Patent zur PS5: Sony hat bei der Flüssigmetall-Kühlung vorgesorgt

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Patent zur PS5: Sony hat bei der Flüssigmetall-Kühlung vorgesorgt

Vor einigen Tagen überraschte Sonys PR-Abteilung mit einem detaillierten Teardown der neuen Playstation 5. Dabei konnte man auch einen guten Blick auf die Flüssigmetall-Kühlung der AMD-APU werfen. Im Internet sorgten sich daraufhin zahlreiche Fans, dass sich die Konsolen aufgrund chemischer Prozesse nach zwei, drei Jahren reihenweise verabschieden könnten. Doch das dem nicht so ist, zeigt Sonys bereits vor Monaten ans Tageslicht gekommene Patent.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Thread zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: Patent zur PS5: Sony hat bei der Flüssigmetall-Kühlung vorgesorgt

 

[mhmilo24]

1. es gibt CPUs die bei 70 Grad Celsius im Dauerbetrieb Probleme haben? Ist das wirklich eine spezielle Eigenschaft, die nur Zen2 anbietet?
2. hat jemand genauere Infos zu den chemischen Prozessen, die zu einer defekten PS5 führen können? Außer der "chemische Prozess" des Auftragens von Liquid Metal auf die Leiterplatte oder elektronischen Komponenten und folgendem Kurzschluss?

P.S./EDIT: Hätte gerne solche eleganten Lösungen im Desktopbereich. Insbesonders jetzt, wo GPUs und CPUs deutlich mehr Verbrauch haben als man es zuletzt gewohnt war.

 

[Zuriko]

"Bei der Xbox habe sich das Ingenieursteam für einen anderen, konventionelleren Weg entschieden, wodurch deren Temperaturen ein ganzes Stück höher liegen würden"

Also eine Vapor Chamber ist noch lange nicht konventionell, sondern das gab es das erste mal bei der One X überhaupt in einer Konsole. Und dass die Taktraten bei MS GPU etwas tiefer sind sollte man auch noch beachten.

Ich finde es super von Sony dass man auch mal etwas neues versucht. Gut gekühlt und leise, werden beide Konszepte sein.

 

[tallantis]

1. es gibt CPUs die bei 70 Grad Celsius im Dauerbetrieb Probleme haben? Ist das wirklich eine spezielle Eigenschaft, die nur Zen2 anbietet?
2. hat jemand genauere Infos zu den chemischen Prozessen, die zu einer defekten PS5 führen können? Außer der "chemische Prozess" des Auftragens von Liquid Metal auf die Leiterplatte oder elektronischen Komponenten und folgendem Kurzschluss?

P.S./EDIT: Hätte gerne solche eleganten Lösungen im Desktopbereich. Insbesonders jetzt, wo GPUs und CPUs deutlich mehr Verbrauch haben als man es zuletzt gewohnt war.

Sie bringen andere Metalle zum auflösen, vor allem Aluminium. So wirklich überzeugen will mich das nicht mit der Lösung. Aber die Zeit wird zeigen ob dann alle PS5 den YRoD wiederbeleben. Gibt halt keine wirklichen Langzeittests.

 

[Technologie_Texter]

1. es gibt CPUs die bei 70 Grad Celsius im Dauerbetrieb Probleme haben?

Nein, gibt es nicht!

 

[Jumpbase]

Sie bringen andere Metalle zum auflösen, vor allem Aluminium. So wirklich überzeugen will mich das nicht mit der Lösung. Aber die Zeit wird zeigen ob dann alle PS5 den YRoD wiederbeleben. Gibt halt keine wirklichen Langzeittests.

Ich hab in meinem 6700k seit 3-4 Jahren Liquid Metal drin ohne es zu wechseln, Asus hat auch seit Anfang des Jahres ihr ganzes High End Laptop Sortiment mit LM versehen und Enthusiasten machen das auch schon seit Jahren obwohl die ihr LM wahrscheinlich oft wechseln und somit kein richtiger Langzeittest betreiben, wenn Sony die kleine Stelle wo der Die auf den Kühler trifft vernickeln sollte es auch keine Probleme mit austrocknenden oder in das Metall einziehende LM geben, ich denke mal wenn Asus und Sony das tun werden sie es schon gut getestet haben

 

[elmobank]

Achja, immer diese Panik vor Flüssigmetall, die auf "Hören-Sagen" und Halbwissen basieren...
Wohl u.a. wegen der schönen "Shunt-Mods", wo sich dann irgendwann die Lötmasse verabschiedet und der Widerstand ablöst, wenn man dort Flüssigmetall drauf gibt... ist aber auch verständlich, enthält halt eben auch Aluminium.

