Ivy Bridge köpfen

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BIOS-Overclocker(in)
Ivy Bridge köpfen

Eigentlich wollte ich nur die Wärmeleitpaste zwischen IHS und Kühler erneuern (siehe hier: Welche Wärmeleitpaste?), doch dann bin ich auf die "vice only"-Methode zum Köpfen gestoßen. Im Gegensatz zum Köpfen mit einer Rasierklinge o.ä. traue ich mir die Schraubstockmethode durchaus zu und habe sie an einem 12 Jahre alten Pentium 4, der ja sogar verlötet war, gerade eben erfolgreich ausprobiert. Das spielt mir natürlich in die Hände, wenn ich schon dabei bin, die Temperatur und somit Lautstärke meines PCs zu optimieren. Daher möchte ich meinen i5-3450 auch köpfen und mit dem Flüssigmetall von Phobya versehen. Da ich noch nie mit Flüssigmetall-WLPs gearbeitet habe, stellte sich mir die Frage, ob sich um das Die herum bei meinem Prozessor wie beim P4 und i7-3770K (Letzteres konnte ich zumindest einem Bild entnehmen) ebenfalls keine Bauteile befinden und es daher weniger schlimm ist, falls ich mit dem Flüssigmetall doch etwas kleckere.
 
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Naja, einen i5-3450 zu köpfen, bringt eigentlich gar nix ;)

Der läuft doch ohne mögliches OC, im grünen Bereich ;)
 
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Also eine non K CPU (bis auf vlt den 4790) zu köpfen halte ich ebenfalls für unnötig. Einfaches undervolting sollte schon mehr als ausreichend sein...wofür auch immer :D
 
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Wenn du die CPU passiv kühlen willst, würd ich eher mal so was in Betracht ziehen: Deltatronic shows off a passively-cooled X99 system - The Tech Report :-) Wobei man dabei dann aufpassen muss, dass man sich nicht am Seitenteil die Pfötchen verbrennt ;-) Nee ernsthaft, bevor du ans köpfen denkst, würd ich eher mal mit Undervolting und/oder Underclocking der CPU zu Leibe rücken.
Köpfen würde sicher dann Sinn machen, wenn du nen i5-3570K mit schlechtem Übergang hättest, aber bei nem normalen i5... ? Meine, ich hab den i5-3470 und selbst ohne Undervolting konnt ich den semi-aktiv betreiben mit nem HR-02 Macho. Reichte, dass ich mir den Schlauch vom HR-22 vom Kumpel leihte, diesen vom Kühler zum Silent Wings im Heck verlegte und schon reichte die Kühlung. Und das war leise, man hörte nur noch die Klickgeräusche von der HDD :-)
Wenn dir das Risiko natürlich egal sein sollte, sprich es dir egal ist, wenn die CPU im doofsten Fall futsch geht, dann darfst du gerne loslegen. Nur halt daran denken, dass du rund um das DIE alles gut isolierst, denn Flüssigmetall leitet. Über Sinn oder Blödsinn kann man streiten, ist schlussendlich deine Sache und du ganz alleine musst es entscheiden ;-)
 
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Morgen kommt die Kryonaut, dann wechsle ich erstmal die WLP auf dem IHS und teste. Wahrscheinlich werde ich an der CPU nichts modden, da eher die Temperaturen der GPU das Problem sind. Mit Prime und kompletter Passivkühlung erreiche ich nach etwa 20 Minuten 80°C und mit 2x 140mm @800RPM oben ausblasend um die 54°C CPU-Temp (allerdings Multi nur x33 und nicht x35, warum auch immer bei 54°C gedrosselt wird). Mit zugeschalteter Graka, die selbst auch keinen Lüfter besitzt, wird jedoch alles etwas heikler...

Dennoch eine Frage: Das Köpfen an sich traue ich mir mit "vice only" definitiv zu, das mit dem Flüssigmetall aber vielleicht etwas weniger (werde ich auch am P4 vorher probieren, wenn es morgen mit der Kryonaut ankommt). Falls es mir mit dem Flüssigmetall zu heikel wird, bringt es auch was, die WLP unterm IHS durch eine bessere, Nicht-Metall-Paste zu ersetzen oder ist der Unterschied dann so gering, dass es das Risiko des Köpfens nicht rechtfertigen würde?
 
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Bei Ivy ist neben dem Chip nix in der Nähe was Probleme machen könnte mit Flüssigmetall.
Und bei der "vice only" kann man ja auch nicht ins PCB schneiden.
 

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Also sind alle Ivys so aufgebaut? Andere Frage: Bringt es was, vor dem Köpfen die CPU etwas zu erwärmen, also wird es dann leichter?
 
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Also sind alle Ivys so aufgebaut? Andere Frage: Bringt es was, vor dem Köpfen die CPU etwas zu erwärmen, also wird es dann leichter?

Davon gehe ich doch mal aus.Im Anhang ein Bild meines 3770K.
Keine Ahnung ob "erwärmen" was bringt.
 

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Würde eigentlich Sinn ergeben, wenn nur das Die unterschiedlich ist... Wie hast du das PCB so gut vom Silikonkleber befreien können und hast du anschließend selbst wieder Silikonkleber aufgetragen?
 
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Ich hatte das noch mit einer Rasierklinge,viel Geduld und dünne Angelsehne gemacht.
Danach das ganze Silikon mit dem Fingernagel runtergekratzt.
Später nur 4 kleine Punkte an den Ecken mit Uhu Hochtemperatur Silikon um den HS wieder auf dem PCB zu befestigen.
 
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Danke für deine Hilfe, aber ich werde mich wohl doch gegen das Köpfen entscheiden. Grund dafür ist, dass das Bottleneck in meinem Kühlsetup mit Sicherheit nicht die WLP zwischen Die und IHS ist, sondern der zumeist passiv betriebene Kühler, der mit größter Wahrscheinlichkeit mit der Wärme, die durch den IHS "zur Verfügung gestellt wird", ausreichend bedient ist.
 
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