News Ausgehärtete Flüssigmetallpaste entfernen: Wie reinigt man den CPU-Heatspreader? [Video-Anleitung]

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung zu Ausgehärtete Flüssigmetallpaste entfernen: Wie reinigt man den CPU-Heatspreader? [Video-Anleitung] gefragt.

Bitte beachtet: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert.


Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Thread zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.


Zurück zum Artikel: Ausgehärtete Flüssigmetallpaste entfernen: Wie reinigt man den CPU-Heatspreader? [Video-Anleitung]

 

[eXc0mm]

Sehr gut PCGH!

 

[Kondar]

Sehr gut PCGH!

Stimmt.
Hat gezeigt das Flüssigmetallpaste sich nicht für mich lohnt
Bleibe bei Pasten da deutlich einfacher.

 

[T-MAXX]

Mein Allheilmittel ist Platinenreiniger und der löst alles in Sekunden. Egal wie hoch der Verschmutzungsgrad der Paste auch ist oder Wärmeleitkleber, einfach aufsprühen und mit einem Küchentuch (von Papierrolle) wegwischen. Danach ist alles rückstandslos entfernt und sieht aus wie neu.
So biete ich auch gebrauchte Hardware sauber auf Verkaufsplattformen an.

 

[ToZo1]

Toller Beitrag. Aber er hat mich in meiner Entscheidung gefestigt: Flüssigmetall brauche ich nicht. Macht mehr Ärger und Aufwand als es Gewinn bringt. Normale Paste hat immer gereicht und ist gut reinigbar.

Und an die Kinners, die jetzt anfangen mit Salzsäure aus dem Baumarkt rumzuspielen und diese verdünnen wollen:
Merkt euch den alten Lehrsatz aus dem Chemieunterricht: Erst das Wasser dann die Säure, sonst passiert das ungeheure!

 

[Kondar]

Habe mal gegoogelt.

Flüssigmetallpaste lohnt sich anscheind auch nicht wirklich im Betrieb.
Da wird (oft zur MX2 oder MX4) gerade mal 0,5-2°C bessere Werte bescheinigt.
Man kommt mit Flüssigmetallpaste anscheind nur auf Traumwerte wenn man auch die CPU köpft.
Fand hierzu aber dann auch keine Vergleichswerte wenn man köpft und paste nutzt.
Mag also ggf. nur für Extremübertakter interessant zu sein.

 

[Kaimanic]

Und wie entferne ich ausgehärteten Ketchup? Frage für einen Freund.

 

[PCGH_Torsten]

Warum fragt der Freund denn nicht selbst im hilsbereitesten Forum für die meisten Lebenslagen?
In Wasser einweichen lassen. Wenn das nicht hilft: Gibt diverse Reiniger, die gegen Ketchupflecken helfen sollen.
Vorsicht aber, wenn der Ketchup mal heiß wurde – Karamel ist wieder was anderes. Da würde ich einen Gang in den Streichelzoo empfehlen, die Ziegen sind bei Zucker basierten Rückständen bestimmt hilfsbereit.

@Konar: Wenn man schon eine gute Kühlung einsetzt, können 2 K durch weitere Verbesserungen bei der Wärmeabgabe spürbar teurer kommen als 2 K durch ein anderes Wärmeleitmittel. Köpfen bringt allgemein natürlich mehr, aber auch mehr Risiken.

 

[MyticDragonblast]

Gibt mittlerweile auch brauchbare (Graphit-)Pads, gerade wenn man viel bastelt oder ein "hands-off"-System will ist das praktisch.
Pasten sind zwar bis zum Austrocknen in der Regel immer besser, aber wenn es nicht auf das letzte bisschen Leistung ankommt, sind Pads ne praktische Sache: Machen zumindest beim Entfernen keine Schweinerei.

PS: Ketchup? Der Testsieger von damals bei PCGH in Gefahr?

