Richtig die Transistoren im Chip werden kleiner, dadurch benötigen sie weniger Spannung, und produzieren dadurch und durch die Tatsache, dass sie eine kleinere Fläche aufweisen weniger Abwärme. Dadurch, dass die
Transistoren geschrumpft werden, passen mehr von ihnen auf ein Die bzw. kann man die Dies verkleinern, was dazu führt, dass man auf einem einzigen
Wafer mehr Dies produzieren kann, was die Herstellungskosten enorm senkt. Es ist schon ein enormer Unterschied, ob du auf einem 3-1/4" Wafer 60 90nm Dies herausbekommst oder 145 32nm Dies erhältst (Zahlen frei erfunden).
Natürlich bringt so etwas nicht nur Vorteile. Zum einen ist irgendwann das Maximum erreicht was man aus heutigen Fertigungsprozessen herausholen kann bzw. solch ein Verhältnis zu finden, dass sich die Herstellung überhaupt noch lohnt. Bsp.: auf einem 2" Wafer werden 100 5nm Dies produziert, durch diesen geringen Fertigungsprozess steigt die Ungenauigkeit der
Belichtung, was zu immer mehr fehlerhaften Dies führt, also hast du von den 100 Dies am Ende vielleicht noch 15 Dies die du verkaufen kannst (alles frei erfunden).
Zum anderen ist die Möglichkeit eines CPU-Defekts höher wenn
Elektromigration stattfindet. Da die Fertigungsprozesse immer weniger Atome als Leitung zulassen, ist es zwar nicht zwingend wahrscheinlicher, dass sich Ionen lösen, aber dadurch, dass von Beginn an weniger vorhanden sind, fällt der Prozess immer gravierender aus. Dem wird mit gesenkter Spannung zB. entgegen gewirkt, sonst würden ja theoretisch alle 32nm CPUs wesentlich schneller verschleißen als alte 130nm CPUs zB.
Solltest du mit einigen Begriffen nix anfangen können einfach mal die Links anklicken ;D
Ich hoffe, ich habe alles halbwegs korrekt erklärt, bin jetzt auch nicht so der Experte.
