News HBM3 Gen2: Micron präsentiert schnellen Grafikspeicher der Zukunft mit 24 GiByte

PCGH-Redaktion

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Auch bei Micron folgt auf HBM 2E jetzt die nächste Stufe des sogenannten High Bandwidth Memory ("HBM"), die schlicht auf die Bezeichnung HBM3 Gen2 hört und bei einer Größe von 24 GiByte pro Speicherstapel besonders hohe Bandbreiten von 1,2 TiByte/s liefert.

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Den News-Titel hat der Autor per se komplett in den Sand gesetzt, da das nichts Neues ist. 12-Lagen-HBM-Chips wurde schon in 2021 angekündigt und sind schon lange in der Spec enthalten und bspw. SK Hynix erklärte diese gar schon im 2HJ23 auszuliefern.
Die wesentliche News, insbesondere für dieses Forum hier sind eher Mircon's Aussagen zu deren DDR- und GDDR-Entwicklungen, konkret dass man im neuen 1-Beta-Prozess 32 Gbit-DDR5-Chips fertigen will und dass man nun neben dem von nVidia bekannten "GDDR6X" mit PAM4 nun auch 16 und 24 Gbit GDDR7 mit bis zu 32 GT/s fertigen will.
HBM wird man auch weiterhin nicht in Consumer-Hardware zu sehen bekommen.
Entsprechen auch der Abgesang an @Sidewinder, denn ein derartig spekuliertes Design wird es so schnell nicht geben; AMD hat nicht ohne Grund einen L3$ eingeführt und frühzeitig auf eine Chiplet-Fertigung umgestellt um möglichst kosteneffizient fertigen zu können. ;-) Mit den kleinen Marktanteilen im GPU-Markt ist der Kostendruck hier einfach zu hoch.

Der Vollständigkeit halber, 32 Gbit-DDR5-Chips sind hier ebenso semiinteressant, da diese Entwicklung für die nächste Zeit vorerst für das Servergeschäft relevant sein wird.
Wie es um GDDR7 steht bzgl. konkreter Karten, wird man abwarten müssen. nVidia könnte hier in 2025 ein Kandidat sein, AMD könnte bei RDNA4 ggf. mit einer gewissen Wahrscheinlichkeit eher auf einen Zwischenschritt wie GDDR6W setzen. Zudem, auch Samsung hat schon seine GDDR7-Entwicklung geteasert während bei SK Hynix bisher eher die HBM-Entwicklung im Medienfokus stand, also HBM3 und HBM3E für das professionelle Marktsegment.
 
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