 

[Ellina]

Sehr interesanntes Video. Toll wie man das gemacht hat. Auch die nicht so "säure" methode.
Die sogar was bringt und man einfacher bekommt. Danke @PCGH_Torsten

 

[BigBoymann]

Hat gezeigt das Flüssigmetallpaste sich nicht für mich lohnt

Warum nicht?
Das man Sorge hat wegen der Leitfähigkeit kann ich absolut nachvollziehen, aber gerade bei einer CPU mit Heatspreader ist das Risiko doch extrem überschaubar. Das entfernen ist in meinen Augen auch überhaupt kein Problem, ich nutze zwar grds. den nicht empfohlenen Trick mit "Schleifpapier" der für mich den Vorteil hat, eben auch "verbogene HS" zu glätten (nutze es natürlich auf beiden Seiten, also auch am Kühlerboden), aber gerade das hier gezeigte mittels Zitronensäure, die wohl jeder in irgendeiner Form im Haushalt hat, beweist doch eigentlich, dass das entfernen gar kein Aufwand ist und letzendlich sogar einfacher als mit WLP, die halt immer so dich aufgetragen wird, dass sich kleine oder auch große Mengen über die Kanten legen wo man nur selten wirklich gut wischen kann.

Flüssigmetallpaste lohnt sich anscheind auch nicht wirklich im Betrieb.

Das kommt extrem drauf an, 2° können schon viel ausmachen. Aber in meinen Augen lohnt sich LM eben nur dann, wenn man wirklich extrem glatte Untergründe hat. Bei den ganzen Heatspreader und Kühlern, die konkav, konvex, gekippt oder sonstwas sind ist LM in meinen Augen sogar im Nachteil, da eben anders als bei normalen WLP nur eine sehr dünne Schicht gebildet wird, die evtl. (je nach Anpressdruck) gar nicht ausreicht um vollflächigen Kontakt herzustellen.

Der größte Vorteil in meinen Augen ist aber, dass es nicht austrocknet, bzw. beim trocknen keinerlei Wirkung verliert. Dagegen verlieren alle "normalen" Pasten mit der Zeit an Wirkung und um optimale Ergebnisse zu erzielen müsste man regelmäßig "neu auftragen". Daher halte ich LM für richtig gut und wichtig. Persönlich nutze ich bspw. bei GPUs ausschließlich LM, da ich nicht vorhabe diese immer und immer wieder zu zerlegen, bei CPUs dagegen ist es ja oftmals ein kurzes unterfangen.

 

[PCGH_Torsten]

Zwischen zwei benetzten Flächen sollte Flüssigmetall selbst bis 2 mm Schichtdicke stabil bleiben, die Oberflächenspannung von dem Zeug ist schon ordentlich. Es kann sehr dünn zusammengedrückt/verdrängt werden, aber das heißt nicht, dass es keine größeren Lücken füllen würde.

PS: Ketchup? Der Testsieger von damals bei PCGH in Gefahr?

Hey: Der Print-Test von mir (06/12) war nicht PiG, sondern hochseriös!
Und der Ketchup hat nicht den ersten, sondern den vorletzten Platz unter den alternativen Wärmeleitmitteln gemacht – auch wenn er besser gekühlt hat als die schlechteste Paste hat: Miserable Auftragbarkeit mit Leitfähigkeit und Klebrigkeit ist eine ganze schlechte Kombination und das sehr gute Preis-Mengen-Verhältnis wird die katastrophale Haltbarkeit ausgehebelt.

 

[Mazrim_Taim]

Wenn man schon eine gute Kühlung einsetzt, können 2 K durch weitere Verbesserungen bei der Wärmeabgabe spürbar teurer kommen als 2 K durch ein anderes Wärmeleitmittel. Köpfen bringt allgemein natürlich mehr, aber auch mehr Risiken.

Die Frage wäre aber auch ob man das braucht oder nur haben will.
Wenn man die 2°C wirklich braucht dürfte die eingesetzte Kühlmethode und oder die Nutzung nicht optrimal sein.

PS.
Aber schönes Video.

 

[Kaimanic]

Hey: Der Print-Test von mir (06/12) war nicht PiG, sondern hochseriös!
Und der Ketchup hat nicht den ersten, sondern den vorletzten Platz unter den alternativen Wärmeleitmitteln gemacht – auch wenn er besser gekühlt hat als die schlechteste Paste hat: Miserable Auftragbarkeit mit Leitfähigkeit und Klebrigkeit ist eine ganze schlechte Kombination und das sehr gute Preis-Mengen-Verhältnis wird die katastrophale Haltbarkeit ausgehebelt.

Den Vorletzten Platz? Wusste ich's doch, ich ähhh... er hätte besser die Zahncreme nehmen sollen!

Eingebundener Inhalt

youtube.com/watch/?v=9QzxukpUvbY

An dieser Stelle findest du externe Inhalte von Youtube. Zum Schutz deiner persönlichen Daten werden externe Einbindungen erst angezeigt, wenn du dies durch Klick auf "Alle externen Inhalte laden" bestätigst: Alle externen Inhalte laden Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit werden personenbezogene Daten an Drittplattformen übermittelt.
Für mehr Informationen besuche die Datenschutz-Seite.

