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AMD Zen 2 und Vega-Nachfolger Navi: 7 nm werden uns lange erhalten bleiben
Krasse News,die ist sowas von fachspezifisch das die zu 100% bestimmt von allen Aktiven Usern nur 5 verstehen und der rest nur Bahnhof. Ich hab nichts verstanden,bin aber ehrlich und geb das auch zu,das ist extrem Fachspezifisch.
"Summiert wird Vega ein Leistungsplus von 60 Prozent gegenüber den aktuellen AMD-Grafikkarten zugesprochen. Damit läge man – ohne Software-Optimierungen – ungefähr auf dem Niveau einer GTX 1080 Ti von Nvidia."
Von wem werden denn diese 60% Mehrperformace zugesprochen?
Also von mir nicht.
Da hat doch jemand glatt die ca 60% höhere Taktfrequenz gegenüber der Fury in 60% Mehrperformance umgerechnet, tolle Leistung.
Nur weil man die GPU 60% höher taktet, bedeutet das noch lange nicht, dass die komplette Grafikkarte 60% schneller ist.
Was ist mit der Speicherbandbreite?
Das haste schon gut erklärt und genau sowas mein ich,der Artikel ist viel fachspezifischer als er klingt und aussieht.
Aber Mephisto_xD hats gut erklärt und scheint sich in dem Bereich wirklich etwas auszukennen.
Klar hab ich kapiert das die probleme haben,aber zieht euch mal dieses komische teil NXE:3400B rein,allein der Name zeigt schon das man hier mehr wissen muss.
Oder die Pascal Grafikkarten, trotz kleineren Chip boostet die 1050ti die bei Gf produziert wird nicht so hoch wie die 1080ti die bei Tsmc produziert wird
Das macht leider keinen Sinn. Du vergleichst einfach zwei unterschiedliche Chips und meinst die Taktrate ist von der Größe und Fertiger abhängig. Dabei sind die Architektur und der Fertigungsprozess die taktentscheidenden Faktoren, erstere muss nämlich darauf ausgelegt sein.
Das haste schon gut erklärt und genau sowas mein ich,der Artikel ist viel fachspezifischer als er klingt und aussieht.
Klar hab ich kapiert das die probleme haben,aber zieht euch mal dieses komische teil NXE:3400B rein,allein der Name zeigt schon das man hier mehr wissen muss.
Das macht leider keinen Sinn. Du vergleichst einfach zwei unterschiedliche Chips und meinst die Taktrate ist von der Größe und Fertiger abhängig. Dabei sind die Architektur und der Fertigungsprozess die taktentscheidenden Faktoren, erstere muss nämlich darauf ausgelegt sein.
Es ist aber die selbe Architektur (beides Pascal) und die TSMC Pascals haben alle ähnlich hoch getaktet.
@meeen
Der GP106 kommt von Samsung und nicht von Glofo.
@Asuramaru
Dann Erleuchte uns was verstehen wir nicht ?
Es geht um Maschienen für ein neues Belichtungsferfahren die eine Kostengünstigere Produktion durch einen höheren Durchsatz, geringeren Stromaufwand und eine höhere Yield Rate (wird seine Zeit brauchen um an die Yield Rate der 14nm Finfet Prozesse ranzukommen) ermöglichen.
Dadurch sollen 7nm Finfet DIEs billiger werden.
Bleibt nur zu hoffen, dass sich AMD nicht wieder anschmiert sofort auf eine neue (noch nicht vorhandene/ausgereifte) Technik zu setzen.
Ich denke da an die Verzögerungen der HBM2 Lieferungen.
Das sind nur Marketing-Bezeichnungen, die nichts mit realen Verhältnissen zu tun haben. Wir sind seit locker zehn Jahren zu weit fortgeschritten, als dass man das Fertigungsverfahren an genau einem Wert, der die Strukturbreite angibt, festmachen könnte.
Zugegeben. Allerdings werden auch die Konkurrenten dieselben Probleme/Herausforderungen haben.
Ob und wann 5nm oder weniger kommen werden, 'steht wohl noch in den Sternen'.
Vermutlich ist es in Zukunft wohl einfacher, mehrere 14, 10 oder 7nm Mehrkern-Dies miteinander zu Verbinden. Oder einen großen Die mit vielen Kernen, wie die neuen Intel Server CPUs zu fertigen - mit steigender Latenz bei der internen Kommunikation zwischen den Kernen & Caches.
Da bin ich ja mal gespannt. Ein Sprung von 14 auf 7 nm Strukturbreite wäre eine Halbierung.
Dazu wäre man gegenüber Intels baldigem 10 nm zumindest theoretisch im Vorteil. Mal sehen was am Ende dabei rauskommt.
Vielleicht mal zur Abwechslung was effizientes, anstatt immer nur Leistung
Edit: Ich find den Artikel nicht sehr schwer zu verstehen. Wobei ich in der Sache auch ganz gut informiert bin. Vielleicht ne schlechte Referenz
1) diese Halbierung ist genauso wie der Name selbst nur MRketing blabla denn
2) intels 10nm und der genannte 7nm Prozess sind inetwa gleich.
3) die News selbst ist uralt. Schon länger wird gesagt,dass der 14 nm Prozess wieder lange bleibt,der 10nm ein ähnlicher Zwischenschritt wie 20 nm wird und 7nm wieder lange bleibt. Geht man davon aus,dass Prozessschritte allgemein kleiner werden und langsamer vorwärts schreiten wegen steigender Kosten immer langsamer voran.
