Kein Broadwell-K für Desktop? Hitzeentwicklung angeblich problematisch

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Wenn das Zeugs wieder verklebt ist, wird man mit Temperaturproblemen kämpfen - einerseits ist Intel geizig um z.B. Flüssigmetall unter dem Heatspreader zu verteilen oder wenigstens mal was gleichwertiges zur Gelid Extreme... Andererseits wirds immer kleiner, da kann das nur schief gehen,´

Mein 5820K ist heiß, frisst aber auch bis zu 200+ Watt Spitze je nach Last & OC-Profil. Kriegt man gekühlt, weil verlötet.
Geklebt wird bei mir nix mehr, da kann sich Intel mal die Popo-backen zusammenkleben :D Seit dem 4770K bei mir ist das unten durch, das Teil ist mir schon @ stock beim prime95 in die 90°C gefahren.
 
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Mich würde es nicht wundern, wenn der 3D-Herstellungsprozess bei Intel in 14nm zwar für den mobilen Bereich einsetzbar ist,
aber aufgrund der höheren Anforderungen, insbesondere bei hohen Taktraten, innerhalb der Halbleiterstruktur zu "Hot-Spots" führen könnte.
Möglicherweise steht man sich selbst mit bereits existierenden schnelleren Prozessoren im Wege ... wer würde schon gerne neue aber langsamere Prozessoren im Desktop akzeptieren.

Für mich wäre die Konsequenz: Lasst die "Anzeigeeinheit" (mehr ist es aus meiner Sicht bei Intel nicht) weg und nutzt das Wissen für eine schnelle und effiziente CPU,
für die Grafikeinheit gibt es die Spezialisten Nvidia + AMD, die eine höhere Kompatibilität zu Monitoren besitzen (meine eigene leidvolle Erfahrung an diversen HDMI-Monitoren in der Firma,
hier half auch der neuste Treiber und beliebige Settings nichts). Vielleicht sinken dann auch die Preise etwas ...
 
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keine broadwell cpus?? na von mir aus, solange sie dafür skylake vorverlegen.

aber eigentlich verstehe ich das nicht. broadwell ist doch nur der shrink von haswell, wieso wird broadwell dann heißer als haswell? shrink bedeutet doch bessere engergie effizents und daher auch niedrigere temperaturen oder etwa nicht?
 
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Oh Mann! Es ist ja sowas von Zeit, dass AMD Intel endlich wieder Konkurrenz macht. Aber vor 2016, nach derzeitiger Roadmap, wird das wohl nichts werden, wenn überhaupt. Ich drücke die Daumen, die Hoffnung stirbt zuletzt.

Munter bleiben!
 
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Haben die etwa doch meinen fast 3 Jahre alten Witz umgesetzt und nutzen jetzt (billigere) Zahnpasta als Wärmeleitmittel unterm Heatspreader?! ^^
 
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... wieso wird broadwell dann heißer als haswell?

weil de Chip kleiner ist und somit die Fläche der Wäremübertragung ebenfalls kleiner ist, und das wirkt sich offenbar stärker aus als die bessere Effizienz.
 
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weil de Chip kleiner ist und somit die Fläche der Wäremübertragung ebenfalls kleiner ist, und das wirkt sich offenbar stärker aus als die bessere Effizienz.

danke für die antwort. dann sehe ich aber auch für broadwell e ziemlich schwarz bzw wenn der k schon gestrichen wird, sieht das dann auch nicht besser für broadwell e aus.
der shrink nach skylake wird dann wohl auch mit erheblicher verspätung kommen, wenn broadwell schon so problembehaftet ist. nicht das sie jetzt mit ihrem shrink an die grenzen des möglichen gekommen sind.
 
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Die neue Intel CPU passt nicht auf den alten Sockel? o.O Skandal!!!

Ach ne halt, macht Intel ja schon immer so. ..
Im Gegensatz zu AMD gibts bei Intel nunmal häufig wesentliche Neuerungen (Beim Sockel 775 -> 1156 die Integrierung des Speichercontrollers in die CPU, 1156 -> 1155 die Verlegung der restlichen Northbridge in die CPU und zuletzt die Integrierung der VRMs in die CPU...) die das erforderlich machen...
 
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Haben die etwa doch meinen fast 3 Jahre alten Witz umgesetzt und nutzen jetzt (billigere) Zahnpasta als Wärmeleitmittel unterm Heatspreader?! ^^
Ich glaub sogar Zanhpasta würde besser leiten. :schief:

Das Problem ist ja nicht nur, dass schlechte WLP verwendet wird, sondern dass zumindest bei Haswell auch der Abstand zum Heatspreader viel zu groß ist.


Der E3 1231v3 meines Mitbewohners läuft trotz guten Kühlers bei 100°C unter Prime Last, dank der Bonusspannung bei bestimmten Instruktionen. Unendlich kurz vorm Throttlen. Wenn die Fläche zum Energie abgeben kleiner wird und Intel immer noch zu stur ist das Ding zu verlöten, ist es gar kein Wunder, dass das ganze unmöglich zu kühlen wird.
 
