SCout1402
Kabelverknoter(in)
Eure Erfahrungen - Intel Boxed Kühler - Hashwell auf Coffee Lake und Alu zu Alu/Cu-Kern
Hallo Community,
viele von Euch nutzen wahrscheinlich bei Ihren Spiele-PCs Marken - Kühler von BeQuiet, Alpenföhn o.ä.,
daher bleiben mglw. oft die Boxed-Kühler von Intel ungenutzt.
Früher habe ich dann den Boxed - Kühler mit Kupfer-Kern z.B. eines C2Q 6600
auf die CPU (damals C2D 4400) des HTPCs gesetzt und war sehr zufrieden.
Der eigentliche Boxed - Kühler des C2D war nur aus Alu.
Der Prozessor C2D 4400 war gut 5 Kelvin kühler und auch leiser zu kühlen.
Heute möchte ich den Kupferkern - Boxed - Kühler meines
Hashwell WS (Xeon E3-1230 v3 - TDP 85 W - Sockel 1150)
nutzen, um den neuen HTPC Prozessor
Core i3 8100 (TDP 65 W - Sockel 1151 v2)
besser als mit dem mitgelieferten reinen Alu - Boxed - Kühler zu kühlen.
Die Kühler-Befestigung(-Bohrungen sind ja bei allen Sockeln 115X identisch.
Alle benutzen Boxed -Kühler benutzen, glaube ich, Push-Pins.
Dabei stellen sich mir zwei Fragen, die ich Euch gerne stellen möchte:
Erstens:
Gibt es Änderungen der Hashwell zur Coffee Lake Boxed - Kühling, vor allem beim Anpressdruck?
Also drückt der alte Hashwell - Boxed - Kühler zu sehr auf eine Coffee Lake CPU?
Und zweitens:
Ist bei einer TDP-Differenz von 20 Watt (Kupferkern - Kühler der 85 W - CPU auf 65 W TDP - CPU)
eine ähnliche Verbesserung von z.B. einer 5 Kelvin - Verbesserung zu erwarten?
Was denkt Ihr? Hat da schon jemand Erfahrungen?
Hallo Community,
viele von Euch nutzen wahrscheinlich bei Ihren Spiele-PCs Marken - Kühler von BeQuiet, Alpenföhn o.ä.,
daher bleiben mglw. oft die Boxed-Kühler von Intel ungenutzt.
Früher habe ich dann den Boxed - Kühler mit Kupfer-Kern z.B. eines C2Q 6600
auf die CPU (damals C2D 4400) des HTPCs gesetzt und war sehr zufrieden.
Der eigentliche Boxed - Kühler des C2D war nur aus Alu.
Der Prozessor C2D 4400 war gut 5 Kelvin kühler und auch leiser zu kühlen.
Heute möchte ich den Kupferkern - Boxed - Kühler meines
Hashwell WS (Xeon E3-1230 v3 - TDP 85 W - Sockel 1150)
nutzen, um den neuen HTPC Prozessor
Core i3 8100 (TDP 65 W - Sockel 1151 v2)
besser als mit dem mitgelieferten reinen Alu - Boxed - Kühler zu kühlen.
Die Kühler-Befestigung(-Bohrungen sind ja bei allen Sockeln 115X identisch.
Alle benutzen Boxed -Kühler benutzen, glaube ich, Push-Pins.
Dabei stellen sich mir zwei Fragen, die ich Euch gerne stellen möchte:
Erstens:
Gibt es Änderungen der Hashwell zur Coffee Lake Boxed - Kühling, vor allem beim Anpressdruck?
Also drückt der alte Hashwell - Boxed - Kühler zu sehr auf eine Coffee Lake CPU?
Und zweitens:
Ist bei einer TDP-Differenz von 20 Watt (Kupferkern - Kühler der 85 W - CPU auf 65 W TDP - CPU)
eine ähnliche Verbesserung von z.B. einer 5 Kelvin - Verbesserung zu erwarten?
Was denkt Ihr? Hat da schon jemand Erfahrungen?