Fertigung von 450mm Wafern weit verschoben.

Adam West

Software-Overclocker(in)
Wie die Kollegen von Computerbase berichten, wird die Fertigung von 450mm Wafern, welche bereits für 2012 von TSMC und Intel geplant war, auf das Jahr 2015 verschoben.

Man verspricht sich zwar von größeren Wafer hohe Kosteneinsparungen, jedoch scheint noch nichteinmal "Pionierequipment" zu existieren.

Die Kosten für neue Technologien scheinen wohl einfach zu hoch für die Technologieunternehmen zu sein, sodass die Entwicklung und der Bau neuer Fabriken und Technologien sich einfach noch nicht lohnt bzw. die Investitionen einfach zu groß sind.

Ich finde hier wiedermal ein perfektes Bsp. dafür, das unsere tolle weltweite Markwirtschaft die technologischen Fortschritt stark bremst.

Link: Fertigung von 450-mm-Wafern weit verschoben - 11.05.2010 - ComputerBase

Ps.: meine erste News, seid bitte gnädig :-)
 
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Ich finde hier wiedermal ein perfektes Bsp. dafür, das unsere tolle weltweite Markwirtschaft die technologischen Fortschritt stark bremst.

Hä?
450mm Wafer entwickelt man nur zu einem Zweck.
-> Billiger produzieren.

Wenn das (noch) nicht gegeben ist, wozu dann 450mm einführen?

Insoweit ist die Entscheidung von TSMC und Intel völlig richtig.
 
Hä?
450mm Wafer entwickelt man nur zu einem Zweck.
-> Billiger produzieren.
Wenn das (noch) nicht gegeben ist, wozu dann 450mm einführen?
Insoweit ist die Entscheidung von TSMC und Intel völlig richtig.

sicherlich bringen neue maschinen, welche die fertigung größerer wafer ermöglichen, auch einen technologischen fortschritt, von daher ist dies auch ein punkt.
es ist ja mehr als nur ein appl und ein ei nötig, um diese maschinen zu bauen und zu entwickeln und sicherlich hat diese technik auch auswirkungen auf andere Technologiesemente, denn auch diese maschinen bestehen aus technik, welche bestimmt auch für andere dinge wertvoll (technologische know how) sein kann.

ps.: ist meine persönlich meinung und soll nichts am beitrag ändern ;-)
 
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