4) das ist auch der Grund warum mit der 7nm Generation wieder ein größerer Sprung passieren wird und dann wieder Jahrelang wenig. So wie schon bei der Einführung von 28nm (GCN etwa).
Sorry für viele vertipser bin am Smartphone unterwegs
1) diese Halbierung ist genauso wie der Name selbst nur MRketing blabla denn
2) intels 10nm und der genannte 7nm Prozess sind inetwa gleich.
3) die News selbst ist uralt. Schon länger wird gesagt,dass der 14 nm Prozess wieder lange bleibt,der 10nm ein ähnlicher Zwischenschritt wie 20 nm wird und 7nm wieder lange bleibt. Geht man davon aus,dass Prozessschritte allgemein kleiner werden und langsamer vorwärts schreiten wegen steigender Kosten immer langsamer voran.
4) das ist auch der Grund warum mit der 7nm Generation wieder ein größerer Sprung passieren wird und dann wieder Jahrelang wenig. So wie schon bei der Einführung von 28nm (GCN etwa).
1. Ist klar, das sind die nm Angaben immer. Das ist das kleinste Irgendwo, aber nicht durchgehend.
2. Obwohl es beide noch nicht auf dem Markt gibt, kannst du das sagen? Wobei ich auch keine gravierenden Unterschiede erwarte.
3. Richtig, aber hier geht es ja darum, dass die Belichtungsmaschine soweit fertig ist.
4. Auch klar. Ist nur die Frage ob es sich lohnt darauf zu warten. Da das ja frühstens 2018 was wird^^
Maan, ich weiß garnicht ob ich jetzt kaufen soll oder warten. Jedes mal wird schon die nächste Generation vorgestellt und eindeutig zu erkennen gegeben, dass sie um längen besser ist. Wie soll man da noch was kaufen x)
Wenn du wer bist der warten kann, kannst du immer bei Einführung eines neuen großen Prozesssprungs kaufen. Danach tut sich Jahrelang vergleichswwise wenig. Die 7970 welche den 28nm Prozess bei den GPUs eingeführt hat war noch Jahre später für alles später schnell genug. AMD selbst hat danach wenig rausgeholt
@Medicate 2)ja offizielle Aussagen gabs schon lange und ma kann sie aufgrund dessen inetwa vergleichen. Zumal es unwahrscheinlich ist, dass die Firma die 5-10x mehr Budget hat für Prozessentwicklung im Vergleich zu GloFo, da plötzlich hinten dran ist. Zu 4) naja das kommt auf die Bedürfnisse drauf an. In einen meiner PCs ist eine 7970 drin. Die ist Baujahr 2011 und reicht bis heute für alles in 1080P. Wenn auch zum Teil mit leicht reduzierten Details. Die wird wohl auch bis 2019 noch reichen (vorher würde ich Navi nicht erwarten). Dann wird diese genauso wie der 2008er i7 ersetzt. Und ich habe vor dann wieder Jahrelang nix dran zu ändern
Na ja, ein 6 jähriges Elektronikstudium hilft da ungemein.
Man kann sich die Schaltkreisherstellung wie eine Filmbelichtung vorstellen.
Es wird UV-empfindlicher Lack auf die Siliziumscheibe (Durchmesser ca. 30cm) aufgetragen und mit einem Drehteller breitgeschleudert und somit gleichmäßig verteilt.
Dann wird eine Maske mit den Strukturen vor die UV-Lichtquelle gehalten und die Lampe eingeschaltet.
Dort, wo sie ein "Loch" hat, kommt das UV-Licht durch und der Lack wird belichtet.
Dann wird er entwickelt mit Chemikalien, genau wie beim alten Silberfilm im Fotoapparat.
Die nicht belichteten Stellen werden mit Lösungsmittel weggewaschen.
Nun hat man die Maske negativ auf dem Reinstsilizium (99,999 999 % reines Si).
Dann werden durch CVD (Gasabscheidung), Ionenimplantation 3- oder 5-wertige Elemente eingebracht in geringer Konzentration 10[SUP]-7[/SUP] ... 10[SUP]-4.
Je nach Material werden diese Bereiche positv oder negativ leitend, da Silizium ein 4wertiger Halbleiter ist.
Der Transistorstruktur entsprechend werden dann die restlichen Leit-(Cu, Al) oder Isolationsschichten (SiO[SUB]2[/SUB]) aufgebracht.
Zwischendurch wird dann wieder gelackt, belichtet, weggespült, implantiert ... .
Zum guten Abschluß wird dann die Scheibe mit einem Diamanten angeritzt und in einzelne Schaltkreise zerlegt.
Die werden ausgemessen und in Qualitätsstufen eingeteilt.
Dann werden sie in einem Gehäuse befestigt und die Kontaktstellen mit einem Golddrähtchen verbunden (Bonden).
Was hast du denn nicht verstanden?
Manches kann man halt nicht viel einfacher schreiben, sonst wird der Artikel viel zu lang.
PCGH könnte Abkürzungen wie EUV auf einer anderen Seite ausführlich erklären und solche Abkürzungen in den Artikeln dann automatisch als link dort hin posten.
Bleibt nur zu hoffen, dass sich AMD nicht wieder anschmiert sofort auf eine neue (noch nicht vorhandene/ausgereifte) Technik zu setzen.
Ich denke da an die Verzögerungen der HBM2 Lieferungen.
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