Bin auch absolut kein Fan von Gigglybite bei AMD. Gibts bei uns aufm RAM OC Discord auch keine Empfehlung für irgend ein GB Board. Ausnahme evtl das Tachyon... aber jemand der an so eins ran kommt wird sowieso von GB gesponsort
X870 sowieso schon mal garnicht, weil X870 den beknackten USB4 Zwang von X870E hat, aber gleichzeitig nur einen Promotory21. Total dämlich. Entweder B850 ohne USB4 Zwang oder X870E mit zwei P21. Aber das ist ne andere Diskussion und hat mitm RAM nix zu tun.
Also jetzt wollte ich ins Bios und dann hat der PC wieder ca. ne Std und 40 Reboots gebraucht bis er mir direkt ins Windows gestartet ist. Shift Neustart ins UEFI führt ganz zuverlässig zu nem Blackscreen während die "boot" LED leuchtet. Mein guess ist, der kriegt die GPU nicht angesprochen und ist technisch gesehen im UEFI, praktisch gesehen sehe ich das halt nicht. Also kp wie ich jetzt ins Bios gelangen soll.
Ich bin nach ca. 20 weiteren Versuchen dann ins Bios gelangt, und habe die Chance genutzt das neuste F10 Bios zu flashen. Nun komm ich wenigstens wieder zuverlässig ins Bios... Das ist alles so ein Krampf mit diesem Board.
Alter Schwede. Das ist wirklich krass!
Hatte gestern bei meiner Freundin aber auch ne lustige Anomalie.
Habe 1 Stick S16B DR ausgebaut und 2 Sticks S16B SR eingebaut - kein boot.
Dachte mir "okay, evtl ist das BIOS Setting vom S16B DR zuviel für die S16B SR, aus welchen Gründen auch immer" und habe halt CMOS clear gemacht. Immernoch kein Boot.
Also nochmal CMOS clear. Immernoch kein Boot.
Habe dann 1 DIMM in A1: Geht.
Anderer DIMM in A1: Geht auch.
1 DIMM in B1: Geht.
Anderer DIMM in B1: Geht auch.
Also wieder beide reingesteckt: Bootet. HÄ?!
S82*A steht für H16A.
Normalerweise ist das aber S820A oder S821A, wobei die 0 und 1 für RGB und Non-RGB steht.
Warum bei dir ne 5 steht: Ich habe absolut keine Ahnung.
Ich befürchte aber, dass es eventuell ein H16A Downbin sein könnte, also effektiv H8A, was bedeutet dass du 4x DR Sticks hast.
ZenTimings zeigt auch DR an, aber ZenTimings hat da in der Vergangenheit auch schon Mist ausgelesen.
Die einzig zuverlässige Möglichkeit zu schauen ob das DR ist... Ist leider den RAM seitlich/von unten anzuschauen und dabei zu schauen ob auf beiden Seiten des Moduls RAM Chips verbaut sind.
Technischer Hintergrund: Auf jeder Seite eines UDIMMs befinden sich 8 RAM Chips.
Bei 16 GBit ICs sind das eben 2 GiB pro Chip. Bei 8 RAM Chips aufm Modul macht das 16 GiB pro Modul.
Sind auf beiden Seiten Chips verbaut kommt man dann eben auf 32 GiB pro Modul und damit auf DR Module.
Jetzt kann es aber vorkommen, dass manche Chips nicht so gut sind, die werden dann gedownbinned. Quasi das Gegenteil vom Binning wie es Intel mit KS Modellen macht.
Wenn das der Fall ist, handelt es sich statt um 16 GBit Chips nurnoch um 8 GBit (= 1 GiB) Chips und folglich kommt man auch nur auf 8 GiB pro Modul bzw. 16 GiB bei DR Modulen mit Chips auf beiden Seiten.
Das wiederum hat signifikanten Einfluss auf die Tuningmöglichkeiten, weil DR Module immer mehr Stress für den IMC bedeuten als SR Module, ähnlich wie 4 DIMMs vs 2 DIMMs.
So ähnlich passiert das auch gerade mit den neuen 12 GiB RAM Modulen: Das sind Downbins von 24 GBit Chips. Also der Abfall der nicht in den KI Farmen verwendet wird, bekommen wir dann als 12 GiB Module ^^
Whoop Whoop
Dann können wir ja damit arbeiten
Andererseits habe ich mit 1,31V auch relativ viel Spannung gewählt.
Mein RAM läuft mit 1.52v xD Hab aber auch ne Wakü, da ist das stressfrei. +2K zur Wassertemperatur wird da erreicht, mehr nicht.
1.31v ist ne Rookie Number, die meisten XMP/EXPO Kits nutzen wie gesagt 1.35v oder 1.40v ^^
Das ist also nicht "viel Spannung", sondern eher ziemlich wenig.
Aber ja, 4 DIMMs heizen natürlich und verhindern Airflow im Vergleich zu 2 DIMMs
