Ich finde es sehr lustig das ausgerechnet als Vorwurf gegen den neuen Intel Prozessor zu hören.
Wie sich die Zeiten ändern. Vor wenigen Jahren war der Vorwurf genau in die andere Richtung, als AMD mit Kernen um sich schmiss und Intel düpiert hat.
Das war überhaupt kein Vorwurf gegen mehr Kerne. Ganz im Gegenteil, mehr Kerne kann ich nur begrüssen. Nur muss es auch zu den Rahmenbedingungen passen. AMD hat mit Ryzen 1000 die Anzahl der Kerne erhöht. Was durch den Wechsel von 32/28nm auf 14nm auch gepasst hat. Trotz doppelter Kernanzahl hat man das Design von über 300 mm² sogar um etwa ein Drittel gesund schrumpfen können. Man hat die Anzahl der Kerne mit Ryzen 3000 nochmals verdoppelt. Was ebenso durch eine neue Fertigung möglich wurde. Bei Intel hingegen schaut das wieder nach Prinzip Brechstange aus. Viel hilft viel. Wenn es wenigstens zusätzliche P-Kerne gewesen wären. Mehr E-Kerne machen die neue Generation aber nicht gerade attraktiver.
AMD erhöht das PPT nur zum Spaß?
Zen 4 62% mehr Leistungsaufnahme für ~40% mehr Leistung?
Irrelevant, weil nur für Enthusiasten-Reviews überzüchtet. Genauso wie der unlimited Modus von Raptor Lake. +74% bei 65W und gleicher Kernanzahl. Diese Verbesserungen sind das eigentliche Problem für Raptor Lake. Stell dir mal vor was ein mobiler 16-Kern Zen 4 mit einem mobilen 8-Kern Zen 3(+) veranstaltet.
Auch RPL wird IPC-Verbesserungen bieten (anscheinend sogar Signifikante, wenn man letzte Vorabtests berücksichtigt), wie genau sich das am Ende im Vergleich darstellen wird, muss man jedoch erst mal abwarten. Zen4 ist klar das spannendere Produkt, aber ebenso deutet auch bereits relativ viel darauf hin, dass sich AMD nicht nennenswert absetzen können wird in Consumer-Workloads und man für deutlich Mehr den V-Cache benötigt.
Das "teuere Design" bei Intel ist übrigens ebenso vorerst und wahrscheinlich gar auch bis auf Weiteres unbestimmt, denn Intel fertigt hier in seinem inhouse-10nm-Prozess, während AMD hier in teueren 6nm und 5nm von TSMC fertigen lässt und zudem auch noch ein komplexeres Packaging benötigt. Darüber hinaus kann Intel mit seinem um ein Vielfaches größeren Marktvolumen entsprechende Salvage-Chips weitaus besser ausnutzen um die Gesamtkosten im Griff zu halten und die kleineren Dies werdern absehbar gesichert günstiger bei Intel in der Fertigung, da AMD unverändert in der gliechen Art fertigt, also mindestens ein CCD und ein IOD (zzgl. des teueren Packagings), nun jedoch jeweils in deutlich teueren Prozessen.
Interessanterweise scheint es gar nur Mehrkosten für AMD beim Ryzen zu geben, da gemäß den bisherigen Abschätzung von dem verfügbaren Bildmaterial weder das CCD noch das IOD nennenswert kleiner werden ggü. der Zen2/3-Vorgänger. Entsprechend wird ein CCD für AMD grob um die +80 % teuerer und ein IOD wird gar um die +130 % teuerer für AMD, da selbst dieses sich überraschenderweise trotz dem beträchtlichen Sprung auf den N6 nicht relevant zu verkleiner scheint, dafür aber einen immensen Sprung in den Kosten aufgrund des deutlich moderneren Prozesses macht.
IPC Verbesserungen für RPL scheint es nicht wirklich zu geben. 1,7% int, 3% fp. Int ist für allgemeine Performance die wichtigere Metrik. Insgesamt eher vernachlässigbare Verbesserungen. Bei Spielen mag das nochmal etwas anders ausschauen. Das wird aber eh nochmal eine ganz spezielle Geschichte gegenüber Zen 4 V-Cache.
