Lian-Li O11 Dynamic XL, Distro und Radiatorenauswahl; Neuaufbau System

newbiech

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Hi Zusammen

Es wird Zeit für etwas Neues. Derzeit habe ich eine Kombi aus Phobya The Cube, einem MoRa2 und den wassergekühlten Komponenten GTX 980Ti, i7-3930 und Schnick-Schnack - unter anderem auch das RAM und die HDD. Warum Wasserkühlung? Weil ich Wert auf grösstmögliche Ruhe lege.

Den Aufbau eines neuen Systems möchte ich insbesondere angehen, weil mir das Gehäuse und der MoRa zu sperrig sind. Wir haben ein paar Langhaarkatzen, müssen daher recht häufig saugen und dafür immer wieder die auf dem Boden stehenden Sachen hochstellen. Diese Riesenkombi mit dem Cube (immerhin 50x50x50) und dem MoRa ist da schon zemlich nervig. Und ausserdem darf es nach den langen Jahren ruhig mal wieder etwas Neues sein.

Was ich im Auge habe:
- Gehäuse Lian-Li O11 Dynamic XL Ausführung
- Grafikkarte GTX 3080 (Wasserkühlung tbd)
- CPU i9-12900k (Watercool Block)
- Mainboard vermutlich ASUS ROG Strix Z690 (DDR4-Variante, Wasserkühlung tbd)
- Distro von Stealkey Customs
- Restlicher Schnickschnack

Mir geht es so gut wie nicht ums Geld, nur sehe ich irgendwo, vielleicht auch wegen der momentanen GPU-Preisen, nicht ein, für 5-7% mehr Leistung so viel mehr für eine RTTX 3080Ti oder 3090 auszugeben. Bei dem i9 vs. AMD ist es mir wiederum relativ egal, weil ich vor einigen Jahren mehrmals in die braune Masse gegriffen habe. 1x mit einer CPU, 1x mit Grafikkarte. Seitdem komt mir kein AMD mehr ins Haus.

Bei dem Distro geht es mir darum, die Verschlauchung (oder Verrohrung, mal sehen) möglichst einfach und straight zu halten. Das Stealkey Distro finde ich sympatisch, weil da nicht die Pumpe integriert ist und ich diese separat aufstellen und dann auch mit einem Shoggy entkoppeln kann.

Von dem MoRa kommend, war Fläche natürlich nie so das Thema. Jetzt, wo ich die Radiatorfläche aber ins Gehäuse verbannen möchte, mache ich mir schon Gedanken, was ich brauche. So viel wie möglich... Also am besten die Radis sowohl in den Boden und in den Deckel, wie auch möglichst vorne in die Seite.

Hat jemand bereits praktische Erfahrung mit dem O11 D XL dem Stealkey Customs Distro und der Maximalbestückung der Radis? Was passt ohne gross zu würgen?

Distro hinten im Gehäuse zu Gunsten eines Lüfters fürs RAM etc. lasse ich besser weg - oder reicht der Luftstrom der Radis? BTW, Radis generell ausblasen lassen, oder? Dann ist der hintere Einlass ja schon Pflicht, oder?

Gruss
n
 
Was ich im Auge habe:
Einen ordentlichen Rückschritt.
Gehäuse Lian-Li O11 Dynamic XL Ausführung
Backofen. Das ist das große Problem bei der ganzen Aktion.
Mir geht es so gut wie nicht ums Geld, nur sehe ich irgendwo, vielleicht auch wegen der momentanen GPU-Preisen, nicht ein, für 5-7% mehr Leistung so viel mehr für eine RTTX 3080Ti oder 3090 auszugeben.
Ist schon was mehr, aber egal.
Von dem MoRa kommend, war Fläche natürlich nie so das Thema. Jetzt, wo ich die Radiatorfläche aber ins Gehäuse verbannen möchte, mache ich mir schon Gedanken, was ich brauche. So viel wie möglich... Also am besten die Radis sowohl in den Boden und in den Deckel, wie auch möglichst vorne in die Seite.

