Core ix-10000: Welche CPUs sind verlötet und welche nicht?

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Core ix-10000: Welche CPUs sind verlötet und welche nicht?

Bei Comet Lake-S wird wieder nur der größere Die mit dem Heatspreader verlötet, allen voran also die Zehn- und Achtkerner, nebst ausgewählten Sechskernern. Bei manchen Prozessoren lohnt sich ein genauerer Blick. Den Core i5-10400 gibt es beispielsweise doppelt.

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[Duvar]

Was für ein Wirrwarr mal wieder...

 

[Gerry1984]

Das macht Sorgen um die Taktbarkeit der Sechskerner. Einerseits hat man ein großes Zehnkerndie mit vier deaktivierten Kernen (also viel "totes" Silizium als Heatsink dazwischen) plus Lot, das sollte sehr gut zu kühlen sein. Dann der ausgereifte Prozess mit sogar stock 5,3 GHz Boost bei den Zehnkernern. Andererseits ist es wohl eine sehr "tiefe" Salvgage Stufe, das heißt man bekommt hier den Auschuss, sehr schlechte Dies die nichtmal zum Achtkerner taugen, und es ist fraglich ob da dann noch so hohe Taktraten beim OC zu erzielen sind wie manche gehofft hatten. Den i7 8700K bzw. 8086K konnte man ja mit etwas Glück deutlich über 5,0 GHz stabil übertakten, es gibt ja sogar Forumsmitglieder die hier allcore >5,3 GHz geschafft haben. (Über mir z.B. )

Ich würde bei den Sechskernern alltagtaugliche 4,8 GHz bis selten 5,0 GHz erwarten, ähnlich wie bei Kaby Lake. Mehr wird in der Regel nur über Selektion und die Spannungskeule >1,4 V gehen.

Ich bleib bei Zen, Vermeer wird bei ~4,5 GHz kernnormiert durch die nochmal höhere IPC wahrscheinlich schon mehr leisten als Comet Lake bei 5,2 GHz

 

[DARPA]

Ich hätte auf dem 9900K lieber WLP gesehen. Dann wäre köpfen leichter und unterm Strich bessere Temperaturen als mit Werks-Lot

 

[der8auer]

Bei non-K CPUs halte ich es für ziemlich irrelevant ob da Lot verwendet wird oder nicht. Die Leistungsaufnahme explodiert da ja sowieso nicht und ob die CPU jetzt 5 grad kühler ist oder nicht....

 

[tokenrider]

Eine gute Wärmeabfuhr wäre doch aber keine schlechte Idee, damit sich Hitze nicht staut, was bei hoher Dauer-Last Auswirkungen auf den Takt haben könnte, oder ?
Ich persönlich finde jedenfalls eine gute Wärmeabfuhr generell begrüßenswert.
Oder würden sich CPUen dadurch sehr verteuern ?

 

[PCGH_Dave]

Eine gute Wärmeabfuhr wäre doch aber keine schlechte Idee, damit sich Hitze nicht staut, was bei hoher Dauer-Last Auswirkungen auf den Takt haben könnte, oder ?

Die einzelnen Taktstufen sind bei jeder Comet Lake-S CPU genauestens definitert. Die geringste Taktrate noch innerhalb des Boosts ist dabei immer der All-Core-Boost. Ja nach Begrenzung, beispielsweise durch das Mainboard, ist aber auch der Basistakt dynamisch, liegt sonst aber zu jeder Zeit mindestens an.
Also nein. Es hätte nur einen Einfluss, wenn die CPU an ihr Temperaturlimit stößt. Das liegt bei Comet Lake aber bei 100 °C, was selbst mit einem Boxed-Kühler schwer sein dürfte zu erreichen.

 

[PCGH_Torsten]

Bei non-K CPUs halte ich es für ziemlich irrelevant ob da Lot verwendet wird oder nicht. Die Leistungsaufnahme explodiert da ja sowieso nicht und ob die CPU jetzt 5 grad kühler ist oder nicht....

