Tri-Gate-Konkurrenz bei Globalfoundries in Arbeit

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Schön zu sehen, das die Entwicklung bei GF/AMD nich stehen bleibt bzw. nich um Welten hinterher hinkt. War ja eigentlich nur ne Frage der Zeit ;) Bin gespannt mit welcher Generation es Marktreif wird.
 
Schön das AMD nachziehen kann, mal schauen wie schnell die Marktreif sind.

@XE85:
Intel entwickelt da aber auch selber dran.
Außerdem steht da afaik nirgendswo wie lange GF schon daran forscht.
 
Allein schon die Art wie das gesagt wird "man habe eine 3-D activity" ist so schwammig. Das war meiner Meinung nach eine Börsenkurs und Investoren-Beschwichtigungsaussage.
 
Außerdem steht da afaik nirgendswo wie lange GF schon daran forscht.

das nicht, allerdings steht da das man 2013 die 22nm noch in 2D Bauweise bringen wird. Folglich wird frühestens der nächste Schritt, also 14nm in 3D sein. Bei einem 2 Jahres Rythmus ist es also frühestens 2015 so weit.

mfg
 
das nicht, allerdings steht da das man 2013 die 22nm noch in 2D Bauweise bringen wird. Folglich wird frühestens der nächste Schritt, also 14nm in 3D sein. Bei einem 2 Jahres Rythmus ist es also frühestens 2015 so weit.

mfg

und dann dauert es noch mal ein Jahr, bis die Produktion voll angefahren ist. Mal sehen, wie schnell GF die Technik adaptieren kann.
 
das nicht, allerdings steht da das man 2013 die 22nm noch in 2D Bauweise bringen wird. Folglich wird frühestens der nächste Schritt, also 14nm in 3D sein. Bei einem 2 Jahres Rythmus ist es also frühestens 2015 so weit.

mfg

Und wenn sie die 22nm in ner zweiten Auflage mit Tri Gate bringen?
Bzw. wer sagt eigentlich das der nächste Shrink bei AMD 22nm sind?
Ist das schon klar?
 
Und wenn sie die 22nm in ner zweiten Auflage mit Tri Gate bringen?

Das ist höchst unwahrscheinlich, denn da müsste man ja die FABs zuerst für herkömliche 22nm 2D Fertigung aurüsten und dann komplett umbauen auf 22nm Tri Gate - das ist doch eher unwahscheinlich das man für die selbe Fertigungsgröße 2mal umbaut, das geht ja schließlich auch nicht von heute auf Morgen.

mfg
 
Ist eigentlich nicht so schlimm, wenn AMD etwas später Prozessoren mit Tri-Gate Technologie anbieten kann. Intel war unter Zugzwang und musste die Tri-Gate Technologie schon bei 22nm einführen um die Leckströme unter Kontrolle zu halten. AMD setzt aber auf Silicon on Insulator (SOI), sie werden also auch bei 22nm keine größeren Probleme mit Leckströmen haben.

Intel hatte erst in Erwägung gezogen bei 22nm auch SOI einzuführen, entschieden sich dann jedoch für die Tri-Gate-Technologie.
 
TSMC hat eine andere Möglichkeit für die Chip Herstellung, kann gut sein, dass wir das auch bald sehen werden und wenn ich mit die ersten Ivy Bridge Samples anschaue, scheint Trigate noch nicht zu funktionieren.
 
Nun es gibt 2 Möglichkeiten Prozessoren in 22nm herzustellen, mit SOI oder Tri-Gate, aber welche nun besser ist wissen wir nicht.
 
Aber die Stromsparmaßnahmen der Technologie scheinen nicht zu greifen. Er verbraucht mehr als ein Sandy Chip, trotz Trigate und 22nm.
Hier muss sich zeigen, ob es nur an den ersten Samples liegt (dann bedeutet das für mich, dass Intel die Technik eben noch nicht im Griff hat) oder ein grundlegendes Problem vorliegt.
 
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