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Neuer Intel-Sockel: Abdeckkappe nennt neben LGA17XX auch LGA18XX

PCGH-Redaktion

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Im Netz ist das Bild einer Sockel-Abdeckkappe aufgetaucht, die sich sowohl für den Sockel "LGA17XX" als auch für den Sockel "LGA18XX" eignen soll. Vermutlich dürfte die Abdeckung für den Intel LGA1700 und eben einen weiteren Sockel gedacht sein. Dabei ist unklar, welche Prozessoren der LGA18XX beherbergen wird.

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elmobank

Software-Overclocker(in)
Oder es ist bereits der 1800er Sockel, auf dem aber nur die 17xx Pins angebunden sind...

Wer weiß es schon - lassen wir uns überraschen, dauert aber wohl noch ein "paar" Vormittage, bis das Produkt in den Regalen liegt.
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Da LGA1700 schon nahezu für Raptor Lake im 2HJ22 bestätigt ist, dürfte es sich bei LGA18xx um einen parallelen Sockel handeln, denn für einen nachfolgenden Verwendungszweck käme erst 2023+ infrage, was schon reichlich früh für einen "Leak" wäre für eine derartige Schutzabdeckung, die eher schon nach einem fertigen Produkt aussieht.
Eine Verwendung für Workstation-Xeons und/oder ein Update der HEDT-Plattform erscheint daher durchaus plausibel. Für Xeon W's könnte die Einführung gar zeitnah erfolgen, mit Blick auf die HEDT-Plattform würde ich annehmen, sofern dies kommen sollte, dass das eher noch ein wenig dauern wird, weil Ice Lake SP nicht unbedingt die ideale Ausgangsbasis für ein solches Design wäre. Hier würde ich erst auf Sapphire Rapids SP als Basis spekulieren, der selbst jedoch erst zum Jahresende hin vorgestellt werden soll, d. h. etwaige darauf basierende HEDT-CPUs werden erst in 2022 kommen (wenn überhaupt, denn ob Intel HEDT als eigenständige Plattform zwischen der Consumer- und Xeon-Workstation-Plattform noch einmal wiederbeleben wird, bleibt vorerst abzuwarten).
 

MTMnet

Software-Overclocker(in)
und schon wieder ein neuer Sockel.....:stupid:

oder es kommt ein 1800 "Pin" Sockel der sich dann für zwei verschiedene CPUs eignet.

Die bauen jedes Jahr hunderte verschiedene Mainboard und GPU Modelle mit ständig wechselnden Plastik Teilen..
und nun sparen sie bei einer Plastik Abdeckung die sich für 2 Sockel eignet.=)
 
Zuletzt bearbeitet:

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Und wann erscheint ein würdiger Nachfolger von der Sockel 2066 Plattform?
Eine Möglichkeit für Intel wäre die Mainstreamplattform in Zukunft mit ihrem Hybriden Konzept zu bestücken und wer nur große Kerne haben will, der braucht quasi den 2066er Nachfolger.
Aber das ist jetzt eine reine Theorie meinerseits, diesbezüglich gibts noch nichtmal Gerüchte.
 

CD LABS: Radon Project

Volt-Modder(in)
Und wann erscheint ein würdiger Nachfolger von der Sockel 2066 Plattform?
Dazu müsste man erst einmal abstecken, was denn würdig wäre. Der Sprung von 1200 → ~1800 beträgt immerhin +50%, wäre ein würdiger Sockel-2066er-Nachfolger dann einer mit ~3000 Kontakten? Und sollte der dann bei QuadChannel bleiben oder gar mehr Channels bieten? Oder vielleicht weniger, dafür dann aber OnPackageHBM? Falls letzteres, wieso nicht gleich eine Consumer-Variante von SapphireRapids ermöglichen? Bislang ist dort allerdings nichts jenseits des Gigantosockels 4189 bekannt, der wiederum stellt mehr als eine Verdoppelung gegenüber dem 2066er dar...

→ bei solch einer weiten Frage ist eine Antwort quasi ausgeschlossen.
 

hanfi104

Volt-Modder(in)
Ich denke nicht, das es so schnell einen Intel HEDT geben wird. Die Arch und Fertigung ist einfach nicht konkurrenzfähig.
Intels 28C battlen sich mit AMDs 16C, gegen AMDs TR hat man schlicht nichts in der Hand.
Also in SPECint2017, but this time focusing on the mid-tier SKUs, the main comparison points that are interesting here is the new 24-core EPYC 7443 and 16-core EPYC 7343 against the new 28-core Xeon 6330. What’s shocking here, is that Intel’s new Ice Lake SP server chip has troubles not only competing against AMD’s 24-core chip, but actually even struggles to differentiate itself from AMD’s 16-core chip, which is quite shocking.
 

