News AMD Zen 7: Ganz wilde Gerüchte zur Next-Next-Gen mit 3D-Cores

AM6 und DDR6 Speicher wäre gut.
Da gibts am Anfang sicherlich wieder diverse Kinderkrankheiten und ordentlicher Speichertakt kommt erst wieder mit nachfolgenden Chipgenerationen.

Sollte Zen7 mit neuem Sockel kommen, werde ich AM5 noch mal richtig ausreizen und den 7800X3D durch einen ZEN6 ersetzen.
Zum Zocken sollte ein 12er Chiplet mit 3D-Cache reichen. :D
 
Das es bei cpu progressiv vorangeht und bei gpu so stagniert ist Erschreckend
amd setzt voll auf die neuesten packaging und node da ist es nur logisch das apu ziemlich sicher sind.
cowos als basis bspd tsv mit mehreren chip gestapelt und separate cache Dies die unter dem chip ist
Dann neben dem ccd ein I/O DIE daneben ein igp Die der ebenso 3 teilig ist cache darauf alu ebenso mit bspd
Womit ich mit folgenden Rechen ab am6
24core cpu 8,0ghz + igp mit 4se 96cu a128alu 3,0ghz und I/O die mit 512bit si
Dann eine laptop Serie die halb so groß ist
12 core cpu 6,0ghz igp mit 48cu a128alu 2,4ghz und I/O die mit 512bit SI fp11
Nebenbei xboxpc Vorgabe
ram Anbindung ddr6 camm2

Das zen7 auf am am6 kommt ist sicher. Zen6 ist aber schon ein deutlicher sprung etwa 30% mehr perf. allein durch Takt und wegen dem cowos bessere Latenzen mehr ipc +- 15% +15% Takt ~ 6,0ghz
Diese cpu gen wird erstmals die rtx4090/rtx5090 auslasten können auf 1080p

Es ist nur sehr schade das nvidia sich aus dem Desktop Geschäft zurückzieht der ersatz sind apu ob mit oder ohne nvidia ist unklar
amd Plan ist klar intel unsicher celestial soll noch kommen primär als igp für laptops
nvidia plant eigene pc mit ARM unterbau ob da desktop akä x86 fähig ist, ist sehr zu bezweifeln.
Das passiert nicht über Nacht sondern geht bis 2030 hinaus bis dahin wird nvidia die bestehende arch mal refreshen und dann abverkaufen lassen.

intel ist aktuell am Rande der Insolvenz keine neue arch zu hohe kosten für die fabs keine Aufträge für die fabs
Das schlimme ist, ein design gab es und wurde idiotischerweise verworfen zugunsten einer Strategie auf maximale kerne mit wenig energieverbrauch.
man zielt mit arc igp npu auf ai pc ab
Die folge es wird noch eine gen an cpu geben (panther lake) und danach apu ob das mit arc igp oder nvidia igp ist unklar letztere würde nvidia retten und intel ebenso.

Was ist von nova lake zu erwarten? Nun wenig intel eigenes a18 node ist meh. Ich rechne da mit grob 6,0ghz cpu die etwa die Effizienz hat von amd zen6 +-100w
etwa 6+32 cores+npu+2xe cores 512alu
Und nova lake soll 2027 kommen also zur gleichen zeit wie amd zen7
Diese Produkte konkurrieren aber nicht das wird zen6 vs nova lake sein und die sind etwa gleichauf.
 
24 Kerne mit 8 GHz das glaube ich nicht. Zumindest 6 GHz sehe ich als realistisch an. Das heißt das ist ein massiver boost. Ob das reicht um mich zu überzeugen ist nicht sicher aber geil lesen sich 6 GHz sehr wohl. Ist auf jedenfall super wirksam bei Anwendung die die Anzahl der jener begrenzt sind und durch cpu takt geht alles mögliche. Bei optimierten stromverbrauch aber super hohen allcore takt, das wird auf jeden noch spannd werden und wieviele verschriedene chiplet amd machen wird, mal sehen.
 
Da läuft einem das Wasser aus dem Mund, aber realistisch gesehen wird es nur 50 % der Wahrheit entsprechen. AMD wird sicherlich liefern davon ist auszugehen was mich aber brennend interessiert ist wie Intel drauf reagieren wird kommt endlich mal jemand auf die Idee dort auch auf dieses 3D-V-cache designe zu setzen oder nicht wir, werden es bald erfahren.
 
Da läuft einem das Wasser aus dem Mund, aber realistisch gesehen wird es nur 50 % der Wahrheit entsprechen. AMD wird sicherlich liefern davon ist auszugehen was mich aber brennend interessiert ist wie Intel drauf reagieren wird kommt endlich mal jemand auf die Idee dort auch auf dieses 3D-V-cache designe zu setzen oder nicht wir, werden es bald erfahren.
Bei Intel hat es früher mal einen L4 Cache gegeben. Für Broadwell. In Verbindung mit der "Iris" IGP.
Dadurch war die CPU bei relativ niedrigen Takt noch sehr perfomant.


