschleifpapor ist bei der körnung ja schnel begrenzt....

polieren bringt was... di tust die letzten kleinen körnchen rausholen... da jeder körnchen ev den höchsten punkt darstelen könte wo der kühler ev nicht deüber geht und somit den anstand unötig erweitert zwischen hs und küler...
ich weis es nicht viel...aber beim benchen merkst du das^^ habs getestet

 

[Incredible Alk]

Das extreme polieren bringt in der Praxis nicht mehr viel, sprich man kanns als Perfektionist machen aber alles über ~1000er Papier macht in der Realität kaum noch einen Unterschied - vorausgesetzt das Schleifen ist perfekt plan geschehen. Warum ich das weiß: Ich habe das mal für jemanden gemacht und mein Arbeitsplatz befindet sich direkt über einer Metallographie die den ganzen Tag nichts macht als spiegelblank polieren.

Der Temperaturunterschied zwischen "1000er SiC-Nassschleifen" (= matt spiegelnd) und "Polieren mit Poliermittel < 1µm Korngröße" (= perfekt spiegelnd) war fast Null bei mir - wobei hier auch nicht groß übertaktet wurde - möglich dass der Effekt größer wird wenn die Leistungsdichte zunimmt.

 

[Felgenfuzzi]

Wie groß ist denn ansonsten der Temperaturunterschied? Eventuell kannst Du sogar speziell etwas zu Ivy-Bridge sagen.

Köpfen ist mir dann doch zu riskant, aber schleifen und polieren traue ich mir dann doch zu.

 

[Incredible Alk]

Polieren macht vergleichsweise wenig aus, sprich vielleicht zwei, drei Grad. Das Köpfen ist sehr viel effizienter aber eben auch gefährlicher.

Ich meine siehs dir mal nüchtern an: Wenn du polierst wird die Oberfläche des IHS glatter und du verringerst die Schichtdicke der Wärmeleitpaste (die isolierend ist da viel schlechter leitend als Metall) um wenige Mikrometer.
Wenn du die CPU köpfst und im Extremfall den Kühler direkt auf der CPU aufsetzt (manche Boards erlauben das) fällt gefühlt ein halber Millimeter Wärmeleitpaste weg.
Selbst die "normale" Methode die billige WLP von Intel durch gute zu ersetzen erhöht die Wärmeleitfähigkeit enorm da gute WLP um den Faktor 3-5 besser leiten sollte als das Billigzeug von Intel. Der Effekt ist sehr viel größer als das polieren im µm-Bereich - entsprechend sind hier die Gewinne auch im Bereich von 10-20°C.

 

[Noxxphox]

jop ich wurde imer durch die temp limitiert bei 4,6ghz und lukü... nu 4,8ghz und wakü

habs mit nem kumpel sein 4790k getestet...werdt max oc... dann geköpft... köpfen machte bei ihm es sogar möglich 100mhz höher zu gehen..hat halt keinen guten chip erwischt....

da war dann 60°C bei full load möglich in prime ...
aber der ging auch ned eeiter ab 1,27v... ab da wurde er extrem zum stromfresser...

also köpfen + schleifen ist seeeehr sinvol und empfehler ich jedem ivy/haswelnutzer

 

[Felgenfuzzi]

@Incredible Alk
2-3 Grad, nur durch Polieren? Das finde ich jetzt schon recht viel.
Meinte eher richtiges Abschleifen. Also nicht nur auch Hochglanz polieren, sondern eher maximaler Materialabtrag, so daß nur noch eine hauchdünne Schicht verbleibt.

Wüsste mal gerne, warum Intel bei Ivy-Bridge auf eine scheinbar ungeeignete WLP umgestiegen ist.
Dass die Verlöterei aufwändiger/teurer ist, kann ich ja noch nachvollziehen, aber wenn eine handelsübliche WLP einen Temperaturunterschied von rund 15 Grad bringt, werden die das dort in der Entwicklung doch auch festgestellt haben.

Gerade mit den Boxed-Lüftern zusammen ist das doch irgendwie nur halber Kram.

Ich bin noch mit mir am Ringen. Bin froh, daß endlich 4Ghz mit vernünftigen Temperaturen unter Luft laufen, 4,3 habe ich noch nicht großartig ausprobiert. Mehr ginge ohne K-Prozessor auch nicht.
Ausgelastet wird die CPU außerhalb von Prime/CoreDamage & Co eh bei mir eh nicht, von daher eigentlich zu hohes Risiko

Aber ist halt irgendwo ärgerlich. Da gibt man sich Mühe mit Kabelverlegerei, testet mit diversen Lüftern usw rum, aber letztendlich hat alles kaum Auswirkungen und der CPU-Kühler wird nichtmals handwarm.

Hatte schon gedacht, ein Wärmeleitpad auf die Rückseite des CPU-Sockels zu packen und dort einen Kupferkühlkörper samt kleinem Lüfter draufzupacken. Vielleicht ginge es ja in die Richtung besser

 

[Noxxphox]

bringt nur wenig... habs getestet...max 2-3°C bein benchen.. da benche ich aber auch mit knapp 1,55v^^

 

[maCque]

Die verlöteten Köpfe verziehen sich dabei teilweise stärker als die mit WLPaste überbrückten, bei denen kann sich das Schleifen dann mehr lohnen.

