AW: luftstrom und lüfter
"unterdruck"= gut, staub wird so und so reingepustet, der unterdruck animiert die luft im gehäuse sich zu bewegen
Bei einem vergleichbaren Aufbau bewegt sich bei Über- und Unterdruck genau gleich viel Luft.
Zu viel bedeutet teilweise sehr viel Staub, und manchmal ist auch Überdruck gut, weil mehr Luft als Wärme-abgabemedium zur verfügung steht, wenn trotzdem genug Luft auch raus kommt und viele Hitze entwickelnden Komponenten verbaut sind. Aber etwas Unterdruck ohne viel Staub= Sinnvoll und kühlt gut mit der Lüfterkonfig. und ist auch nicht laut.
Mehr Luft steht dadurch nicht zur Verfügung (bzw. nicht messbar mehr). Auf die Lautstärke hat der Druck auch keinen Einfluss (extrem theoretisch ist Überdruck leiser, da der Schall einen minimal weiteren Weg hat, praktisch sind einblasende Lüfter meist näher am User und damit deutlicher hörbar).
du weisst schon dass wir über luft reden? und dass er das in einem PC realisieren möchte? dadraus kannst du keine über und unterdruckkammer basteln, er wird immer ein bisschen sein und ich versteh die logik nicht dass da mehr staub reingeschwemmt werden soll?
Minimale Druckunterschiede gibt es, aber die Menge an bewegter Luft ist gleich. Die Staublogik besagt, dass bei Überdruck kein Staub durch Öffnungen ohne Staubfilter in das Gehäuse kommt. Das klappt auch wenn alle einblasenden Lüfter entsprechende Filter haben und ein Überdruck herrscht. Staubfrei ist der PC deshalb aber noch lange nicht.
und wenn da tatsächlich ein druckunterschied zur umgebung gebildet werden kann dann sollte es unterdruck sein, denn gase, wie luft auch ist, eröhen ihre eigentemperatur bei überdruck (
Die Thermische Zustandsgleichung).
Dafür sinkt die Wärmekapazität. Was mehr ausmacht weiß ich nicht, aber letztlich können wir beides eh nicht messen.
beim überdruck würde sich auch die wärme nicht aus dem gehäuse bewegen weil die warme luft letztendlich immernoch mehr oder weniger im gehäuse vor sich hinschimmelt,wärend es eine menge der wärme an die frische luft abgibt und sich mit neuer vom cpu "vollsaugt".
Wie geschrieben, die Menge an ausgetauschter Luft ist bei Über- und Unterdruck gleich, wenn der Aufbau vergleichbar ist.
3. Der Trick bei Überdruck ist, dass besagte warme Luft genau dann abgesaugt wird, wenn sie soviel Wärme aufgenommen hat, dass es effektiv ist, aber nicht soviel dass die Komponenten davon abbekommen. Bei Überdruck ist mehr frische kalte Luft im Gehäuse, an die Wärme abgegeben werden kann. Sie "schimmelt" nicht vor sich hin, sondern nimmt so viel Wärme auf wie möglich, weil die Wärme in den Komponenten höher ist als in der Luft, ergo werden sie nicht wärmer, solange die Luft trotzdem rechtzeitig rausgesaugt wird dass neue Wärmeleitfähige Luft an die Komponenten kommt, und eben nur solange drinnen bleibt, bis die Abwärme aufgenommen ist, aber die Luft nicht ewig stehen bleibt.
Wo soll ich da anfangen?
Ideal ist es, wenn die Luft, mit der man kühlt, immer minimal warm ist. Folglich sollte jedes einzelne Molekül möglichst wenig Wärme aufnehmen also schnell getauscht werden, wenn man eine gute Kühlung will.
Bei Überdruck ist genau gleich viel frische, kalte Luft im Gehäuse wie bei Unterdruck, nur an anderen Stellen.
Die Wärmeleitfähigkeit der Luft ist hier völlig egal. Die Wärmekapazität entscheidet.
Die Abwärme wird immer komplett von der Luft aufgenommen wenn die Komponente ihre maximale Temperatur erreicht hat. 30 oder 10000°C sind dabei egal. Ob die Komponente das aushält ist eine andere Frage.
Aber ist ja auch irgendwo ganz Gut so, das auch mal um Kleinigkeiten geredet wird, wenn es am Ende einen Schluss zulässt. 
