PCI-Express 5.0: Microchip Technology kündigt erste Switches an

PCGH-Redaktion

Kommentar-System
Teammitglied
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu PCI-Express 5.0: Microchip Technology kündigt erste Switches an

Die neuen Switches vom Modell Switchtec PFX PCI-E 5.0 von Hersteller Microchip Technology verdoppeln gemäß Spezifikation die Datenrate von PCI-Express 5.0 gegenüber Version 4.0 auf 32 GT/s und wurden nun als erste ihrer Art vorgestellt.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

lastpost-right.png
Zurück zum Artikel: PCI-Express 5.0: Microchip Technology kündigt erste Switches an
 
Bin ja mal gespannt, ob wir irgendwann aufgrund der kürzeren Signalwege Boards mit einen ganzen Haufen Repeater sehen werden oder gar ein neues Format. CPU in der Mitte, oben und unten je bis zu 4x PCIe-Steckplätze. :-D
 
SOC in der Mitte und alle Anschlüsse Sternförmig drum herum wäre rein was die Anbindung an geht tatsächlich das schlauere Layout.
Zur mechanischen Organisation von Kühlern etc. eher weniger.
 
Im Desktop sind die Umstellungsschmerzen für so eine Umstellung zu groß, als das es mittelfristig den Nutzen wert wäre. Man sollte nicht vergessen, dass beide Hersteller vor gerade einmal acht Monaten noch auf PCI-Express 2.0 beschränkte I/O-Hubs im aktuellen Sortiment geführt haben. Ich glaube allerdings auch nicht, dass Server sich großartig umstellen werden. Der Bereich unmittelbar um die CPU ist mit RAM und Spannungswandlern ohnehin belegt und in Racks belegen Erweiterungskarten typischerweise die gesamte Rückseite und Laufwerke die gesamte Front. Da gibt es nicht mehr viel Spielraum für abweichende Layouts und Redriver/-timer sind günstiger als ein größeres Format.

Prinzipiell am günstigsten fände ich übrigens mal eine Nutzung der Platinen-Rückseite. Zumindest Spannungswandler und M.2 lassen sich komplett als SMD realisieren.
 
Prinzipiell am günstigsten fände ich übrigens mal eine Nutzung der Platinen-Rückseite. Zumindest Spannungswandler
Wo null Airflow und kein Platz für entsprechende Kühlkörper vorhanden ist? :ugly:
Also wenn dann müsste man das ja für alle Boards machen, damit man den Platz auf der Vorderseite auch für etwas anderes nutzen kann, aber dann gehen die Übertakter auf die Barrikaden, die ne gute Kühlung der SpaWas benötigen.
 
Ich bezog das natürlich auf etwaige neue Layouts, die bei der Gelegenheit auch gleich die nötige Luftzufuhr berücksichtigen könnten. Im einfachsten Fall definiert man einfach statt 5 mm Abstand ohne weitere Anfordeurngen einen 1 cm tiefen raum hinter dem Mainboard, der entweder aktiv belüftet werden oder über vollfächiges Mesh zur Wärmeabgabe an die Umgebung befähigt werden muss.
 
Zurück