Hat jemand bereits praktische Erfahrung mit dem O11 D XL dem Stealkey Customs Distro und der Maximalbestückung der Radis? Was passt ohne gross zu würgen?
In dem Ding passen 3 360er. Die werden sich aber nur wie 2 240er anfühlen, weil die Belüftung in dem Gehäuse einfach eine Katastrophe ist.
Distro hinten im Gehäuse zu Gunsten eines Lüfters fürs RAM etc. lasse ich besser weg - oder reicht der Luftstrom der Radis?
Für den idealen Airflow in dem Gehäuse sollte der Lüfter auf jeden Fall da sein.
BTW, Radis generell ausblasen lassen, oder? Dann ist der hintere Einlass ja schon Pflicht, oder?
Der ideale Aufbau in dem Gehäuse ist vorne und seitlich rein, oben und hinten raus. Und du solltest bei allen 3 Radis wenn möglich auf Push-Pull setzen, um gegen die schlechten Eigenschaften des Gehäuses anzugehen.
 
;-(Welchen Rückschritt meinst Du, das O11 oder der Wechsel vom MoRa zu internen Radis?

Oh je. Also wenn das O11 schon so eine Katastrophe ist, werde ich also besser ausweichen. Was wären denn da sinnvolle Alternativen?
 
;-(Welchen Rückschritt meinst Du, das O11 oder der Wechsel vom MoRa zu internen Radis?
Beides.:ugly:
Was wären denn da sinnvolle Alternativen?
Wenn es ein O11 sein soll, dann die neue Evo-Version. Da hat es sich dann zwar mit Distroplates, aber da geht auch gut was rein.
Oder ein Phanteks Enthoo Pro2.
Oder du siehst dich im Sortiment von Thermaltake um, die haben auch ein paar gute Möglichkeiten.
 
Ganz ehrlich, was soll’s.
Hab das Gehäuse auch und bin super zufrieden. Kühlung ist gut und sieht optisch einfach Klasse aus.
Manchmal ist Leistung halt nicht alles.
Das O11 ist halt ein Style Gehäuse mit akzeptabler Kühlung. Klar gibts besseres, aber deutlich schlechteres.

Nimm was dir gefällt…
 
Also ich habe derzeit eine "Stretch-Version" vom O11 XL. Quasi eine Kreuzung aus Thermaltake X71 und O11 Dynamic.. Das Raijintek Paeam Premium White. Man hat also schonmal grundlegend den Aufbau und Look vom O11, allerdings unterbaut von einer separaten Radiatorkammer für 2x 360er beliebiger Dicke. Insgesamt können bis zu 5x 360er Radiatoren Platz nehmen, oder 4 Radis +1 Distroplate.
Ich habe aktuell 1x 360 UT60 mit 35mm Fan Shrouds push-only im Deckel, 1x 360 UT60 X-Flow + 1x 360 XT45 X-Flow in der unteren Kammer mit push&pull.
Eine DDC 3.25 hängt an der Distroplate und bei 1000 U/min habe ich standardmässig eine Wassertemperatur 1°C über Raumtemperatur.
Die RX 6800XT kommt auf maximal 46°C, selbst bei 32°C Raumtemperatur.
Man muss mit dem Case allerdings auch einige Abstriche machen, so gibt es ironischerweise, trotz des massigen Volumens nur 2 Montageplätze für je 1x Sata 2,5/3,5" SSD/HDD, eine Kabeldurchführung Unterkante Mainboard Ecke Kartenslots (Z.B. Front-Audio Header) ist fast nicht nutzbar, da dahinter das Netzteil steckt, in der schräg gegenüberliegenden Ecke, wo meist Lüfter- & RGB-Anschlüsse nach oben durchgereicht werden, fehlt eine solche. Obwohl das Case auf WaKü ausgelegtist, hat der Hersteller weder Fill- noch Drainport eingeplant, aber das ist individuell sowieso besser. Das hintere Blechseitenteil ist dermaßen schwergängig und hat dazu keine Griffmöglichkeit, dass man es nur mit purer Gewalt unter Zuhilfenahme eines stabilen Gegenstandes, den man durch die Luftlöcher steckt, um ihn als Griff benutzen zu können, öffnen kann. Insgesamt ist das Tooling nicht up2date. Die Radiatoraufnahmen in der unteren Kammer sind herausnehmbar., wrden jedoch mit ungewöhnlichen Senkkopfschrauben mit Fressgewinde befestigt, also Werkzeuglos mit Thumbscrews geht dort ohne modden nicht.
Vom Platzangebot her, gerade für die Radiatoren, gibt es zu dem Preispunkt allerdings keine Alternativen, wenn man diese O11-Optik dazu haben möchte, bzw nicht auf das Design vom Phanteks Enthoo 719 / Pro 2 steht. Deckel bis Mainboardkante 100mm Platz, also im Dach passt an 360ern ebenso alles rein, was man sich so wünschen könnte.