Ich wäre nicht überrascht, wenn einige Mainboard-Hersteller-Defaults-Settungs auch einen non-K über 200 W treiben. Nur weil OC nicht möglich ist, muss man ja noch lange nicht auf OV verzichten. (Vergleiche H-Boards mit entsprechend absurden Power-Non-Limits)

 

[Rotkaeppchen]

Nicht verlötete kann man viel einfacher köpfen und mit Flüssigmetall versehen. Hab so ein tolles Tool von Caseking. Da braucht man dann keine verlöteten CPUs. Der 8auer hatte mal, wenn ich mich recht entsinne, einen Artikel über die negative Wirkung von in das Silizum diffundierendem Lot gemacht. Das ist ein langsamer Korrosionsprozuess.

 

[Bevier]

Wieviel Lot wirkich bringt, hängt auch von der Qualtiät ab. Die 9000er waren zwar verlötet aber die Menge an Lot und auch die Qualität der Ausführung einer guten Wärmeabfuhr eher hinderlich. Für jene, die wirklich extrem übertakten wollen, wäre eine Version mit WLP doch besser, da man dort einfach auf LM wechseln und so doch bessere Temperaturen und -übergänge erreichen kann...

 

[Rollo3647]

Nicht verlötete kann man viel einfacher köpfen und mit Flüssigmetall versehen. Hab so ein tolles Tool von Caseking. Da braucht man dann keine verlöteten CPUs. Der 8auer hatte mal, wenn ich mich recht entsinne, einen Artikel über die negative Wirkung von in das Silizum diffundierendem Lot gemacht. Das ist ein langsamer Korrosionsprozuess.

Der DIE hat dafür eine Schutzschicht. Das Problem gab es nur weil der8auer den DIE abgeschliffen hat, und das Flüssigmetall das Silizium dann angreift.
Der 9900K hat einen ziemlich dicken Silizium-DIE und dann noch das Lot, deswegen die hohen Temps, Silizium ist ein schlechter Wärmeleiter.
Die neunen Comet-Lake-S haben dünnere DIE's dafür dickere Heatspreader.
Soviel ich gesehen habe sind alle Cometlake-S "K" Prozessoren verlötet.

 

[Pu244]

Ich wäre nicht überrascht, wenn einige Mainboard-Hersteller-Defaults-Settungs auch einen non-K über 200 W treiben. Nur weil OC nicht möglich ist, muss man ja noch lange nicht auf OV verzichten. (Vergleiche H-Boards mit entsprechend absurden Power-Non-Limits)

Ist ja auch durchaus gut, mehr Leistung, für das gleiche Geld.

Dass ihre Boards, in den normalen Tests, dann wesentlich besser abschneiden, ist für die Hersteller sich nur ein Nebeneffekt

Wer es nicht will, der kann es ja einfach abschalten.

 

[Basileukum]

Ja nu, geht es da um Kostenersparnis? Und wenn ja, sind die hier erwähnten CPUs aber nicht gerade die billigsten Einsteigermodelle, oder irre ich mich da?

 

[H3rr7w3rg]

Das eigentliche Optimum (in meinen Augen):
High End und Oberklasse als zwei Ausführungen. Dann können wir Enthusiasten die CPU's köpfen um die beste Leistung zu erziehlen und Menschen die dies nicht wollen greifen zu der verlöteten Variante..
Für das Low-End und ggf. in der Mittelklasse ist Wärmeleitpaste vollkommen ausreichend.

 

[Rollo3647]

Wir sollten erstmal abwarten bis jemand einen Cometlake-S K köpft und mit Flüssigmetall versieht. Wenn es nur 1-2 grad bringt ist es die Arbeit nicht wert. DirectDie könnte man aber machen, da fällt der IHS ja weg.

 

[Rollo3647]

Ja nu, geht es da um Kostenersparnis? Und wenn ja, sind die hier erwähnten CPUs aber nicht gerade die billigsten Einsteigermodelle, oder irre ich mich da?

