Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

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Wie die Kollegen von Tomshardware berichten, hat Gigabyte die Produktion der hauseigenen Custom-Designs der Radeon R9 290(X) gestoppt. Grund dafür ist ein unbemerkter Unterschied bei der Bodenplatte zwischen dem Testmuster, das der Hersteller zur Qualitätsprüfung erhalten hat, und jener des finalen Designs.

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Die kühldesigns von MSI und Gigabyte sind sowieso ein einziger fail, wenn sie nicht mal die heatpipes an den 290er chip anpassen und dadurch einiges an Kühlleistung verloren geht.
 
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Und Asus sollte man nicht vergessen.
Auch hier wurde einfach das Design vom GK110 übernommen.
Einzig Sapphire überzeugt bis jetzt mit einem neuen Design.
 
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aha,
bei einem kühler für einen TDP von X watt muss man also, wenn man damit einen anderen chip kühlt, der ebenfalls in die x-watt-TDP passt die heatpipes anpassen?
woher hast du denn die ahnung?
sofern ein kühlkonzept für x watt TDP konstruiert wurde, kann es auch x watt kühlen, auch ohne anpassung, sonst hätte man ja anschliesend eine andere kühlleistung, zb für 300 watt TDP.

mfg
robert
 
AW: Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

Schön das sie so schnell reagieren, aber mal ganz im Ernst, wie kann sowas überhaupt passieren? :huh:

Packen die einfach nen Kühler drauf und gut ist? :ka:

EDIT:
@über mir:
Natürlich muss man den Kühler in der Regel anpassen... Die Bohrungen passen nicht mehr, der Chip sitzt wo anders, die VRAMs sitzen wo anders, Kondensatoren sitzen wo anders, oder wie hier, der Chip hat ne andere Größe, womit nicht alle Heatpipes aufliegen und manche eben faktisch wirkungslos werden.
 
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Hm. Ich hätte eigentlich gedacht, dass es auch bei der laufenden Massenproduktion der Karten Qualitätskontrollen gibt, um solche Fehler auszuschließen.
 
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Schön das sie so schnell reagieren, aber mal ganz im Ernst, wie kann sowas überhaupt passieren? :huh:

Packen die einfach nen Kühler drauf und gut ist? :ka:


Steht doch alles im Text.

Ihre Kühllösung wird von einem Auftragsfertiger hergestellt, dieser hat Gigabyte ein Sample zur Qualitätsprüfung vorgelegt und Gigabyte hat es für gut befunden, allerdings wurde während der Produktion beim Auftragsfertiger, ohne vorherige Rücksprache mit Gigabyte, das Sample einfach so von dem Auftragsfertiger abgeändert und so kam es eben dazu.



Die kühldesigns von MSI und Gigabyte sind sowieso ein einziger fail, wenn sie nicht mal die heatpipes an den 290er chip anpassen und dadurch einiges an Kühlleistung verloren geht.

siehe:
aha,
bei einem kühler für einen TDP von X watt muss man also, wenn man damit einen anderen chip kühlt, der ebenfalls in die x-watt-TDP passt die heatpipes anpassen?
woher hast du denn die ahnung?
sofern ein kühlkonzept für x watt TDP konstruiert wurde, kann es auch x watt kühlen, auch ohne anpassung, sonst hätte man ja anschliesend eine andere kühlleistung, zb für 300 watt TDP.

mfg
robert

Mehr muss man dazu echt nicht sagen.


Edit:
Zur Größe der Heatpipes, da wird einfach eine Bodenplatte angebracht, so wie es eigentlich auch bei dem Kühler vorgesehen war.
Und was haben denn bitte die Heatpipes mit den Bohrungen, dem VRAM oder den Kondensatoren zu tun?

Viel geändert hat sich ohnehin nicht im Vergleich zur HD7970, lediglich der Chip wird nicht mehr gedreht verbaut, ist nichtmehr unterhalb der "Metalleinrahmung" und noch ein wenig größer, da muss doch nicht der komplette Kühler überarbeitet werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
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aha,
bei einem kühler für einen TDP von X watt muss man also, wenn man damit einen anderen chip kühlt, der ebenfalls in die x-watt-TDP passt die heatpipes anpassen?
woher hast du denn die ahnung?
sofern ein kühlkonzept für x watt TDP konstruiert wurde, kann es auch x watt kühlen, auch ohne anpassung, sonst hätte man ja anschliesend eine andere kühlleistung, zb für 300 watt TDP.

mfg
robert

ist halt fail wenn man nen kühler baut der für nen großen gk110 chip ausgelegt ist auf nen viel kleineren amd chip setzt und damit nicht alle heatpipe's trifft
 
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dann mal schauen wie der neue "richtige" kühler dann kühlt und ob gigabyte dann auch wieder etwas besser dasteht.
 
