Backen ist wohl nicht die Top Lösung. Hast du bei dir in der Nähe keine Firma welche Reballing anbietet?
Es gebe da noch eine andere Testmöglichkeit ob es sich um einen Bruch der Lötkugeln handelt, der ist aber wenig aussagekräftig und meistens totale Zeitverschwendung.
Warum nicht Backen: Lot wird erst bei 220°C flüssig somit wäre die Temperatur ohnehin zu gering. Selbst wenn sie danach geht hast du das Problem nicht behoben sondern nur das PCB fester an den Interposser gepresst (vorübergehende Lösung).