News Ryzen 7 9800X3D: Freier Multiplikator und voller OC-Support

[Zanza]

Nur allein durch neu Positionierung von CCD und V Cash?

Dadurch ist der V Cash besser gekühlt und somit besser zum OC. Was vorher auch möglich war, aber da hätte der V Cash wegen hitze nicht mitgemacht.

 

[rum]

AMD versucht sich krampfhaft in den Schlagzeilen zu halten, um von den mageren Leistungszuwachs in Spielen abzulenken. Süß

AMD?

 

[RobertFoster]

AMD versucht sich krampfhaft in den Schlagzeilen zu halten, um von den mageren Leistungszuwachs in Spielen abzulenken. Süß

So schlecht, das er nicht einmal gut sein kann. Süß.

 

[JoM79]

AMD?

Muss ja AMD sein, Intel hat ja weniger Leistung.

 

[RyzA]

Die 3D CPUs profitieren doch gerade von ihrer hohen Effizienz. Warum soll man die wieder kaputt machen?
Davon abgesehen haben die schon ab Werk hohe Taktraten.
Aber schön zu wissen das es einen freien Multi gibt.

 

[MyticDragonblast]

"Overclocker's dream"?

Von der logik her würde ich sagen, weil der V-Cache nun unter dem CCD liegt kann nach oben mehr Hitze abgegeben werden wodurch der V-Cache ja jetzt nicht mehr so stark beeinträchtigt werden kann.

Macht wirklich Sinn. Das allein das nun auch Übertaktung ermöglicht ist unermesslich und was nun auch zusätzlich noch möglich ist.

Das wird der eine Grund sein: Den thermisch stark beanspruchten Teil direkt unter den Headspreader, und vom empfindlichen Interposer weg. Das Sandwich "Cache(im gleiche Material wie der Chip)-Chip-Kühlung" erscheint auch ohne da konkrete Messwerte zu haben sinnvoller, als den heißen Chip in den Ofen zwischen Interposer(mit anderem Material) und Cache zu stecken, der nicht zwingend für gute Wärmeabfuhr bekannt sein dürfte und selber Temperaturgrenzen unterliegt. Auch dürfte man inzwischen bessere Erfahrungen mit der Belastbarkeit im Praxisgebrauch haben (nicht zuletzt dank einiger Mainboardhersteller, die die Dinger anfangs gegrillt haben und so die Grenzen ausgelotet haben).

 

[PCGH_Torsten]

Ich frage nochmal...

Warum genau musste AMD die aus meiner Sicht komplett obsoleten 9000X-CPUs vor den X3Ds launchen und hauptsächlich wegen dem 7800X3D schlechte Presse einfahren

Eigentlich haben die 9000X, nachdem die Banane beim Kunden respektive Tester endlich gereift war, durchaus positive Presse bekommen und sie verkaufen sich auch. Zwar nicht der größte Wurf und für nur-Gamer gibt es einen besser angepassten Spezialisten, aber rundum eine Verbesserung gegenüber 7000X. Die aber weitaus schlechter dagestanden hätte, wenn 9000X3D gleichzeitig oder gar früher gestartet wären – und damit hast du deinen Grund.

Kurze Frage: Liegt das nun ausschließlich an AMD?

Kann mich total irren, aber hat da nicht TSMC einen viel größeren Einfluss? Vielleicht ist dieser Aufbau überhaupt erst jetzt durch TSMC möglich, egal ob AMD das früher gewollt hätte?

Für die Verbindung dürfte AMD genau die gleiche Technik nutzen wie bislang. TSMC ist das egal, ob Steuersignale von einem oberen Chip zu Speicherzellen in einem unteren gehen oder umgekehrt – was für Schaltungen wo sitzt, entscheidet der Architekturentwickler. Das ist tatsächlich mal 100 Prozent AMD-Arbeit. Die Foundry könnte höchstens über ökonomische Überlegungen mit rein spielen – ein unten liegender V-Cache bräuchte mehr und leistungsfähigere TSVs, weil er die komplette CPU-Stromversorgung und -Kommunikation durchleiten muss. Ich kann nicht ausschließen, das TSMC da jetzt mehr freie Kapazitäten und/oder bessere Preise hat. Allgemeine Beschwerden bezüglich CoWoS-Projekte haben bislang aber eher das eigentliche aufsetzen als limitierenden Faktor mit zu geringen Kapazitäten gebrandmarkt.

"Overclocker's dream"?


Das wird der eine Grund sein: Den thermisch stark beanspruchten Teil direkt unter den Headspreader, und vom empfindlichen Interposer weg. Das Sandwich "Cache(im gleiche Material wie der Chip)-Chip-Kühlung" erscheint auch ohne da konkrete Messwerte zu haben sinnvoller, als den heißen Chip in den Ofen zwischen Interposer(mit anderem Material) und Cache zu stecken, der nicht zwingend für gute Wärmeabfuhr bekannt sein dürfte und selber Temperaturgrenzen unterliegt. Auch dürfte man inzwischen bessere Erfahrungen mit der Belastbarkeit im Praxisgebrauch haben (nicht zuletzt dank einiger Mainboardhersteller, die die Dinger anfangs gegrillt haben und so die Grenzen ausgelotet haben).

AMDs CPUs nutzen keine (Silizium-)Interposer. (Und das vereinzelt als "Interposer" bezeichnete PCB-Substrat ist alles andere als empfindlich. Skylake hat ja bewiesen, wie weit man solche Platinchen biegen kann.)

 

[Darkearth27]

Die 3D CPUs profitieren doch gerade von ihrer hohen Effizienz. Warum soll man die wieder kaputt machen?
Davon abgesehen haben die schon ab Werk hohe Taktraten.
Aber schön zu wissen das es einen freien Multi gibt.

Kommt drauf an wie der powerdraw sein wird.
Der 78X3D hat auch 162W PPT, kann aber, eben weil die Kerne bei 5050 gelockt sind, diese Leistungsaufnahme nicht umsetzen.

Beim 98X3D wird das vermutlich besser werden, 5500 MHz allcore (entsprechende Kühlung vorausgesetzt) traue ich dem zu. Dabei aber im Powerlimit.

Im gaming wird das dann vermutlich nicht der falls sein, aber dennoch hohe Taktraten erlauben.

Lassen wir uns überraschen was Dave da benched

 

[MyticDragonblast]

AMDs CPUs nutzen keine (Silizium-)Interposer. (Und das vereinzelt als "Interposer" bezeichnete PCB-Substrat ist alles andere als empfindlich. Skylake hat ja bewiesen, wie weit man solche Platinchen biegen kann.)

Das ganze sollte sich auch eher auf die stark unterschiedlichen Wäremausdehnungskoeffizienten von Interposer/PCB und Siliziumchips beziehen: Das das PCB als eher flexibles Material nicht selber beschädigt wird ist klar. Wesentlich sind hier eher die Scherkräfte, die die Kontaktierung beschädigen, wenn man das Ganze zyklisch erhitzt und abkühlt. Bei dem Silizium-Siliziumübergang wenn der (heiße)Prozessor direkt auf dem Cache sitzt und auf der anderen Seite die Wärme "schnell" abgeführt werden kann, ist die Belastung da nicht so erheblich.

Im gaming wird das dann vermutlich nicht der falls sein, aber dennoch hohe Taktraten erlauben.

Durch die stark gestiegene IPC sollte auch mit weniger Takt deutlich was zu holen sein. Aber wie man weiß: Mehr ist besser.

Lassen wir uns überraschen was Dave da benched

Ja, freu ich mich auch schon drauf.