 

[Incredible Alk]

@Incredible Alk
2-3 Grad, nur durch Polieren? Das finde ich jetzt schon recht viel.
Meinte eher richtiges Abschleifen. Also nicht nur auch Hochglanz polieren, sondern eher maximaler Materialabtrag, so daß nur noch eine hauchdünne Schicht verbleibt.

Das bringt weniger als polieren. Warum:

Wärmeleitpaste hat wenn sie gut ist die Größenordnung von 5-10 W/m*K Wärmeleitfähigkeit. Kupfer dagegen ganze 380 W/m*K, also das über den Daumen grob 50-fache.

Du müsstest also die Dicke des Heatspreaders um das 50-fache mehr verringern als die Dicke der Wärmeleitpastenschicht um den gleichen Effekt zu erzielen - angenommen durch polieren verringerst du die Dicke der Wärmeleitpaste nur um einen Zehntel Millimeter, dann müsstest du um den gleichen Effekt zu erzielen den IHS schon um 5 mm abschleifen... so dick ist der aber bei weitem nicht. Das Abschleifen des IHS bringt so gut wie gar nichts, einfach weil das Material das du abschleifst sowieso sehr sehr gut Wärme leitet im Vergleich zu dem drumherum.

Wüsste mal gerne, warum Intel bei Ivy-Bridge auf eine scheinbar ungeeignete WLP umgestiegen ist.
Dass die Verlöterei aufwändiger/teurer ist, kann ich ja noch nachvollziehen, aber wenn eine handelsübliche WLP einen Temperaturunterschied von rund 15 Grad bringt, werden die das dort in der Entwicklung doch auch festgestellt haben.

Ganz einfach: Es ist billiger und schränkt die CPU in ihrer normalen Nutzung nicht im Geringsten ein (es ist technisch gesehen egal ob die unter Last 40, 60 oder 80°C hat - und >99% aller Kunden ist das auch egal).

 

[Noxxphox]

naja fürs oc kann das schleifen durchaus lonen... weil viele hs haben ne kuhle in der mite...
diese kuhle bewirkt das sich da such gerne luft mit einlager an der normalerweise heisesten stelle.... und luft ist nicht so ein guter wärmeleiter....

daher kan ein planer hs durchaus was bringen... bei mirbwarens knapp 9°C... aber mein hs war auch seeeehr krum und der tempunterschied war beim benchen mit 1,55v... im normaler benutzung sinds 3-5°C

 

[Sebbi12392]

OK und wie siehts mit köpfen aus. Welche WLP sollte da am besten auf den chip?

 

[Noxxphox]

flüsigmetal... bietet den ebsten übergang...
kanst auch gelid extreme nehmen oder die kyronaut... aber da sbeste is flüsigmetal....

nur bei lm daran denken die smd bauteile am rand zu schützen

 

[maCque]

Gibts für diesen "Schutz" eigentlich noch ne andere etablierte Methode als WLP drauf zu schmieren?

 

[Noxxphox]

kla klarlack...so mach ich das... das ist sicherer wie echte wlp... da nnormale wlp doch was durchlasen ian...auch bin ich von der tesa methode keinf reund....
ich kleistere das mit klarlack ein und lasse das trocknen... meist mach ich 2 schichten drauf...auch auf die kontakte vorne am cpupcb rand....
da sind se versiegelt...da pasiert nix mehr

 

[Felgenfuzzi]

Das bringt weniger als polieren. Warum:

Wärmeleitpaste hat wenn sie gut ist die Größenordnung von 5-10 W/m*K Wärmeleitfähigkeit. Kupfer dagegen ganze 380 W/m*K, also das über den Daumen grob 50-fache.

Du müsstest also die Dicke des Heatspreaders um das 50-fache mehr verringern als die Dicke der Wärmeleitpastenschicht um den gleichen Effekt zu erzielen - angenommen durch polieren verringerst du die Dicke der Wärmeleitpaste nur um einen Zehntel Millimeter, dann müsstest du um den gleichen Effekt zu erzielen den IHS schon um 5 mm abschleifen... so dick ist der aber bei weitem nicht. Das Abschleifen des IHS bringt so gut wie gar nichts, einfach weil das Material das du abschleifst sowieso sehr sehr gut Wärme leitet im Vergleich zu dem drumherum.




Ganz einfach: Es ist billiger und schränkt die CPU in ihrer normalen Nutzung nicht im Geringsten ein (es ist technisch gesehen egal ob die unter Last 40, 60 oder 80°C hat - und >99% aller Kunden ist das auch egal).

Ist es im Prinzip ja auch, wenn es denn bei 80 Grad bleiben würde.
Aber kann der so hoch beworbene Turbo Boost denn mit einem Boxed-Kühler und Standardeinstellungen denn überhaupt großartig gehalten werden?