 

[PCGH_Torsten]

Ja, Dentagard landete dank des besseren Auftrageverhaltens zwei Plätze weiter vorne, obwohl die Kühlleistung 5 K schlecht war.

 

[Kondar]

@Konar: Wenn man schon eine gute Kühlung einsetzt, können 2 K durch weitere Verbesserungen bei der Wärmeabgabe spürbar teurer kommen als 2 K durch ein anderes Wärmeleitmittel. Köpfen bringt allgemein natürlich mehr, aber auch mehr Risiken.

Kann ich gut nachvollziehen.
Die letzten paar % mehr Leistung kosten immer was aber lohnt sich das ?

Ich achte schon seit Jahren nicht mehr auf die Temps von CPU.
Nach dem zusammenbau wird getestet und wenn das dann alles i.O. ist wird da nie wieder nachgeschaut.
Hatte mal gelesen das köpfen inc. Flüssigmetallpaste bis zu 20°C bringen soll aber wozu
Der Hersteller garantiert ja das alles klappt so wie er es verkauft; CPU übertakten lohnt sich bei mir nicht da ich eigendlich immer im GPU Limit bin...

 

[cann0nf0dder]

Zwischen zwei benetzten Flächen sollte Flüssigmetall selbst bis 2 mm Schichtdicke stabil bleiben, die Oberflächenspannung von dem Zeug ist schon ordentlich. Es kann sehr dünn zusammengedrückt/verdrängt werden, aber das heißt nicht, dass es keine größeren Lücken füllen würde.

dachte ich auch ... bis ich bei einem ekwb wasserblock erst keinen kontakt zwischen gpu und block hatte und das zeug im 2ten versucht einfach aus dem spalt geflossen ist und sich auf den ganzen kleinen bauteilen rund um die gpu der 3090 rum verteilt hat .... da waren sogar die ganzen feldlinien sichtbar, wie in der schule mit metallstaub nur halt auf der gpu mit fm zwischen den smd bauteilen ....

fazit:
1) nie wieder fm
2) elektroschutzlack ist die beste erfindung ever

 

[PCGH_Torsten]

Wie groß war der Abstand bei der fehlerhaften Montage und wieviel hattest du aufgetragen?

 

[BigBoymann]

Zwischen zwei benetzten Flächen sollte Flüssigmetall selbst bis 2 mm Schichtdicke stabil bleiben, die Oberflächenspannung von dem Zeug ist schon ordentlich. Es kann sehr dünn zusammengedrückt/verdrängt werden, aber das heißt nicht, dass es keine größeren Lücken füllen würde.

Echt? Wusste ich nicht und hätte dies auch nie erwartet. Dennoch habe ich durchs schleifen (dies mache ich ja meist erst nachdem die CPU für OK befunden wurde (wenn sie nach drei Monaten nicht defekt ist, kam da bisher auch nichts mehr nach) meistens einige Grad gewonnen. Das kann aber natürlich auch daran liegen, dass eben auch LM nicht der allerbeste Wärmeleiter ist, die Kühler zu krumm sind oder aber ich das LM viel zu dünn auftrage.

 

[PCGH_Torsten]

So jedenfalls meine Erfahrung. Peren mit 3 mm Durchmesser sind kein Problem und ich habe die auch schon in senkrecht stehenden Systemen neben der CPU am Kühler hängend vorgefunden. Wenn die Oberkante des Spalts am weitesten ist, kann es natürlich sein, dass die Oberfläche einen tiefen Bogen bildet und nur unten eine durchgehende Schicht ist, aber ganz ehrlich: Sobald wir von mehr als 0,1-0,2 mm reden, hat man sowieso ein viel größeres Problem. Flüssigmetall leitet zwar etws besser als andere Pasten, aber immer noch wesentlich schlechter als ein direkter Metall-Metall-Kontakt. Ich habe es noch nicht systematsich ausprobiert, aber der Abstand zwischen "passt/geschliffen" und "krumm, aber mit Flüssigmetall" dürfte deutlich größer sein als zwischen "..., aber mit Flüssigmetall" und "..., mit normaler WLP". Aber umgekehrt sollte "krumm, aber mit Flüssigmetall" nicht noch schlechter als "krumm, mit normaler WLP" sein.