Aber ist wohl noch was anderes als gestapelter L3 Cache.
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei Intel hat es früher mal einen L4 Cache gegeben. Für Broadwell. In Verbindung mit der "Iris" IGP.
Dadurch war die CPU bei relativ niedrigen Takt noch sehr perfomant.


Aber ist wohl noch was anderes als gestapelter L3 Cache.
Diese CPU wurde übrigens erst kürzlich von @PCGH_Dave bei den Doom Dark Ages Benchmarks ausgegraben... aber dieses Mal hat sie nicht wie gewünscht performt
 
Bin sehr gespannt, was das für den internen Aufbau bedeutet. "33" als physischer Maximalausbau ist jedenfalls nichts, was man irgendwie aus sinnvoll dimensionierten CCX zusammensetzen kann. Da so früh keine beschnittenen Marketing-SKUs (aus z.B. drei 11-
3 Reihen a 11 Stück, warum nicht? Man muss ja nicht bei dem alten Anordnungsschema bleiben.
Vielleicht wird die Anordnung der Kernkomponenten ja ganz anders sein als bisher, so dass die komisch anmutende Zahl ja am Ende ja trotzdem wieder einem normalen Rechteck oder gar Quadrat ähnelt?
Sogar Intel hat uns mit dem ihrem neuen Aufbau überrascht.
Jedenfalls gibt das jetzt wieder 2 Jahre sehr viel Stoff für wildeste Gerüchte. :-)
 
Die Anordnung der Komponenten hängt von deren Verschaltung ab. Und so ein CCX mit Ringbus ist halt eine doppelte Perlenreihe mit Hin- und Rückweg – aktuell 2×4 Kerne und unten quer ein IF-Link, der wegen der Leiterbahnführung nach außen auch länglich, also quer bleiben dürfte/muss. Für Zen 6 werden 2×6 erwartet, was man leicht zu 36er CCDs skalieren könnte, wenn man die Fertigungsnachteile so großer Chip"let"s akzeptiert. Aber stattdessen kommt "11" je CCX? Das erscheint schwer möglich; ausgehend von einem 12er-Design müsste die krumme Anzahl aber sogar geometrische Vorteile bringen, sondern würden man den Schritt zurück nicht machen.

Wesentlich wahrscheinlicher, da seinerseits der Leistung im Geschäft mit großen CPUs zuträglich, ist daher meiner Meinung nach ein Abschied von CCX hin zu einem deutlich weiter ausgedehnten Mesh. Wie man damit auf 33 Kerne kommen kann, zeigt ja beispielsweise Emerald Rapids. (Den Platz der beiden IMC-Slices in dessen 5*7 Grundraster könnten bei AMD die Uncore-Verwaltungseinheiten für Power Management & Co bei AMD belegen. Bei den aktuellen 8er CCDs nehmen die circa eine 2/3-Kernfläche neben dem IF ein, bei den 16er CCDs etwas weniger als das Doppelte. Ein 33-Kerner könnte also leicht 6/3 alias 2 Kernflächen kommen. Vier IF-Links könnten auch ziemlich exakt die Breite von 5 aktuellen Kernen haben, auch wenn sich das in kommenden Generationen ändern mag.)
Nur dann stellt sich für mich halt die Frage: Wenn es Mesh-CCDs für Epycs mit dutzenden Kernen gibt, was nutzen dann Desktop-CPUs? Hoffentlich andere Technik. (Vergl. Skylake X)
 
AM6 und DDR6 Speicher wäre gut. Will direkt von AM4 auf AM6. Da gibt es wenigstens wieder 100 % bis 150% Mehrleistung zum 5700X3D.
Hoffe mal das wird eine AM6 CPU, wäre damit der perfekte Kandidat um meinen 5800X3D zu ersetzen.
Das wäre auch mein Plan. Will auch gleich auf die erste AM6-Gen wechseln :D
Da bin ich voll dabei
Und was, wenn DDR6 und die ersten AM6-Boards voll der Mist werden?
 
Und was, wenn DDR6 und die ersten AM6-Boards voll der Mist werden?
Die Chance besteht aber ich gehe mal soweit und sage das sowas passiert ist eher unwahrscheinlich.
Bei AM4 gabs ja auch einen Aufriss weil kein RAM lief, währenddessen hab ich einfach das XMP Profil geladen und mein damaliger DDR4 3200 CL15 RAM lief sofort ohne Probleme.
Also wenn AM6 so "schlimm" wird wie AM4 solls mir recht sein.
 
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