Die Kosten für RPL sind auch nicht unbestimmt. Das Design ist laut
Leaks fast ein Viertel grösser. Die Kosten pro Chip werden also auch in diesem Umfang steigen. Eher sogar etwas mehr. Weil mit grösseren Chips auch die Ausbeute sinkt. Aufgrund der höheren Taktraten wird eventuell auch die Selektierung aufwändiger im gleichen Fertigungsprozess.
Das Packaging ansich ist für AMD nicht wirklich komplex. Zudem hat AMD damit bereits mehrere Generationen Erfahrung, um es ausreichend zu optimieren. Die Kosten pro mm² sind sicherlich höher. Das sollte AMD aber sehr gut auffangen können aufgrund der im Vergleich zu Raptor Lake geradezu winzigen Chiplets. Die ebenfalls eine wesentlich höhere Ausbeute haben.
Hier kann man auch nochmal nachlesen, welche deutlichen Kostenvorteile Chiplets für AMD bieten. Nicht zuletzt auch dank EUV sollte die Ausbeute weiter verbessert werden können, weil weniger Belichtungsschritte erforderlich sind und damit auch die Fehleranfälligkeit sinkt. Auch kann AMD flexibler agieren. Ein 7700X benötigt z.B. nur ein CPU Chiplet. Während für einen 13600K immer noch ein kompletter Raptor Lake S Chip produziert werden muss. Zudem muss man auch bedenken, dass Intel die eigenen Fabriken finanzieren muss. Diese Kosten müssen letztendlich auch auf jeden produzierten Chip umgerechnet werden. Für AMD kommen diesbezüglich keine weiteren Kosten hinzu. Die haben fixe Kosten pro Wafer.
Und wo sind die Prozentzahlen her? Belege das mal bitte mit einer stichhaltigen Quelle. Halte ich nämlich für unrealistisch. Siehe zuvor. Würden die Kosten so enorm steigen, dann würde AMD mit Sicherheit nicht die Kostenstruktur von Zen 3 beibehalten bzw Modelle sogar im Preis senken. Dass AMD nicht nur gut entwickeln kann, sondern auch gut kalkulieren, haben sie in den letzten Jahren sicherlich hinreichend bewiesen.
Bis Zen3 waren Intel-CPUs für Enthusiast-Gamer die bessere Wahl und für viele andere Workloads spielte es schlicht keine Rolle was man nutzte. Zen3 konnte dann ein klares Zeichen setzen, wurde aber bereits ein Jahr später von Alder Lake überholt und konnte marketingtechnisch nur durch den sehr spät nachgereichten 5800X3D in Schach gehalten werden, der aber nur an der Portfoliospitze seine Muskeln spielen lassen kann (nachdem er dann mal nochmals später in relevanten Mengen verfügbar war), während Intel mit seinem gesamtem ADL-Portfolio relativ gut aufgestellt war (was zu drastischen Preisnachlässen bei AMD führte).
AMD hatte seit Zen2 einen klaren fertigungsgetchnischen Vorteil, den man dennoch bzgl. vieler Workloads nur in geringe Vorteile ummünzen konnte, insofern ist ein "Mithalten" seitens Intel (trotz alter Fertigung), wenn man ganz allgemein von den Consumer-Plattformen spricht eine durchaus zulässige Formulierung.
Darüber hinaus ist das "Zugutekommen wg. IOD" unnötiges Cherry Picking, denn überlege dir mal, wie sehr AMD von Intels Prozessentwicklungsdilemma profitierte, zumal der Partner sowie der Prozess AMDs bewusste Wahl war. Wäre Intel bspw. mit seinem Prozess nicht ganz so spät dran gewesen (sowie der notwendigen Line-Umstellungen), wäre das bspw. ein höchst unschönes Bild für AMD geworden bei Zen2, wenn man hier auf einen ausgereiften 10nm-Prozess gestoßen wäre oder lasse den noch eine oder zwei Iterationen später gekommen sein und so etwas wie eine "Zen3-Moment" hätte es erst gar nicht gegeben. - Da kann man immer hier und da einzelne Aspekte für oder gegen einen Hersteller herauspicken aber am Ende verzettelt man sich eh nur. Es ist einfach wie es ist. Die 14nm presste Intel in bekannter Art und mit ebenso bekannten Nebenwirkungen bis zum Allerletzten aus, allerdings auch durchaus mit einem gewissen (markttechnischen) Erfolg.