Bei uns im Labor arbeiten wir viel mit Galium und dies ist halt ein großer Bestandteil von Flüssigmetall, von daher habe ich da schon einiges an Erfahrungen sammeln können.
Jeder der etwas Flüssigmetall da hat, kann den Test mal selber machen:
Gebr eine Tropfen Flüssigmetall auf Alufolie und seht, was dann passiert: Über die Zeit legiert das Flüssigmetall mit dem Alu und "zersetzt" dadurch die Folie, man kann dann einfach gegen Pusten und die Stelle zerbröselt - die passiert auch bei Lötstellen (z.B. Shunt-Mods), nur das es dort deutlich länger dauert, da es massiver ist als die Folie und weitere Bestandteile der Lotmasse dies verzögert.

Nimmt man jetzt hingegen eine blanke Kupferfläche und gibt dort Flüssigmetall drauf, so legiert diese auch über die Zeit, aber es dauert deutlich länger und zersetzt diese nicht. Die möglichen Temperaturen werden etwas schlechter, aber nicht so dramatisch, es wird weiterhin funktionieren, auch wenn es nicht schön ist.

Nimmt man hingegen eine Kupferfläche, die vernickelt ist, so kann das Flüssigmetall nicht mehr legieren, da die Nickelschicht dies verhindert - es würden auch andere Metalle ihren Dienst tun, aber Nickel ist halt günstig.

Wenn man dies bedenkt und sich dann mal das Teardown Video anschaut, dann sind alle möglichen Teile isoliert und der Die sogar "eingesperrt", damit das Flüssigmetall dort bleibt, wo es hingehört. Die Kühlerbodenplatte im Video schimmerte auch leicht verdächtig silbern - deutet an der Stelle auf eine vernickelte Fläche hin.

Im Endeffekt wird man mit Flüssigmetall deutlich weniger Probleme haben als mit herkömmlicher Wärmeleitpaste, da diese über die Zeit wirklich austrocknet.

Sollte natürlich Sony mist gebaut haben, bei der Produktion, so sieht das natürlich anders aus, aber das kann sich kein Unternehmen leisten, wenn dann Konsolen reihenweise den Geist aufgeben - die Klagewelle in den USA wäre erheblich und sehr teuer für das Unternehmen. Und wenn wor berücksichtigen, das jeder 08/15 User Flüssigmetall richtig verwenden kann, dann sollte das auch bei Sony in der Produktion möglich sein.

 

[Karotte81]

War zu erwarten dass es kein Schnellschuss war, was die Leute im Netz auch immer für eine blühende Fantasie haben.

Auh ohne zusätzliche Versiegelung hält das FM bei meinem PC auch schon 2-3 Jahre, Temps immer noch sehr niedrig. Nach den Berichten habe ich zwar etwas Angst mal drunter zu schauen, aber aus Jux u Dollerei mache ich das eh nicht. Also ich glaube natürlich an diese chemische Reaktion, aber für Privatanwender ist es je nach verwendeten Komponenten wohl nicht so dramatisch, wie das manch ein User hier hinstellen wollte. Und das Sony, ein Milliardenunternehmen, da doch 1-2 Mal drüber nachgedacht haben bevor sie sich sowas zunutze machen, sollte wohl selbstverständlich sein. Mache mir da keine Sorgen bei der PS5.

 

[Bright0001]

Während ich gewissen asiatischen Ländern zutrauen würde, selbst grobes Schleifpapier als Wärmeleitpad zu benutzen, gehört Japan nicht dazu. Ich fände es (auf Langfrist bezogen) sogar deutlich schlimmer, wenn normale Wärmeleitpaste/-pads verwendet werden. Ich glaub die Kiste ist safe.

 

[Aluhut]

Ich habe ca. 6 Jahre Liquid Metal auf meine 6600k gehabt und alles war tutti.
Klingt also irgendwie nach Mimimim von Leuten, die keinen Plan haben

 

[mjoe87]

Außer der "chemische Prozess" des Auftragens von Liquid Metal auf die Leiterplatte oder elektronischen Komponenten und folgendem Kurzschluss?

