AW: Erste Sockelbrand-Bilder: Auch Sockel-1155-Mainboards für Sandy Bridge gefährdet?
zu "Metaller"
auf dem eingangsbild sieht es auch mehr nach "abgebrochenen" pins als nach "verschmorten" aus.
Also, wen man schon als "Metaller" sich bezeichnet, sollte man mit diesen Werkstoff und mit deren Eigenschaften umzugehen wissen.
Das "abgebrannt" ist nicht so wörtlich zu nehmen sondern mehr als zerstört oder unbrauchbar.
Das Aufglühen der Kontakte bewirkt das der Druck der Pins verlorengegangen ist und dadurch der Stromfluß ungleichmäßig stattfindet bzw. die Spannung keine vernünftigen bis keine Werte mehr zustande kommen.
Das hier ein hoher Strom gefloßen sein muß, zeigen die Ausglühungen sehr deutlich.
Ich kann dir versichern, das die ausgeglühten Stellen weich sind und zu 90% dünner als vorher.
Alle Bauelemente bei denen über Kontakte hohe Ströme fließen, erwärmen sich stark, wenn sie nicht entsprechend an den Kontaktstellen für hohe Ströme dimensioniert sind.
Ist dem nicht so, geht die Erwärmung soweit das sogar die verwendeten Materialien schmelzen. Dann ist das so ähnlich wie Elektroschweißen, wenn die Elektrode "klebt" und dann weißglühend zerfällt
Sehr interessant find ich jedoch die Ausage von Stephan, im Video
PCGH Uncut Folge 20, das der Anpreßdruck zu hoch gewesen sei und bei diesem "Sockelbrand" keine OC-Einstellungen statt fanden.
Ich kann seiner Aussage zustimmen da die CPU bei zustarken und ungleichmäßigen Anpressdruck die Kontakte zustark einbiegt so das die umstehenden mit berührt werden können. Die Kontakte werden in ihrer Stellung nur durch Kunststoff gehalten! Erwärmt sich dieser und wird Weich (leichtes aufschmelzen) wandert der Kontakt entsprechend seiner Druckrichtung weiter und verlängert dadurch seine ursprünglich vorgesehene Reichweite zu einem in dieser Richtung liegenden Kontakt. Ist es dann noch Plus und Masse = Kurzschluß entsteht, solange wie ein Stromfluß vorhanden ist, dadurch eine Materialüberbeanspruchung mit Aufglühung und schlußendlich dem Schmelzen dieser Metalle. Siehe auch
News Intels Sockel 1156 ? Ein viel zu "heißes" Eisen? - Seite 5 - Planet 3DNow! Forum.
Warum dies bei den Sockelsystemen von AMD nicht so passieren kann, sieht man wenn man die Kontakt-Pin Zusammenführung sich genauer ansieht. Der Pin wird hierbei von mindestens zwei Seiten kontaktiert und sogar von drei. Die Cpu liegt auf dem Sockel ganzflächig auf ohne Anpreßdruck auf die Kontakte. Selbst bei Erwärmung, gleich dem Fall 1156/1155, kann kein Pin/Kontakt den anderen dadurch berühren.
Die Folgen sehen meist anders aus:
-verfärbte Kupferleiterbahnen/-flächen
-zerstörte Spannugswandler/-regler
-explodierte Kondensatoren (wenn's geknallt hat und im Gehäuse "Schnee" oder "Zuckerwatte", war's einer!
Diese Kontaktvariante der Intelsockel ist gleich dem von z.B. Seagate-Festplatten, der zur Zeit viel gescholltenen Barracuda-Serie (nicht nur 7200U/min).
Dort unterwandern Korrodierungen die Kontaktflächen und bilden einen unzuläßigen Widerstand, wodurch Daten nicht mehr im Parameterbereich übertragen werden können und die Festplatten ohne Nennenswerte Ankündigung, komplett "aussteigen". (Deshalb keine HDD's direkt in die Kühlerluft einbauen das minimiert zumindest die Korrosion durch leicht feuchte Frischluft, wenn z.B. die Fenster zum Lüften geöffnet werden)
Das nur am Rande.
Solange die "Sockelbrände" nicht einen bestimmten Prozentsatz zum Produktionsausstoß erreichen, ist das Kulanzverfahren für alle Hersteller die gängigste Lösung!
Hier soll keine "Panikmache" stattfinden, diskutiert oder ergründet lieber -Sachlich-, Warum es so ist, damit andere User z.B. unter Umständen Argumente für die erfolgreiche Kulanzverhandlung haben, sofern nötig.
Also nach dem Motto: Wissen das man bündelt, löst oder umgeht Probleme!!!!!!!
und btw, der nick "Metaller" hat mit meinem job nicht das geringste gemein.