Pu244

Lötkolbengott/-göttin
Ich denke nicht, das es so schnell einen Intel HEDT geben wird. Die Arch und Fertigung ist einfach nicht konkurrenzfähig.
Intels 28C battlen sich mit AMDs 16C, gegen AMDs TR hat man schlicht nichts in der Hand.

Die Rocketlakekerne sind doch konkurrenzfähig, daran liegt es nicht. Alder- und Raptorlake bieten dann neue Kerne, da sollte etwas zu machen sein. Wenn man natürlich 4Jahre lang nichts mehr macht, dann kommt sowas raus.

Deshalb wäre eine neue HEDT Plattform eine gute Sache, das würde auch mal AMD antreiben, die die TR ja im 1400€+ Segment untergebracht haben.
 

hanfi104

Volt-Modder(in)
RKL zieht auf 8 Kernen so viel, wie TR auf 24-64. Konkurrenzfähig würde ich das nicht nennen.
TGL hat sich auch nicht als besonders sparsam erwiesen und 10nm hat noch immer Yield Probleme.
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Ich denke nicht, das es so schnell einen Intel HEDT geben wird. Die Arch und Fertigung ist einfach nicht konkurrenzfähig.
Intels 28C battlen sich mit AMDs 16C, gegen AMDs TR hat man schlicht nichts in der Hand.
In der Form ist die Aussage arg schief. AnandTech hat hier einen Per-Dollar-Vergleich angestellt. Der verglichene Xeon Gold 6330 taktet gerade mal mit 2,0 GHz Basistakt, die beiden Milan's dagegen mit 3,2 und 2,85 GHz. Da Intel es sich aber anscheinend immer noch problemlos leisten kann deutlich mehr zu verlangen, gibt es bspw. auch einen Gold 6348 mit bereits 2,6 GHz Basistakt.
Sieht man sich die Pro-Kern-Pro-GHz-Leistung an, erreicht Milan hier in den beiden Modellen gar nur +8 % bis bestenfalls +10 % mehr Leistung (SPEC intRate 2017 multi-thread), letzteres mit dem 16-Kerner, bei dem das L3$-zu-Cores-Verhältnis noch deutlich besser ausfällt. Darüber hinaus haben beide Milan-CPUs bereits drei Mal so viel L3$.
Architektonisch hat Intel hier schon mit der alten Ice Lake bzw. konkreter Sunny Cove-Architektur aus 2019 (!) kein übermäßiges Konkurrenzproblem. Das wesentliche Problem ist weiterhin der Fertigungsprozess, der mit dem Reifegrad von TSMCs N7 in der 10nm++-Iteration nicht mithalten kann.

RKL zieht auf 8 Kernen so viel, wie TR auf 24-64. Konkurrenzfähig würde ich das nicht nennen.
TGL hat sich auch nicht als besonders sparsam erwiesen und 10nm hat noch immer Yield Probleme.
Der Vergleich ist ebenso schief, da das im Wesentlichen ein Prozessvergleich ist, der zudem durch den deutlich größeren L3$ etwas verzerrt wird. Architektonisch scheint AMD hier eher keinen wesentlichen Vorsprung zu haben und das dürfte auch noch einmal der Entfall des Desktop-Warhol unterstreichen, der mit Blick auf Alder Lake offensichtlich nicht genug drauflegen konnte, sodass man nun die für "Milan X" vorgesehen, teueren stacked/V-Cache-CCDs auf den Desktop bringt in den beiden großen Consumer-Modellen, das aber erst im nächsten Jahr, da man hier die Pläne wohl eher spät über den Haufen geworfen hat.

Die Yield-Aussage ist übrigens vollkommen aus der Luft gegriffen. Das Thema gab es mal gesichert in 2019 bei der Prozesseinführung von 10nm+ mit Ice Lake U, seit dem ist aber nichts mehr bekannt geworden (bzw. zu Tiger Lake erklärte man gar konkret Anfang 2020 eine deutliche Verbesserung diesbezüglich), d. h. in Abwesenheit jedweder Information hier derartiges als Fakt darzustellen ist bestenfalls fragwürdig.
Zudem kann es auch prinzipbedingt keine übermäßig großen und vor allem allgemeinen Yield-Probleme mehr geben, denn ab dem 2HJ21 erfolgt bei Intel ein vollumfänglicher Schwenk auf 10nm und bei Intel bedeutet das zweifellos so einiges, denn deren Fertigungsvolumen ist um ein Vielfaches höher als bspw. das von AMD. Würde es hier noch beträchtliche Probleme geben, würde das extrem teuer für sie werden und das würde sich unmittelbar in den Bilanzen niederschlagen.
 