Für produktive Anwendungen, die in erster Linie MT Performance erfordern, war schon Zen 2 der Benchmark. Da konnte keine Intel CPU auf deren Mainstream Sockel mithalten. Erst recht, wenn man nicht nur Performance, sondern auch Effizienz berücksichtigt.
Intel musste Alder Lake letztendlich unter Wert verkaufen, weil Zen 3 selbst nach einem Jahr immer noch äusserst konkurrenzfähig war. Was man von Intels später gelaunchtem Rocket Lake nicht unbedingt behaupten kann. Und was sich mittlerweile auch in Intels Quartalszahlen widerspiegelt. Gerade die Client Marge ist katastrophal abgeschmiert. Da scheinen auch die kommenden Quartale keine grundlegenden Verbesserungen zu bringen. Gut aufgestellt ist für mich was anderes.
Und was sind für dich denn geringe Vorteile? Die Fertigung von Zen 2 machte sich vor allem bei MT bemerkbar. Da war der Vorteil gewaltig, mit doppelter Energieeffizienz und mehr. Geringer war der Vorteil eher bei Teillast. Da spielt aber auch der IOD eine grössere Rolle. Der bei Zen 2 und 3 in 12nm bei Glofo gefertigt wurde. Demgegenüber hatte Intel mit ihrer 14+++++++++++++nm Fertigung keinen Nachteil.
Zen4 sollte hier auf jeden Fall eine bessere Figur abliefern, alles andere wäre auch schon ein Epic Fail für AMD, wenn man bedenkt, dass die 5nm mit massiver EUV-Nutzung für ihre Kerne verwenden. Entsprechend problematisch ist hier aber auch der Vergleich, weil hier die beiden Prozesse wesentliche Leistungsparameter des Designs bestimmen.
Will man die Verzerrung durch den Prozess deutlich abmildern, schaut man sich in 2023 besser einen Vergleich gegen Meteor Lake an. Der ist dann gleich in doppeltem Sinne interessant, da es sich hier zudem auch um ein massives MCM-Design handelt, was die Vergleichbarkeit noch einmal erhöht.
Zudem darf man bei einem derartig (wie ursprünglich) angestrebten Kernvergleich auch die Praxisrelevanz nicht aus den Augen verlieren. Die E-Kerne gibt es ja auch aus gutem Grund und die werden aktuell von Software typischerweise noch nicht direkt angesteuert sondern nur via best guess über den TD/HGS-Pfad verteilt.
Insbesondere in Spielen könnte es sich durchaus als Vorteilhaft erweisen von bspw. 8-P-Kernen bspw. fünf oder vier freizuhalten und das gewonnene thermische Budget anderweitig und gewinnbringender zu verwenden wärend die verbleibende Last von den E-Kernen übernommen werden kann. Erst moderne Software wird hier die Möglichkeiten aufzeigen können. Ob Intels Vorzeigetitel Hitman 3 hier nachträglich so weit angepasst wurde um das auch bzgl. der Hybrid Technology zu demonstrieren, würde ich eher nicht erwarten, da ich davon ausgehe, dass derartige Anpassungen vermutlich frühzeitig und grundlegend in der Engine zu hinterlegen sind um einen maximalen Nutzen zu erzielen? So ganz durchschlagen wird das vermutlich erst mit den Next-Gen-Titeln für Ende 2023/2024 wenn dann auch AMD mit "kleinen" Kernen unterwegs ist.
