Meine Güte, du verstehst es schon wieder nicht. Das Board ist jetzt wohl hinüber - nach 50°.
Das hat nichts damit zu tun, denn solche Temperaturen sind unbedenklich. Das Mainboard wurde mit dem Föhn getrocknet und dann unter Spannung gesetzt. Hierbei ist dann das Bild mit der Installation des Treibers weggegangen und das wird auch aufgrund einer Feuchtigkeit passiert sein. Satt den Rechner direkt Spannungsfrei zu machen, wurde sogar noch 15 min gewartet und erst danach darauf reagiert. Also wenn es hier kein Vorschaden bereits gegeben hat, dann ist mein Name Hase.
Mit dem Backofen trocken hätte er direkt machen sollen und dann würde sein Board sicherlich noch gehen. Denn die Elektronik nimmt erst Schaden, wenn Spannung anliegt und als ihm Wasser darüber gelaufen war, lag sogar noch keine Spannung an.
Solche Bildaussetzer oder willkürliche Neustarts, bzw. Systemabstürze, nachdem was nass geworden ist, sind immer Anzeichen, dass noch eine Restfeuchtigkeit besteht. Denn destilliertes Wasser ist nicht so stark leitend und verursacht oft nur einen Kriechstrom und damit muss Elektronik nicht sofort Schaden nehmen. Wenn bereits befüllte Kühlflüssigkeit erneut befüllt wird, sieht es anders aus, denn dann hat es schon Stoffe aus dem Kreislauf mit aufgenommen und auch wenn es noch nicht so leitend ist wie Leitungswasser, reicht diese Leitfähigkeit bereits aus, um Schäden zu verursachen.
Denn destilliertes Wasser ist nicht so stark leitend und verursacht oft nur Kriechstrom und damit muss Elektronik nicht sofort Schaden nehmen
Aber dann sollte mit solch ein Fehlstrom das System keine 15 min laufen, denn dann können Bauteile mit einem Kurzschluss auch Schaden nehmen. Es kann sogar passieren, dass Kunststoff, was Kontakte voneinander trennen soll, langsam so stark aufgewärmt werden, dass erst später ein richtiger Kurzschluss dadurch entsteht. Deshalb können Schäden auch erst später aufkommen, obwohl das System augenscheinlich wieder lief.
Denn oft sieht man noch nicht mal was, weil schon wenige Tropfen dazu ausreichen, die sich unterhalb von Kontakte und Lötpunkte aufhalten. Wasser kann sich in Spalten und Ritzen sehr lange aufhalten. Daher ist die beste Methode immer das Zerlegen und das Trocknen mit mäßiger Temperatur über mehrere Stunden im Backofen.
Habe schon einige Jahre mit einer Wasserkühlung zu tun und daher habe ich zwar auch schon Lehrgeld gezahlt, da ich nicht alles erneut zerlegen wollte, aber ich hatte auch Fälle, wo auf diese Weise das Trocken geklappt hat und Jahre lang danach nichts mehr war.
Heute gehe ich auf Nummer sicher und stopfe alles mit Küchenrollenpapier aus, denn dann wird das Wasser direkt von dem Papier aufgenommen und so muss ich noch nicht mal mehr was zerlegen. Mit der Zeit lernt man halt aus Fehler und das Zewa ist hier die beste Methode um vorzukehren. Besonders mit Hardtube, wo oft Wasser irgendwo noch stehen bleibt und nach dem Lösen der Anschlüsse manchmal kontrolliert abgelassen werden muss.
Neuerdings pumpe ich sogar mit einer Luftpumpe Luft rein und so bleibt so gut wie nichts mehr irgendwo drin stehen und bekomme mit dem Ablassen der Kühlflüssigkeit fast alles raus.
Zwischenfälle können mit einem Umbau immer passieren. Entweder ist eine Dichtung fehlerhaft und dichtet nicht richtig ab oder ein Anschluss ist noch nicht fest genug angezogen. Es kann auch passieren, dass einfach was vergessen wurde, zum Beispiel eine Verschlussschraube. Daher sollte man immer alles schön mit saugfähiges Küchenrollenpapier auslegen, damit falls doch was ausläuft, das Wasser direkt aufgefangen wird.
EDIT
Nur weil ein Die darauf ausgelegt ist, Temperaturen über 100° zu vertragen heißt das nicht dass alle Kunststoffe am Board das sind.
Klar und dann schmelzen diese bereits mit 50 °C oder was?
Findest du nicht selbst, dass, was du schreibst, irgendwie totaler Unsinn ist?
Habe schon Grafikkarten zerlegt (PCB) mit 130 - 150 °C mit VRam Fehler gebacken und die Grafikkarten liefen danach wieder. Sogar solch ein VRam defekt war für ein paar Wochen oder gar Monate weg. Helle Kunststoffe haben sich ggf. etwas verfärbt, sind aber nicht geschmolzen. In solch ein Fall hatte die Grafikkarte ehe keine RMA mehr, daher war solch ein Backen der letzte Versuch, vor dem Entsorgen.
Aber hier geht es nicht um solche Temperaturen, sondern um das Trocknen bei nur 50 °C und ein System erreicht im laufendem Betrieb locker um die 32 °C im Gehäuse. Mit schlechten aufgebauten Gehäuse, wo sich Wärme darin angestaut hat, habe ich sogar schon Temperaturen um die 45 - 50 °C messen können. Zwar sind solche Temperaturen zwar nicht toll, aber geschadet hat es diese Systeme auch nicht!
Mein Schwager hatte mir mal vor ein paar Jahren eine Grafikkarte mitgebracht, wo der VRam auch beschädigt war und das Bild davon gestört war. In diesem Fall konnte ich die Grafikkarte nicht zerlegen, da ich für die Schrauben (Dreieck) kein Werkzeug hatte. Da die Grafikkarte ehe schon Schrott war, wickelte ich sie in Alufolie und dann lag sie auch bei 120 °C 20min im Backofen. Nach dem Backen musste ich vorsichtig mit dem Aufkleber umgehen, bis die Grafikkarte sich wieder abgekühlt hatte. Denn auch hier ist kein Kunststoff geschmolzen, aber der Klebstoff unter dem Aufkleber hatte sich durch die Hitze etwas gelöst.
Danach haben wir uns kaputt gelacht, weil die Grafikkarte samt Kühler gebacken wurde und der VRam Fehler weg war.
Mir ist jetzt aber nicht bekannt, wie lange die Grafikkarte danach noch lief.