Als ich das Case bekam, habe ich ein Unboxing auf YT hochgeladen:
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Und hier noch das Build Log mit einigen Schwachstellen:
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Zuletzt bearbeitet:
Einen ordentlichen Rückschritt.

Backofen. Das ist das große Problem bei der ganzen Aktion.
Ähm ich weiß nicht. Da habe ich andere erfahrung gemacht und diese Review zeigt auch was anders.
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Aber vlt. laufe ich da auch einer Ente auf.

Aber das Gehäuse ja selber und ich habe nicht das Gefühl das ich einen Schlechten Airflow habe.
Verbaut bei mir ist oben 240mm Raditor push in. Seite 360mm Push in, und unten 280mm Push in.
und hinten 120mm Raus. Durch den überdruck im geäuse kommt die erwärmte luft überall heraus.
Temps sind auch ohne Angeschlossen Mora super.
 
Oben Push in? Ergibt für mich keinen Sinn. Für guten Airflow gibt es bessere (und günstigere) Gehäuse als ein O11 Dynamic XL
 
Oben Push in? Ergibt für mich keinen Sinn. Für guten Airflow gibt es bessere (und günstigere) Gehäuse als ein O11 Dynamic XL
Das mag sein. Aber es ist definitiv nicht super schlecht. Würde ich mal sagen.
Meine Konfiguration Zielt auf möglichst niedrige Wasser Temps ab.
Deswegen bekommt jeder Radiator nur Frischluft.

Die Frage ist warum sollte es auch schlechten Airflow haben?
Man hat seitlich die möglichkeit für 3x120mm Lüfter diese haben kein Glas vor sich oder anders falls gewünscht und können so sehr gut Luft ziehen. Unten ist nochmals Platz für bis zu 2x140mm Lüfter die Dank realtiv höher Füße auch gut an Luft kommen. Und oben ist platz für 2x140 oder 3x120 mm Lüfter die auch hier schön die Luft aus dem Gehäuse blasen können.
Das Gehäuse ist nirgends zu und hat auch keine Lüfter hinter einem Glas Pannel oder Geschlossen Stück Plastik.

Der preis ist zwar etwas zu hoch , aber man bekommt ihr ein gehäuse das einen Freien Blick nach innen erlaubt ohne wirklich den Airflow zu beeinträchtigen.

Klar gibt es Günstigere Gehäuse die besseren Airflow bieten, diese sind aber meist nicht Optisch vergleichbar und Sprechen deswegen nicht die Gleiche Ziel Gruppe an wie das Lian LI
 
Die Frage ist warum sollte es auch schlechten Airflow haben?
Geht die Luft da so gut durch, als ob die Radiatoren extern verbaut sind? Sind die Temps entsprechend? Nein? Dann hat das Gehäuse einen schlechten Airflow.
Sicher, so extrem kann man es eigentlich nicht sagen. Jedes Gehäuse wird schlechtere Temps als ein externer Aufbau erzielen. Das ist normal. Die Frage ist, wie drastisch das ausfällt.
Sagen wir es mal so, es hat Gründe, warum sich der Mora in sämtlichen Kaufempfehlungen durchgesetzt hat.
Klar gibt es Günstigere Gehäuse die besseren Airflow bieten, diese sind aber meist nicht Optisch vergleichbar und Sprechen deswegen nicht die Gleiche Ziel Gruppe an wie das Lian LI
Das Evo ist ja schon mal ein guter Ansatz. Da ist Lian Li das Problem mit dem Airflow, für das die ältere Dynamic-Gen bekannt ist, angegangen. Die besseren Temps beweisen eins: Das alte Dynamic war nicht gut.
Sicher ist das O11 keine Vollkatastrophe, aber gut auch nicht.
 
