Nvidia-CEO Huang: Halbleiter-Industrie fast am Limit

OK wir sind da ja meilenweit entfernt da brauchen wir uns ja echt keine Sorgen zu machen.
5 nm sind wir da bei 25 nm Abstand, mit 3 nm bei 22 nm Abstand und bei 2 mm bei 20 nm Abstand. Solange also der Abstand des pitches nicht limitiert geht es also weiter. Aber man merkt die Verkleinerung also die Sprünge werden immer weniger. Schon jetzt hat ja tsmc mit 2 nm so seine Probleme. Hier scheint also noch was anderes Probleme zu bereiten als der pitch Abstand.
Die Probleme werden also immer größer und aufwendiger. Und besser wird es wohl nicht mehr. Ist also fraglich ob wir 5 echte nm denn noch in dem Griff bekommen werden weil der Effekt wird immer härter. Dabei sind wir noch nicht mal in der Nähe von den echten 5 nm angekommen.
Von den anderen wie Samsung oder Intel brauchen wir in nächster Zeit wohl keine hoffnungen zu machen. Die brauchen alle sehr viel mehr Zeit.
Also kann man sagen der technische Fortschritt wird immer kleiner ausfallen und viel länger brauchen. In der Hinsicht also hat Nvidia recht.
Ist im Grunde genommen sogar gut weil dann kann man mehr Geld für die nachfolgende Produkte sparen. Irgendwann ist die Steigerung dann so viel geworden das dann sich ein aufrüsten wirklich lohnt.
Aber nicht nur die fertigung entscheidet über die leistung sondwnd auch was Nvidia, AMD, Intel und auch der Rest mit der Fläche so alles anstellen,sprich wie sich die Fläche effizient nutzen. Durch geschickte Aufteilung bzw Aufbau lässt sich so einiges heraus holen bei gpu und CPU.

Ich bin gespannt wie es weiter gehen wird und neue Produkte sind ja schon angekündigt. Brauchen zwar noch was aber das kann man ja dawarten.
 
So funktioniert das nicht,
Doch, genau so funktioniert das.

Du meinst also am Ende macht er damit noch Gewinn? Wohl eher nicht...
Wohl eher doch.

Die Hersteller benennen ihre Prozesse immer "kleiner", obwohl sie das nur an einigen ausgewählten Stellen wirklich sind.
Na und?

Wenn es 1 nm heißt und wirkt wie ein 1nm-Transistor ist doch alles richtig.
 
Doch, genau so funktioniert das.
Nein. Spenden sind keine Forschungsaufträge wo vertraglich etwas festgehalten ist. Unser Wissensstand diesbezüglich ist nicht ausreichend um sagen zu können dass alle Ergebnisse Nvidia gehören.

Quelle? Belege? Wie soll man aus Spenden nach absetzen beim Finanzamt mehr Gewinn rausbekommen? Bitte erklären, mach ich dann auch!

Na und?

Wenn es 1 nm heißt und wirkt wie ein 1nm-Transistor ist doch alles richtig.
Was soll denn "wirkt wie ein 1nm-Transistor" bedeuten? Wenn man so argumentiert dann hätte die 4080 12 GB ja auch "wie eine 4080 gewirkt", oder nicht? :lol:
 
Das Teil schaltet so schnell, wie ein Transistor mit 1nm Gatelänge, verbraucht so wenig Strom, wie ein Transistor mit 1nm Gatelänge und hat auch alle anderen Parameter eines Transistors mit 1nm Gatelänge.

Dann ist es wohl ein 1nm Transistor.

Aus welchem Finger hast Du Dir diesen Unfug gesaugt? Die "nm" Bezeichnungen sind seit einigen Jahren frei "erfunden". Intel hat sich daran letztes Jahr angepasst weil TSMC und Samsung immer "kleinere" Prozesse angegeben haben, aber weniger Transistoren pro mm^2 liefern konnten.
 
ja genau alle machen weniger als sie eigentlich könnten laut Angaben.Damit ist die Packdichte sehr gering.Das machen die nur ,weil sie es sonst nicht mehr Kühlen können und weil die sich sonst gegenseitg stören könnten bei der Arbeit.Wer weis was passieren würde,wenn man die Packdichte die laut der Folie so machen würde bei der Jeweiligen Fertigung die da so angegeben bzw Angekündigt worden wäre.Was meinst was dann los wäre.

Schade ist es dennoch,weil wie geil wäre es wohl 150 Million oder sind das da Millarden Transistoren pro quadrat mm² drauf zu packen.Mal sehen ob das noch ein Luftkühler kühlen kann.Denke mal das wird super schwer.
 
ja genau alle machen weniger als sie eigentlich könnten laut Angaben.Damit ist die Packdichte sehr gering
Ja nur so ein paar Milliarden Transistoren/Chip oder 170Mio Transistoren/mm².

.Das machen die nur ,weil sie es sonst nicht mehr Kühlen können und weil die sich sonst gegenseitg stören könnten bei der Arbeit.
Nein.
Die Layer sind pyramidenförmig gestapelt mit der kleinsten Struktur unten.

Wer weis was passieren würde,wenn man die Packdichte die laut der Folie so machen würde bei der Jeweiligen Fertigung die da so angegeben bzw Angekündigt worden wäre.
Das geht technologisch nicht (zur Zeit).
Was meinst was dann los wäre.

Schade ist es dennoch,weil wie geil wäre es wohl 150 Million oder sind das da Millarden Transistoren pro quadrat mm² drauf zu packen.
Da sind wir schon.

Mal sehen ob das noch ein Luftkühler kühlen kann.
Meiner kann es.
 
ok dann war es wohl Millarden gemeint und da sind wir echt noch nicht.Recht viel mehr haben die ja bei TSMC und so bei 5nm noch nicht angegeben gehabt.Mehr als 150 Millionen pro Qadart mm² klappt wohl zurzeit noch nicht.Darum haben sie auch nicht mehr angekündigt.Und ja dann kann ma es wirklich nicht mehr Kühlen,wenn die da noch dichter zusammen kuscheln also die Transistoren.Es ist wohl auch davon auszugehen ,das die Fehleranfälligkeit ebenfalls dann stark steigen würde.
Scheinbar ist da halt ein Limit das wir so schnell noch nicht überwinden können.
 
Mehr als 150 Millionen pro Qadart mm² klappt wohl zurzeit noch nicht

Doch, das klappt, wie es aussieht:
https://fuse.wikichip.org/news/3398/tsmc-details-5-nm/ .

Darum haben sie auch nicht mehr angekündigt.
Und es ist auch mehr angekündigt.

Scheinbar ist da halt ein Limit das wir so schnell noch nicht überwinden können.
Wo soll das liegen?

Woher hast Du deine Informationen?
 
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