Das ist kein chemischer Prozess, sondern ein physikalischer, bzw elektrischer.

Liquid Metal zersetzt scheinbar andere Metalle. Halbleiter sind davon nicht betroffen und der SoC besteht aus Silizium.

 

[Kosi]

Warum übernehmt ihr eigentlich als renommiertes Technikmagazin den letzten Absatz einfach so? Das ist ja wohl einfach nur Stimmungsmache gegen die Xbox.

Woher will der gute Herr denn wissen, dass der SoC der Xbox wärmer wird??? Nur weil bei der PS Flüssigmetall als Wärmeüberträger genutzt wird? Diese Behauptung ist mit den bisherigen Informationen einfach lächerlich.
Die GPU der Xbox hat dafür 400Mhz weniger GPU-Takt, sodass die GPU dementsprechend auch weniger Spannung benötigt und weniger Wärme produzieren sollte. Und das eine Vapor-Chamber konventionell ist, darüber lässt sich wohl streiten. Bei der One X hat es jedenfalls top funktioniert.

Hat denn die Series X einen festen Takt bei GPU und CPU oder die PS5? Gründe für einen variablen Takt bei der PS5 gibt es doch eigentlich nur einen, nämlich Temperatur. Da man ja ein festes TDP-Fenster hat, könnte man genauso ganz locker einen festen Takt bei CPU und GPU wählen (wie bei der Xbox), sodass man genau bei der festen TDP herauskommt. Macht man aber nicht, man wählt lieber einen maximalen Takt, den man aber nicht immer halten kann. Warum kann man das denn nicht, bei einer festen TDP?

Genauso der Punkt mit den 70 Grad...einfach lächerlich. Jede CPU würde im Dauerbetrieb wohl 85-90 Grad ohne Langzeitfolgen schaffen. Und AMD gibt sicherlich für die APUs, genauso wie für die CPUs, ein entsprechendes Fenster vor, in denen die Temperaturen sein dürfen und sollte sie zu hoch werden, schaltet die Konsole sowieso ab.

 

[Dulindor]

Das ist kein chemischer Prozess, sondern ein physikalischer, bzw elektrischer.

Liquid Metal zersetzt scheinbar andere Metalle. Halbleiter sind davon nicht betroffen und der SoC besteht aus Silizium.

Ist zwar mega offtopic, aber es ist definitiv ein chemischer Prozess
Es ist meistens gar nicht so leicht, Physik und Chemie strikt voneinander zu trennen und dabei auch häufig nicht wirklich zielführend.
Dennoch, das Galium im LM bildet verschiedene Legierungen mit anderen Metallen ('zersetzt' sie), die dann andere Eigenschaften habe und so z.B. bei Raumtemperatur porös sind. Dieser Vorgang ist eindeutig der Chemie zuzuordnen (ein Stoff geht eine Verbindung ein und ändert seine Eigenschaften -> mehr Chemie geht gar nicht).

 

[elmobank]

Ist zwar mega offtopic, aber es ist definitiv ein chemischer Prozess
Es ist meistens gar nicht so leicht, Physik und Chemie strikt voneinander zu trennen und dabei auch häufig nicht wirklich zielführend.
Dennoch, das Galium im LM bildet verschiedene Legierungen mit anderen Metallen ('zersetzt' sie), die dann andere Eigenschaften habe und so z.B. bei Raumtemperatur porös sind. Dieser Vorgang ist eindeutig der Chemie zuzuordnen (ein Stoff geht eine Verbindung ein und ändert seine Eigenschaften -> mehr Chemie geht gar nicht).

Und wenn man Chemiker ärgern oder auf die Palme bringen möchte, dann sagt man denen einfach:
"Chemie ist die Physik der Teilchen" und je nach Person regen die sich köstlich darüber auf xD

Spaß bei Seite, du hast vollkommen Recht, da wir von einer Reaktion von 2 Stoffen miteiander sprechen, ist dies der Chemie zu zu ordnen.

Wenn man das von Sony nachstellen möchte, dann muss man nur im Prinzip eine Lackschicht um den Die ziehen und schon wäre eine Versiegelung fertig. Dies sollte man eh machen, sobald elektrische Bauteile in der Nähe sind, um diese zu schützen - Flüssigmetall ist halt auch zusätzlich leitend.