Zuletzt bearbeitet:

hanfi104

Volt-Modder(in)
Mit was soll man denn Epyc vergleichen, wenn nicht mit den neuesten Intelprodukten? Normal sollte ein 28C in Multicore Benchmarks einen signifikanten Vorteil bringen (wie es AMDs 28C zeigt), aber im vergleichbaren Powerbudget (205W vs 240W) sieht der 6330 nur ein Gleichstand zum 16C
Sie kommen bei selben Energieverbrauch einfach nicht hinterher. Da kann man schönreden, wie man will.

Und ob Warhol jemals als Desktop geplant war ist auch fragwürdig, da seitens AMD nie ein Zen 3+ angekündigt wurde.

Yield: Erst mit TGL kam überhaupt ein brauchbares 10nm Produkt und das wurde erst vor kurzem nochmals stark aufgewertet (mit 5GHz Boost) also vernünftig kann die Yield nicht sein, bzw. wenn dann erst seit Anfang des Jahres.
Und dann reden wir trotzdem erst von 150mm² Chips, nicht von Intels 400mm²+

Und hatte Intel nicht extra für AVX512 seinen L3 verkleinert und den L2 vergrößert? Cache ist nunmal teil der Arch und auch wenn der bei AMD die Chiplet Nachteile dämpfen muss, so bringt er nunmal (in manchen Anwendungen) einen deutlichen Vorteil.


HEDT von Intel könnte vielleicht auf Basis von Alderlake Cores kommen, aber die werden es schwer haben mit Zen 4.
 

Chatstar

BIOS-Overclocker(in)
Ich frage mich auch was dieser Blödsinn soll? In meinen Augen maßlos übertrieben, nur um die User zu schröpfen....
Und ob Warhol jemals als Desktop geplant war ist auch fragwürdig, da seitens AMD nie ein Zen 3+ angekündigt wurde.

Bitte was, Zen3+ kommt ist schon lange fester Bestandteil der Roadmap!!
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Mit was soll man denn Epyc vergleichen, wenn nicht mit den neuesten Intelprodukten? Normal sollte ein 28C in Multicore Benchmarks einen signifikanten Vorteil bringen (wie es AMDs 28C zeigt), aber im vergleichbaren Powerbudget (205W vs 240W) sieht der 6330 nur ein Gleichstand zum 16C
Sie kommen bei selben Energieverbrauch einfach nicht hinterher. Da kann man schönreden, wie man will.

Und ob Warhol jemals als Desktop geplant war ist auch fragwürdig, da seitens AMD nie ein Zen 3+ angekündigt wurde.

Yield: Erst mit TGL kam überhaupt ein brauchbares 10nm Produkt und das wurde erst vor kurzem nochmals stark aufgewertet (mit 5GHz Boost) also vernünftig kann die Yield nicht sein, bzw. wenn dann erst seit Anfang des Jahres.
Und dann reden wir trotzdem erst von 150mm² Chips, nicht von Intels 400mm²+

Und hatte Intel nicht extra für AVX512 seinen L3 verkleinert und den L2 vergrößert? Cache ist nunmal teil der Arch und auch wenn der bei AMD die Chiplet Nachteile dämpfen muss, so bringt er nunmal (in manchen Anwendungen) einen deutlichen Vorteil.


HEDT von Intel könnte vielleicht auf Basis von Alderlake Cores kommen, aber die werden es schwer haben mit Zen 4.
Bei mir war ja auch nichts Gegenteiliges zu lesen. ;-) Jedoch, wie erklärt, vergleicht AnandTech hier rein aufgrund des CPU-Preises und stellt die Modelle entsprechend gegenüber. Die Aussagen hier dagegen waren bisher rein technischer Natur.
Verglichen wird hier ein langsamer 28 -Kerner mit 2,0 GHz und 42 MiB L3$ gegen einen 16-Kerner mit 3,2 GHz und 128 MiB L3$. Ohne Berücksichtigung der Vergleichbedingungen verleitet das schnell zu falschen (technischen) Schlüssen und in diese Kategorie fällt die (zum Teil auch implizierte) Aussage, dass die Architektur hier nicht konkurrenzfähig ist.

Dass es hier keine großen architektonischen Defizite geben kann, zeigt auch der Vergleich der Topmodelle bei AnandTech, denn in einer Score/Core/GHz-Betrachtung in SPEC 2017 schneidet der Platinum 8380 gar etwas besser ab als der Epyc 7763. Der Pferdefuß ist hier die Fertigung, die Intel an einer entsprechenden Skalierung hindert, aber das Problem scheint man ja nun mit Sapphire Rapids SP und dem Multi-Chip-Design in Angriff genommen zu haben (auch wenn die sicherlich mit ihren kommenden 10nm+++ nicht mit TSMC gleichziehen können werden).