Mehr muss man dazu echt nicht sagen.

Dazu muss man mehr sagen, weil es dabei ja nicht um das kühlkonzept geht, sondern darum dass es nicht für die Karte ausgelegt ist. Theoretisch kann es x Watt abführen, aber wenn 2 heatpipes nicht angesprochen werden, kann die Wärme x nicht abgeführt werden, also erzählt bitte keinen Quatsch. Leg mal einen Finger auf die heise Herdplatte und dann 5, bei 5 tut dir die Hand auf jeden Fall mehr weh.
 
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Dazu muss man mehr sagen, weil es dabei ja nicht um das kühlkonzept geht, sondern darum dass es nicht für die Karte ausgelegt ist. Theoretisch kann es x Watt abführen, aber wenn 2 heatpipes nicht angesprochen werden, kann die Wärme x nicht abgeführt werden, also erzählt bitte keinen Quatsch. Leg mal einen Finger auf die heise Herdplatte und dann 5, bei 5 tut dir die Hand auf jeden Fall mehr weh.

Das Design sah ja offensichtlich eine richtige Bodenplatte vor die über alle Heatpipes reicht und nicht dieses "etwas", sonst würden sie wohl kaum die Produktion stoppen.
 
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UPS, guten Morgen, sorry. Und weiter....(Pein lass nach)
 
Zuletzt bearbeitet:
Sapphire ist bei mir seit der 7870 BlackScreenEdition gestorben. Anscheinend bauen die immer noch nur Mist. Da wird in Artikeln immer gezeigt wie die Grakas in der Wärmekammer getestet werden mit Benches. Also auch das eine Lüge. Die werden also einfach so verkauft, ohne Test. WTF!

In diesem thread geht es um Gigabyte und nicht sapphire! Sapphire hat für viele Karten einige der besten kühlsysteme!

Edit: das mit der Bodenplatte, ist aber auch nicht die beste Lösung, wenn auch schon um Welten besser ;)
 
AW: Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

Edit: das mit der Bodenplatte, ist aber auch nicht die beste Lösung, wenn auch schon um Welten besser ;)

Das musst du mir jetzt mal erläutern.
Also ich lege meine Hand dafür ins Feuer das der Wärmeaustausch bei einer kupfernen Bodenplatte an den Heatpipes wesentlich effektiver ist als bspw. Direct touch.
Es sei denn der Chip hat bereits einen Heatspreader.
 
AW: Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

Sapphire ist bei mir seit der 7870 BlackScreenEdition gestorben. Anscheinend bauen die immer noch nur Mist. Da wird in Artikeln immer gezeigt wie die Grakas in der Wärmekammer getestet werden mit Benches. Also auch das eine Lüge. Die werden also einfach so verkauft, ohne Test. WTF!

Anscheinend war bei dir zu viel Sylvesterpunsch im Spiel.:D
 
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Bin gerade aufgewacht. Wo hab ich was geschrieben? LOL, sorry.
 
AW: Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

Das musst du mir jetzt mal erläutern.
Also ich lege meine Hand dafür ins Feuer das der Wärmeaustausch bei einer kupfernen Bodenplatte an den Heatpipes wesentlich effektiver ist als bspw. Direct touch.
Es sei denn der Chip hat bereits einen Heatspreader.


Sehe ich genau so!
Es wurde doch schon gezeigt das es sich bei den CPU Kühlern auch so verhält. Also das mit Platte die Kühlung besser ist als "direct touch". Auch wenn es marignal erscheinen mag, aber die Heatpipes sind ein wenig rund und dazwischen halt kleine Lücken (hotspots) und die Bodenplatte deckt quasi 100% ab.
 
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Wie immer lohnt es sich, ein bischen zu warten bis die ersten tatsächlich fertigen Customs ausgeliefert werden!! auch was der Preis u eben die Kinderkrankheiten ausgemerzt sind:daumen:
 
AW: Gigabyte Radeon R9 290(X) Windforce 3X: Überarbeitetes Kühldesign unterwegs

Wie immer lohnt es sich, ein bischen zu warten bis die ersten tatsächlich fertigen Customs ausgeliefert werden!! auch was der Preis u eben die Kinderkrankheiten ausgemerzt sind:daumen:

Das sagen aber auch immer die, die dann meckern das sie erst grad ihre "neue" Karte gekauft haben und schon wieder was neues rauskommt :P
Kleiner Scherz :D Warten lohnt sich
 
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