Insgesamt kann man davon ausgehen, dass Sony sich das Ganze gut überlegt haben wird.

Der einzige große Vorteil von Flüssigmetall ist, wenn es richtig angewendet wird, dass es nicht eintrocknen kann, die 1 bis 2 °K Unterschied sind da eher irrelevant.
Wir kennen das Problem bei Wärmeleitpaste ja, dass diese mit der Zeit eintrocknen kann, dies entfällt dann und man hat gleichbleibende Performance beim Wärmeübergang.

 

[Blackfirehawk]

Ich nehme immer den klaren Nagellack von der Frau und zieh damit ne klare Grenze zwischen GPU und den Rest bevor ich LM benutze.. funktioniert super

 

[rum]

...
In der Vergangenheit gab es kritische Stimmen, die behaupteten, dass Sony aufgrund der unerwartet starken Xbox Series X die Taktraten ihrer AMD-APU in letzter Sekunde nach oben schrauben mussten, was in Temperaturproblemen mündete.

Weiter hieß es, die nun im Rahmen des Teardowns gezeigte Flüssigmetall-Kühlung sei nur ein Schnellschuss gewesen, um die hohen Temperaturen zu bändigen, und die oftmals nach einigen Jahren auftretenden Probleme mit der Verdunstung und oxidierenden Bauteilen würden von Sony verschwiegen werden. Ein regelrechtes Massensterben der Konsolen wurde als Szenario skizziert.
...
Das dem nicht so sein wird, konnte man jedoch ebenfalls in dem Video sehen - wenn man genauer hinschauen wollte.

Ein Reddit-User hat sich sowohl mit dem Video als auch dem bereits vor Monaten an die Öffentlichkeit gelangten Sony-Patent, das die Kühlung der PS5 zeigt, auseinandergesetzt und kam zu dem Schluss, dass die Japaner sich sehr wohl Gedanken gemacht hätten. Das sei vor allem daran zu erkennen, dass das komplette Die hermetisch unter dem Radiator versiegelt werde. Diese Versiegelung verhindere zudem, dass die umliegenden Komponenten durch das Flüssigmetall beschädigt werden.

Dadurch könne man die Temperaturen der APU auf einem niedrigen Pegel halten, was bedingt durch den hohen Takt der GPU auch notwendig sei.
...

War wohl wieder mal Zeit für die ganzen Bullshit-Experten im Internet Ihren Schwachsinn in die Platformen zu erbrechen. Wenn man keine Ahnung hat sollte man doch irgendwann mal lernen die Fresse zu halten.
Wieso werden solche Leute nicht mal richtig an die Gurgel genommen und auf Schadensersatz für diese offensichtlichen Versuche der Rufminderung durch Verbreitung von Lügen verklagt?
Mittlerweile geht mir der Ganze Nosnense von selbsternannten Experten und Analysten ordentlich auf die Nerven.
Welche Firma kann sich denn auf Dauer diese ganze Negativ-Propaganda im Internet leisten?
Dann lieber PCGH kaufen und lesen!

 

[mjoe87]

Ist zwar mega offtopic, aber es ist definitiv ein chemischer Prozess
Es ist meistens gar nicht so leicht, Physik und Chemie strikt voneinander zu trennen und dabei auch häufig nicht wirklich zielführend.
Dennoch, das Galium im LM bildet verschiedene Legierungen mit anderen Metallen ('zersetzt' sie), die dann andere Eigenschaften habe und so z.B. bei Raumtemperatur porös sind. Dieser Vorgang ist eindeutig der Chemie zuzuordnen (ein Stoff geht eine Verbindung ein und ändert seine Eigenschaften -> mehr Chemie geht gar nicht).

Ich meinte das natürlich im Bezug auf den Kurzschluss. Ein Kurzschluss ist sehr wohl ein physikalischer bzw elektrischer Prozess.

 

[mhmilo24]

Das ist kein chemischer Prozess, sondern ein physikalischer, bzw elektrischer.

Liquid Metal zersetzt scheinbar andere Metalle. Halbleiter sind davon nicht betroffen und der SoC besteht aus Silizium.

Das ist mir bewusst. Ich wollte zynisch klingen, das kam aber wohl nicht rüber. Wollte prinzipiell die Aussagen anzweifeln, dass es hier mittelfristig zu beeinträchtigenden Schäden kommen kann, so lange man keine Aluminium-Kühlkörper verwendet.