DKK007
PCGH-Community-Veteran(in)
AW: CES 2019: AMD stimmt auf das "nächste Kapitel im High-Performance-Computing" ein
Die TDP hat doch nicht viel zu sagen.
Zusätzlich kann es auch sein, dass die Chips selektiert werden.
Gibt es dazu eine Quelle, dass es jetzt 8 Kerne pro CCX und damit nur noch ein CCX pro DIE sein soll?
Die TDP hat doch nicht viel zu sagen.
Zusätzlich kann es auch sein, dass die Chips selektiert werden.
Doch - die erhöhen sich vermutlich, es sind dann jetzt 8C pro CCX. Bleibt also bei einem "Plättchen" unter IF 2.0. Bei Epyc werden einzelne CCX per I/O verbunden. Das ermöglicht auch ein 8 Channel Interface.
Gibt es dazu eine Quelle, dass es jetzt 8 Kerne pro CCX und damit nur noch ein CCX pro DIE sein soll?