Naja, man vergleicht was verfügbar ist. Es scheint sich ja offenbar auch niemand daran zu stören, dass ein Golden Cove Kern inklusive L2 bei ähnlicher Transistordichte etwa 75% grösser ist als ein Zen 3 Kern inklusive L2. Obwohl erster bei weitem keine 75% schneller ist. Oder wäre es für Intel ein Epic Fail, wenn sie mit 24 Kernen nur die Performance der Konkurrenz mit 16 Kernen erreichen? ^^
Fragt sich nur, wie lange die Vergleichbarkeit dann für MTL gegeben ist. Sollte Intel die eigene 7nm Fertigung überhaupt noch 2023 für Desktop SKUs an den Start bringen, dann vermutlich erst sehr spät. Zen 5 könnte dann bereits 1H 2024 in den Startlöchern stehen, welcher erneut auf eine verbesserte Fertigung zurückgreifen wird.
Und was soll sich in Zukunft mit E-Kernen bei Desktops ändern? Performance Threads werden auch in Zukunft nur von Performance Kernen optimal bedient werden können. Und hoch parallele Aufgaben lagert man besser auf dafür optimierte Hardware aus, wie z.B. GPUs. "Kleine" Kerne sind neben mobilen Designs mit limitiertem Formfaktor maximal noch für hoch parallelisierte General Purpose Designs interessant, die nicht auf Peak Performance pro Kern angewiesen sind. Aber auch dann als homogenes Design. Es hat einen Grund, warum Bergamo so ausgelegt ist. Oder Nvidias Grace Hopper. Selbst Intel scheint ein E-Kern only Design für Server zu planen. E-Kerne in einem hybriden Desktop Design sind eigentlich nur im Weg. Zumindest so wie sie Intel momentan implementiert hat. Ein 12p-0e 12900K wäre attraktiver gewesen, ein 16p+0e 13900K wäre attraktiver.
Hast du dir mal Messungen angesehen wie der böse ineffiziente Alderlake mit dem riesenhaften TDP-Budget unter Teillast bei moderateren Taktraten so gegen ZEN3 abschneidet...?
Hat dir schon mal jemand gesagt, dass die Messungen von Igor eine äusserst limitierte Aussagekraft haben? Schau dir mal an, wie er gemessen hat. Er räumt ja selbst ein, dass da nur bedingt die Vergleichbarkeit gegeben ist. Die meisten anderen Seiten kommen auf andere Ergebnisse. Nicht zuletzt auch der
Effizienz-Index von PCGH.
Du scheinst aber nicht wirklich verstanden zu haben, was ich sagte. Unter Teillast ist Ryzen 5000 vor allem durch den stromhungrigen 12nm IOD gehandicapped. Der Zen 3 Kern ansich ist um einiges effizienter als die Konkurrenz. Der Zen 4 Kern wird hier noch einiges zulegen. Was dann auch besser sichtbar werden sollte, da der alte 12nm IOD durch einen neuen low power 6nm IOD ersetzt wird. Schau dir mal die Deep Dives von Anandtech zu Zen 2 und 3 an. Bei Last auf einem Kern macht der Uncore Bereich 50% und mehr der gesamten Leistungsaufnahme aus. Was eben vor allem am IOD liegt. Und was auch der Grund ist, warum Ryzen 1000/2000 trotz älterer Fertigung meist trotzdem etwas sparsamer in ST Szenarien ist. Bei voller Auslastung macht der Uncore Bereich dann nur noch etwa 10-20% aus bei Ryzen 3000/5000. Dort überlagert die Effizienz der Kerne dann auch die Ineffizienz des Uncore Bereichs deutlich mehr. Wenn man also 8 Zen 4 Kerne gegen 8 Raptor Cove Kerne bei gleicher Taktrate vergleicht, dann sollte ein deutlicher Effizienzvorsprung von Zen 4 sichtbar werden. Alles andere wäre angesichts der 5nm Fertigung von Zen 4 und dem, was der Zen 3 Kern bereits vorgelegt hat, mehr als ernüchternd.
Und wie kommt die Zustande? Cache.
Das ist falsch. Wenn Cache so eine Wunderwaffe wäre, warum bietet dann der 5800X3D nur geringe IPC Verbesserungen im Schnitt gegenüber dem 5800X über verschiedene Workloads hinweg? AMD hat ja die IPC Verbesserungen für Zen 4 genauer aufgeschlüsselt. Der L2 Cache macht nur einen vergleichsweise kleinen Anteil aus, 1-2%. In etwa das was anscheinend RPL gegenüber ADL zulegt. Denn mehr als zusätzlichen Cache gibt es da quasi nicht an Performance steigernder Transistorlogik. Bei Zen 4 macht den grössten Anteil das neue Frontend aus. Danach kommt Load/Store und die Sprungvorhersage.
