Architektonische Modularität Intel vs AMD

[misternils99]

Architektonische Modularität Intel vs AMD

AMD produziert ja für seine Ryzen CPUs solche 4-Kern-Stacks und kleistert die mit deren Infinity Fabrics zusammen.
Das hat zur Folge, dass AMD mit nur einer Produktionskette sein ganzes Sortiment füllen kann.

Aber wie macht Intel das?

Haben die dann für jede Core i3,5,7,9 eine eigene Produktionskette und skalieren diese Prozessoren einfach hoch?

Die Frage kam mir als ich gesehen habe , dass das Topmodell der i9-Reihe 18 Kerne haben soll.
Dementsprechend wäre der 18-Kerner dann wohl ein hochskalierter 2-Kerner?
Liege ich mit dieser Vermutung richtig?

Antworten und Anregungen sind willkommen!

 

[EyRaptor]

AW: Architektonische Modularität Intel vs AMD

So wie ich das mitbekommen hab, sind die Core i3, i5 und i7 (Quadcores) an sich alle der selbe Chip (alle Chips sind gleich und befinden sich auf dem selben Wafer)
Für die Core i7 mit 6 bis 10 Kerne, 12 bis ... (nicht sicher wie die Gliederung hier ist) Kerne kommt jeweils wieder ein neuer Chip zum Einsatz.

Man braucht aber nicht für jeden Chip eine Produktionsstraße, man produziert eine Zeit lang den einen Chip und stellt dann wieder auf einen anderen um.
Je nach der Güte des Chips entscheidet sich dann, ob daraus ein i7, i5 oder i3 wird (wenn z.B. einzelne Kerne oder Teile des Caches defekt sind).
Ich würde auch nicht sagen dass irgendein Chip hoch oder herunter skaliert wird. Die haben eben die Architektur und aus der entwickeln sie die einzelnen Chipklassen.

Mein Wissen zu diesem Thema muss leider aber als unvollständiges Halbwissen eingestuft werden. Wenn also andere mehr dazu wissen, dann verbessert mich bitte ;D.

 

[amdahl]

AW: Architektonische Modularität Intel vs AMD

Zumindest im Highend-Bereich setzt Intel derzeit auf 3 verschiedene dies. Einen low core count (bis 8 Kerne), einen medium core count (bis 18 Kerne, der kommt auch bei den I9 zum Einsatz) und einen high core count für alles darüber.
Die Kernanzahlen dazwischen werden erreicht indem einzelne Kerne deaktiviert werden. Da sowieso nur selten alle Kerne gleich gut sind erhöht das gleichzeitig die Ausbeute.
Das ganze hat Vorteile und Nachteile. Es entfällt natürlich die Kommunikation zwischen den einzelnen CCX die bey Ryzen 7 als Performancebremse vermutet wird. Dafür sind einzelne große dies natürlich aufwändiger in Entwicklung und Produktion. Jedenfalls gibt es bei Intel keine solche Modulbauweise.
Wie es bei den Mainstream-CPUs mit 4 und 2 Kernen ist weiß ich ehrlich gesagt nicht, modular aufgebaut sind diese aber nicht.

 

[EyRaptor]

AW: Architektonische Modularität Intel vs AMD

Ok, also SO http://www.pcgameshardware.de/scree.../Inten_Haswell_Die-Konfigurationen_4-pcgh.jpg sah das z.B. bei Haswell aus
und so bei Skylake https://scr3.golem.de/screenshots/1...-Overview/Intel-Skylake-Overview-IDF15-01.png.

 

[amdahl]

AW: Architektonische Modularität Intel vs AMD

Aber nicht fehlinterpretieren: bei der zweiten Grafik steht beispielsweise "2+2" für einen Zweikerner mit GT2 Grafikeinheit, nicht etwa für einen Verbund aus 2+2 Kernen.

 

[meeen]

AW: Architektonische Modularität Intel vs AMD

Nein AMD entwickelt "4 Kern Stacks" CCX und baut 2 davon auf ein Die bei Summit Ridge. Die Dies können wieder "zusammengekleistert" werden und so entstehen dann Epyc (4 Dies also 8 CCX) und Threadripper (2 Dies also 4 CCX). Dieser einmal entwickelte CCX kann dann auch in anderer Anordnung genutzt werden z.B ein CCX auf dem Raven Ridge Die.

Bei Intel entwickeln sie die x86 Kerne und bauen den dann auf verschiedene Dies. Der x86 Kern von Broadwell E ( z.B: 6800k) Und Broadwell (5775c) sind gleich. Aber alles drumherum ist komplett anders Das macht für Intel mehr Arbeit. Und Intel bringt die größere Plattform gerne später so dass sie länger ältere Fertigungen nutzen können z.B Hasswell E 5820k war 22nm und der 5775c zur gleichen Zeit schon 14nm.

Intel kann es sich einfach leisten mehr unterschiedliche Dies herzustellen. AMD deckt mit dem Summit Ridge Die den Bereich von 4 Kernern bis 32 Kerner ab. Bei Intel sind das 4 verschiedene Dies die entwickelt und hergestellt werden müssen. Und die Speziellen Belichtungsmasken sind extrem teuer

 

[forg1vr]

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Und die Speziellen Belichtungsmasken sind extrem teuer

Was heißt das denn genau? 1 Million USD? 50 Million USD?

 

[meeen]

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Was heißt das denn genau? 1 Million USD? 50 Million USD?

Das kann ich ehrlicherweise nicht mehr genau sagen. Ich denke das waren mehrere 100.000€ aber man braucht mehr als eine Maske. So ein Chip besteht ja aus mehreren Schichten die in unterschiedlichen Strukturbreiten gefertigt werden und für jede Schicht sind mehrere Masken nötig für die einzelnen Schritte. Intel hat letztes Jahr einfach für 135 Mio Euro eine Firma gekauft die Masken entwickelt.

Von von 14nm zu 7nm soll sich die Anzahl der Masken noch mal verdoppeln ;D

Es ist sogar so kompliziert mit den Masken das die daran forschen direkt in den Wafer zu leuchten.