Ich habe mir die letzten Wochen "angelegt" mit Gigabyte. Die haben mir mitterweile die ATX Norm und ein Zeichnung vom Backplate zukommen lassen. Das lustige ist jetzt und darauf sollte ich Sie eigentlich noch hinweissen das die X570 Master nicht nach ATX norm ist
Laut ATX Norm darf nichts mehr als 5,08 [mm] = 0,200" unter die PCB rausstecken. Laut Zeichnung ist die Backplate aber 5,5 [mm] Dick :S Das wäre keine Problem da auch laut ATX norm die Gehäuse abstand 6,35 [mm] = 0,250" sein soll, auser beim Standoffs. Ist die Backplater aber kein 5,5 [mm] sondern 6,8 [mm] naja, dann gehts nicht. Die haben jetzt seht patzis reagiert das das Motherboard züruck schicken soll an Verkäufer, die es dann nach Gigabyte weiterleitet. Schön und wie soll ich mein system die nächste Wochen nutzen! Mal schauen was die Verkäufer zu das alles sagt :S
Ich hatte übrigens genau das gleiche Problem mit die Gummi-durchlässen. Das hat überhaupt nicht gepasst und hab ich auch wech gelassen. Sonst habe ich unterlegscheiben unter die Standoff platziert un damit 0,5 [mm] gewonnen. Es passt jetzt, aber oben am Motherboard, da wo die VRM is liegt es definitiv noch an. Schade für so ein Highend Board!
Ich habe überigens auch mal das Design von den X570 Master betragtet (Bin ja engineer und naja Beurfskrankheit) und das ist mechanisch schlecht! Siehe auch link mit abbildung. Die haben quasi zwei Platten (PCB und Backplate) mit dazwischen was geklemmt (Thermal Pads). Wenn man dan nur bolzen ganz am aussere ende platziert wird es 100% gebogen sein, entweder die PCB, Backplate oder beide. Ich vermute sogar das bei mir (oder algemein) die falsche dicke thermal pads benutzt worden sind. Es hätte so einfach richtig gemacht werden können. 2-3 Bolzen direkt neben Thermal Pads und es wird schon viel besser.
X570 Master.png
Naja, erst mal XMP problem klären und dran bleiben beim Gigabyte. Ich hoffe die Info hilft euch weiter