Doch. Die IPC dürfte bei RPL ebenfalls steigen, allerdings nur leicht.
Ich schrieb wesentlich bei gleichem Power Limit. Damit ist bei RPL nicht zu rechnen. Nach mehr als 2-3% IPC Verbesserung schaut es dort bisher nicht aus. Und selbst da muss sich erst mal zeigen, ob die im gleichen Power Limit erreicht werden können. Bei IPC Verbesserungen im gleichen Fertigungsprozess hatte Intel zuletzt jedenfalls das Power Limit nicht halten können.
ZEN4 erkauft sich den höheren Takt durch ein wesentlich höheres Powerlimit, genau so wie RPL und ADL auch
Zen 4 ist aber nicht auf ein höheres Power Limit angewiesen. Der wird die Taktraten auch innerhalb des gleichen Power Limits deutlich steigern können. RPL wird das nicht bzw nur geringfügig. Ein 7950X wird auch mit 105W TDP den 12900K klar abhängen. Zen 4 nutzt das höhere Power Limit hauptsächlich um die zusätzlichen Kerne und das zusätzlich erhöhte Power Limit von Raptor Lake zu kompensieren. Den Trumpf der zusätzlichen Kerne spart sich AMD für Zen 5 auf.
Ein Sprung von 16 auf 32 Kerne wäre gravierender als der Sprung von 7nm auf 5nm. Zumindest was Vollast betrifft. Hätte aber eben auch die Kosten deutlich erhöht. Insofern ist AMDs 16-Kern Raphael mit höherer TDP zwar die ineffizientere, aber weniger kostenintensive Lösung.
Und woher hast Du diese Infos?
Raptor Cove bietet keine wirklich verbesserte Architektur. Es ist im Wesentlichen immer noch Golden Cove. Plus etwas mehr Cache und kleinere Tweaks. Womit aber keine gravierenden Verbesserungen im Schnitt zu erwarten sind. Zumal bisherige Leaks auch erwartungsgemäss etwas schlechtere Latenzen für den Cache zeigen. Es gibt zudem SPEC Leaks zur IPC von RPL. 2-3%, quasi vernachlässigbar. Siehe Link weiter vorn. RPL generiert mehr Performance hauptsächlich durch mehr Kerne und durch höhere Taktraten. Was bei gleicher Fertigung zwangsweise zu höherer Leistungsaufnahme führt. Nimmst du also einen ADL und einen RPL mit gleicher Kernkonfiguration, z.B. 12900K und 13700K, und testest diese bei identischem Power Limit, dann solltest du keine graviereden Unterschiede im Schnitt feststellen. Bei Zen 4 ist das völlig anders. AMD selbst gibt z.B. +74% für 16 vs 16 Kerne bei 65W vs 65W TDP an. Was fast schon zu krass ausschaut. Nach oben hin wird dieser Unterschied kleiner. Aber selbst für 170W TDP gibt AMD immer noch +35% an.
Deine Glaskugel möcht ich haben.
Dafür brauche ich keine Glaskugel. AMD selbst hat die Infos zu Zen 4 rausgegeben. 16 vs 16 Kerne, 65W TDP +74%, 105W TDP +37%, 170W TDP +35%. Ich erwarte nicht, dass unabhängige Tests da grossartig was anderes zeigen werden. Auch wenn der Unterschied bei 65W fast schon zu krass ausschaut. Eine gewisse Skepsis ist da durchaus angebracht. Aber selbst die knapp 40% bei 105W TDP wäre schon sehr deutlich. Bei RPL erwarte ich das nicht mal annähernd. Da brauche ich nur 1 und 1 zusammenzählen. Nahezu gleiche Architektur, gleicher Fertigungsprozess. Plus ein paar Tweaks hier und da. Wunder erwarte ich davon aber nicht.
www.tomshardware.com
github.com