Oben Push in? Ergibt für mich keinen Sinn.
Solch ein Vorsatz ist mit komplett Luftgekühlt wichtig, weil sich der Kühler auf der Hardware befindet. Hier soll dann möglichst gut Luft ins Gehäuse gefördert werden und möglichst wieder raus, damit die Luft die sich dann mit dem Kühler aufgewärmt hat wieder aus dem Gehäuse entweichen kann.

Würde in einem Gehäuse kein Prozessor und keine Grafikkarte verbaut sein, würde das System selbst ohne Kühler nicht überhitzen. Weil die intern verbauten Hardware wie beispielsweise Laufwerke, Chipsatz und Spannungswandler schon eine leichte Belüftung ausreicht. Findet man in Geräte wie z.B. Audioanlagen, TV-Geräte, Handy und alles was auch ein Mikroprozessor mit beinhaltet.

Bei einem Computer entwickelt aber ein Prozessor und die Grafikkarte eine sehr hohe Abwärme, daher müssen diese zwei Komponenten gut mit Luft oder Wasser gekühlt werden. Mit Wasser wird über dem Kühler die Wärme an geeignete Position weiter transportiert, sodass hier die Radiatoren mit ins Spiel kommen und daher hängt hier dann alles davon ab, wie gut die Radiatoren gekühlt werden.

Radiatoren können aber mit der Raumtemperatur besser heruntergekühlt werden, denn sind z.B. mehrere Radiatoren verbaut, würden zwar einer der vorne verbaut ist von der Raumtemperatur profitieren, aber die anderen würden ansonsten die vorgewärmte Luft abbekommen. Dadurch könnten sie nicht mehr so effektiv kühlen, weil immer die Umgebungstemperatur, woher sie die Luft bekommen, ausschlaggebend ist.

Diese Methode habe ich bei mir auch so seit 5 Jahren verbaut und meine Temperaturen bewegen sich alle im guten Bereich. Aber @Nathenhale hat wie ich auch ein externen Radiator (Mora) verbaut, sodass die internen verbauten Radiatoren entlastet werden und so gar nicht soviel Wärme von den intern verbauten Radiatoren ins Gehäuse gelangt.

Eine Wasserkühlung ohne einen Mora kann bis zu 45 °C erreichen und das ist auch nicht ganz ohne, was sich da im Gehäuse anstauen kann, aber mit einem Mora kommen wir auf etwa 28-30 °C und dadurch komme ich mit der Temperatur im Gehäuse auf etwa 35-37 °C. Das ist daher vollkommen unbedenklich, auch wenn der obere Radiator rein fördert.

Sicher ist das O11 keine Vollkatastrophe, aber gut auch nicht.
Im Fall @Nathenhale hat er einen Mora mit dran hängen (soweit mir richtig bekannt ist), daher fallen seine Temperaturen mit diesem Gehäuse besser aus. Seine Radiatoren kommen gar nicht dazu sich so stark aufheizen zu können, weil der Mora hier denen sehr viel abnimmt. Ist ja bei mir mit meinem Mora auch so, die intern verbauten Radiatoren fördern durch den Mora viel weniger warme Luft ins Gehäuse.

Ich sehe es an meinem System mit Mora und am System meines Sohnes ohne Mora. Ich komme unter Last auf eine Temperatur um die 32-35 °C im Gehäuse (Hochsommer bis 37 °C). Mein Sohn ohne den Mora kommt aber auf mindestens 45 °C und mehr. Dadurch erreich er auch eine höher Wassertemperatur, weil sich auch die internen verbauten Radiatoren durch diese hohe Gehäusetemperatur mit aufheizen.
 
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