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Ich glaub sogar Zanhpasta würde besser leiten. :schief:

Das Problem ist ja nicht nur, dass schlechte WLP verwendet wird, sondern dass zumindest bei Haswell auch der Abstand zum Heatspreader viel zu groß ist.


Der E3 1231v3 meines Mitbewohners läuft trotz guten Kühlers bei 100°C unter Prime Last, dank der Bonusspannung bei bestimmten Instruktionen. Unendlich kurz vorm Throttlen. Wenn die Fläche zum Energie abgeben kleiner wird und Intel immer noch zu stur ist das Ding zu verlöten, ist es gar kein Wunder, dass das ganze unmöglich zu kühlen wird.

Die Leute köpfen schon seit einigen Generationen ihre Intel K-Modelle und schmieren da Liquid Ultra rein.
Das Problem ist - der Heatspreader muss richtig auf den Die drücken, die Flüssigmetallpaste sollte so dünn wie möglich aufgetragen werden. Bringt nix wenn das Teil zwar skalpiert und beschmiert wurde, aber keinen Kontakt zum Heatspreader hat.
 
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Tja, Pech gehabt also ich werde bestimmt nicht in den nächsten 5 Jahren wieder die komplette Plattform wechseln, ganz sicher nicht. Das ist einfach zu teuer.
Ausserdem wüsste ich auch nicht wieso, es gibt genug gute Spiele die prima alle bei mir laufen... und es kommt ja eh nicht neues innovatives an Spielen raus was mich wirklich locken würde, auch grafisch nicht auf gar keinen fall. Die ganzen Igpu´s sind Schwachsinn und für Laptops gedacht, und selbst da laufen die Krücken nicht gescheit.
 
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Jo denkste. Ich hab ne schnellere CPU, trotzdem wird sie wohl kaum die 5 Jahre drin bleiben, höchstwahrscheinlich wird sie noch vor 2020 durch was schnelleres ersetzt. Aber nicht zum zocken alleine. Die 4790K ist ja nicht verlötet, die muss man köpfen. Das kann ich mir sparen^^ Und werde es auch bei der nächsten CPU so machen.
 
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Immer mehr Transistoren auf kleinerer Fläche (Schon Haswell-E ist schlecht zu kühlen) und eine aufgeblähte Grafikeinheit das bekommt man halt nicht mehr kaltgestellt. Es war ja schon vor über 10 Jahren klar das man nicht einfach immer kleiner werden kann auch das man den CPU eines Tages nicht mehr gekühlt bekommt wurde früher schon diskutiert, jetzt ist man halt bald soweit.
 
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Die 4790K ist ja nicht verlötet, die muss man köpfen.

Die Aussage ist doch Quatsch:nene::daumen2:. Man muss einen 4790k oder 4770k nicht köpfen. Nur weil du mit deinen Probleme hattest trifft das nicht auf alle zu. Das ist einfach nur nachlabern was hier im Forum erzählt wird. Ich hatte jetzt einen 4770k, 4790k und i5 4690k (alle OC) und keinen musste ich köpfen weil er zu warm wurde. Sie wurden wärmer als noch Sandy aber das hat man schon seit Ivy gesehen welchen ich übrigens geköpft habe und ganze 4-7°C gebracht hat:ugly::D
Ich bin auch nicht glücklich damit das Intel nur WLP unter dem Heatspreader schmiert aber zu sagen das man alle 4790k köpfen muss stimmt einfach nicht.
 
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Wenn Broadwell nicht käme, wäre das meiner Meinung nach, kein großer Verlust. Shrinks sind schön und gut, aber der Desktop-Markt hat die vermutlich doch recht kleine Effizienzsteigerung derzeit nicht unbedingt nötig, auch, weil Skylake dann ja ohnehin zeitnah nachkommen sollte. Insofern ist Broadwell aufgrund der Verzögerung nicht mehr wirklich interessant.
 
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Die Leute köpfen schon seit einigen Generationen ihre Intel K-Modelle und schmieren da Liquid Ultra rein.
Das Problem ist - der Heatspreader muss richtig auf den Die drücken, die Flüssigmetallpaste sollte so dünn wie möglich aufgetragen werden. Bringt nix wenn das Teil zwar skalpiert und beschmiert wurde, aber keinen Kontakt zum Heatspreader hat.

Darüber habe ich mir auch schon Gedanken gemacht. Fette Schicht WLP weg und ne dünne Schicht FM drauf, das passt nicht. Es sei denn der Kleber würde den größeren Abstand verursachen und nach dem Köpfen würde der HS aufliegen.

Wie auch immer. Gibt es hier eigentlich einen Thread, der sich nur ums Köpfen dreht?
 
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Ich sehe persönlich auch keinen Grund, Prozessor zu wechseln. Mein Ivy Bridge i5 3470 limitiert mich in keiner Weise :)
Und auch die vorherige Generation Sandy Bridge ist noch sehr schnell :)
 
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