Verlöten ist nicht gerade Billig. Deswegen werden die kleineren Prozessoren ohne offenem Multiplikator mit Paste/Grease versehen.
Ich weiß gar nicht ob jemals ein Hersteller seine Prozessoren mit Flüssigmetall ausgeliefert hat. Bleibt die dort wo sie hinsoll wenn der Prozessor z.b. im Karton runterfällt ???

 

[tokenrider]

Die einzelnen Taktstufen sind bei jeder Comet Lake-S CPU genauestens definitert. Die geringste Taktrate noch innerhalb des Boosts ist dabei immer der All-Core-Boost. Ja nach Begrenzung, beispielsweise durch das Mainboard, ist aber auch der Basistakt dynamisch, liegt sonst aber zu jeder Zeit mindestens an.
Also nein. Es hätte nur einen Einfluss, wenn die CPU an ihr Temperaturlimit stößt. Das liegt bei Comet Lake aber bei 100 °C, was selbst mit einem Boxed-Kühler schwer sein dürfte zu erreichen.

Ok, danke.

 

[elmobank]

Verlöten ist nicht gerade Billig. Deswegen werden die kleineren Prozessoren ohne offenem Multiplikator mit Paste/Grease versehen.
Ich weiß gar nicht ob jemals ein Hersteller seine Prozessoren mit Flüssigmetall ausgeliefert hat. Bleibt die dort wo sie hinsoll wenn der Prozessor z.b. im Karton runterfällt ???

Der 8auer hatte letztens erst ein Notebook mit Flüssigmetall von Werk aus gehabt, also ja das geht.
Das Flüssigmetall sollte schon da bleiben wo es hin gekommen ist, über den Anpressdruck und die Oberflächenspannung, bzw. die Adhösionskräfte.
Andernfalls müsste nach einiger Zeit selbst das Flüssigmetall von verbauten CPUs weg fließen...?

 

[amdahl]

Also ich wäre ja für ein Baukasten-Prinzip, damit die Enthusiasten ihre CPU genau so bekommen, wie sie es wollen. Sprich zwei Milliarden einzelne Transistoren, mit einer feinen Pinzette im Lieferumfang.

 

[Rotkaeppchen]

Der DIE hat dafür eine Schutzschicht.

Genau, und weil die Die so dick ist und weil auch das Lot bei den aktuellen Intel CPUs so dick ist, um Wärmespannungen in der CPU zu vermeiden, ist es thermisch nicht so gut, wie es sein sollte und abschleifen der Die und Flüssigmetall lohnt noch ein bisschen, ..., jana, "lohnt", nur für den Extremübertakter

Das Problem gab es nur weil der8auer den DIE abgeschliffen hat, und das Flüssigmetall das Silizium dann angreift.

Das kenne ich nicht. Hast Du dazu einen Link und auch den Korrosionsmechanismus was mit dem Silizium eine Verbindung eingeht? Keine Ahung , wie Gallium aus Flüssigmetall mit Silizium reagieren sollen. Zinn aus Lotmittel und Silizium dagegen bilden Legierungen aus. Das dauert, das Zinn diffundiert zuerst in das Silizium und bildet ganz langsam unter Volumenvergrößerung eine Legierung

Die neunen Comet-Lake-S haben dünnere DIE's dafür dickere Heatspreader..

Und damit kann es sein, so mein Ansatz, dass das Löt wieder wir im alten Test vom 8auer, was war glaube ich irgendwas mit Sandy Bridge oder älter, zu Ausfällen führt. Naja, nicht direkt zu Ausfällen, aber zu einer langfristig höheren Ausfallrate. Das war der Ausgangspunkt meiner Diskussion.

Ich habe das nur noch ganz schwach als leichtes Halo in der Eininnerung, vielleicht verwechsele ich auch was. Aber irgendwann hatte der 8auer vor "Urzeiten", also in der heutigen Zeit vor mehr als 5 Jahren, einen Vergleich gemacht und da hat Wärmeleitpaste, ging es um die Langzeitbeständigkeit, beeser abgeschnitten als Lot. Das wurden Schliffbilder der CPU gezeigt und wie tief das Lot mit der Zeit in die COU eindringt. Ich finde es leider nicht, ich suche mal weiter.