Da Warhol gar explizit als Desktop-Design ohne GPU auf gelakten Roadmaps geführt wurde, wurden hier offensichtlich Pläne über den Haufen geworfen und unabhängig von diesen Leaks erklären auch weitere Quelle wie u. a. MLiD explizit, dass AMD diesen Warhol bereits in 2020 gekippt hat (und nicht erst kürzlich, wie stellenweise spekuliert, was aber ebenso klar sein sollte, denn derartige Halbleiterprodukte brauchen viel Entwicklungszeit).
Ergänzend: Warhol und die APU Rembrandt wurden beide explizit "Zen3+" zugeordnet (zu dem anscheinend auch der Wechsel auf den N6 gehört). Letzterer kommt, da der grundsätzlich für 2022 vorgesehen war und im 2.HJ parallel Zen4-Desktop-Modelle flankierne wird, ersterer wurde anscheinend gecanceld.

Und du schreibst erneut vom Yield ohne auch nur die geringsten Zahlen dazu zu haben. Wie erklärt, man kann vermuten, dass 10nm++ hier noch längst nicht die Erwartungshaltung erfüllt, jedoch bleibt es bei einer Vermutung, mehr nicht. Ein Produkt wie Alder Lake war für Ende 2021+ vorgesehen, selbst wenn es eine unerwartet gute Entwicklung bei 10nm++ gegeben hätte, hätte man nicht auf einmal spontan Ende 2020 Alder Lake in den Markt bringen können.

Und wo zauberst du diese AVX/Cache-Vermutung her? Faktisch spielte sich hier das genaue Gegenteil ab. Sunny Cove vergrößerte pro Kern den L1D$ und den L2$, Willow Cove vergrößerte erneut den L2$ und zusätzlich den L3$. Entsprechendes sieht man auch bei den Xeon's: Das Topmodell von Cooper Lake SP hat 38,5 MiB L3$, das von Ice Lake SP hat 60 MiB L3$.
Die zwischenzeitliche "Reduzierung" des L3$ dürfte eher ein Thema der 14nm-Fertigung gewesen sein, denn auch der Cache belegt signifikante Wafer-Fläche und die Chips wurden mit dem Sprung der Scalable Modelle auf 28 Kerne weiter vergrößert (zzgl. AVX-512) und entsprechend wurde der Yield mit Blick auf die Topmodelle umso mehr ein Thema, sodass man hier einsparen musste. Mit 10nm kann man sich offensichtlich wieder in die andere Richtung bewegen und Sapphire Rapids SP wird mit seinem optionalen HBM gar noch eine Schippe drauflegen. Man darf gespannt sein, was das mit der Performance macht, wobei anzunehmen bleibt, dass die Resultate hier Workload-spezifisch sein werden.

HEDT bei Intel auf Basis von Alder Lake ist sehr unwahrscheinlich, denn das würde individuelle Chipdesigns erforderlich machen, was vollkommen unrentabel für diesen kleinen Markt ist. Wenn diese Nischenplattform überhaupt noch mal kommen/wiederbelebt werden sollte bei Intel, wird das eher auf Basis von Sapphire Rapids SP sein. (Wie schon erklärt, wäre auch Ice Lake SP möglich, der Zugewinn dürfte hier aber weitaus schwieriger zu erreichen sein, von daher würde ich annehmen, dass, wenn überhaupt noch so was kommt, das erst im nächsten Jahr kommen und die aktellen Designs überspringen wird. Mit kolportierten 24 Kernen bereits im "Mainstream" in Verbindung mit Raptor Lake für das 2HJ22 ist die Luft für eine echte HEDT-Plattform zudem recht gering, zumal darüber die bereits regulären Xeon-Workstations rangieren.)
 
Zuletzt bearbeitet:

hanfi104

Volt-Modder(in)
Bitte was, Zen3+ kommt ist schon lange fester Bestandteil der Roadmap!!
Wenn du hier Zen3+ siehst, gib mir Bescheid ;)
Und ja das ist die einzig offizielle Roadmap, der Rest war nicht von AMD angekündigt und basiert rein auf (ziemlich guten) Leaks
 

CD LABS: Radon Project

Volt-Modder(in)
Dazu müsste man erst einmal abstecken, was denn würdig wäre. Der Sprung von 1200 → ~1800 beträgt immerhin +50%, wäre ein würdiger Sockel-2066er-Nachfolger dann einer mit ~3000 Kontakten? Und sollte der dann bei QuadChannel bleiben oder gar mehr Channels bieten? Oder vielleicht weniger, dafür dann aber OnPackageHBM? Falls letzteres, wieso nicht gleich eine Consumer-Variante von SapphireRapids ermöglichen? Bislang ist dort allerdings nichts jenseits des Gigantosockels 4189 bekannt, der wiederum stellt mehr als eine Verdoppelung gegenüber dem 2066er dar...

→ bei solch einer weiten Frage ist eine Antwort quasi ausgeschlossen.
@GT200b:
War das die News, auf die du gewartet hast?
 
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