AMD ROG Zephyrus G14 mit Ryzen 9 4900H im Test: Ein Paukenschlag von AMD
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Ich versteh das mit der Leistungsaufnahme nicht ganz. Jeder Test schreibt von 35W wie vom Datenblatt abgeschrieben, gibt's kein Short Limit mehr? Und angeblich sind ein Teil des RAM verlötet und dann gibt's noch einen Slot, also ist da nichts mit Dual Channel, weil unterschiedlicher RAM?
Ich hatte den Test gestern gelesen hier aber schon wieder vergessen falls darüber was stand.
Ich hatte den Test gestern gelesen hier aber schon wieder vergessen falls darüber was stand.
Dann zeig uns doch bitte WAS nicht frei ist - denn die Hersteller und der gesamte Rest der Industries sind anderer meinung als du.
Wie kommst du jetzt auf die behauptung!?
Die CPU braucht ungefähr das selbe und hat dabei etwas mehr Leistung... also bei der Realität bleiben wär schon was feines.
Short Boost ist bei knapp 65W 10s, für ~ 2 Minuten braucht er dann ~50W - das ist dann auch der verbrauch bei zB cinebench, danach dann gehts an die 35W. Bei den Intel-laptops is der boost in der Regel bei knapp 30s mit 60W.
nibi030
Software-Overclocker(in)
Naja das kommt völlig auf den Hersteller drauf an und wie er sein EC ausliefert... Mein 8750H boostet auf 75W dann auf 45W und im letzten Step auf 25W.
Nichtsdestotrotz sind die Werte absolut beeindruckend was AMD da abgeliefert hat.
Doch, Dual Channel. Steht doch nirgens was von Single? Ich schreibs mal besser in die Tabelle.
Schau Dir die Bildergallerie in Artikel an. Da steht (trotz 16 GB) etwas von Dual Channel. Ob nun HWInfo64 Schrott ausliest oder das intern "eigenwillig" verschaltet ist, weiss ich natürlich nicht.
Bei 16 GB verlötet (und einem freien Slot, jedenfalls verstehe ich die GH angaben so) bzw. einem 16 GB Modul gemäß der Tabelle im Test wäre single channel wohl die normale Methode?
Abseits von Gaming-Kisten nicht. Ein 13,3" Laptop mit 14h Laufzeit, 6+6 Kernen und 1,3 kg ist schon nicht schlecht.
Was fehlt ist eher ein lüfterloses Tablet mit 3:2 Display und R7 4800U, im Idelfall kombiniert mit einer Tastaturlösung die mit dem Magic Keyboard des iPad Pro vergleichbar ist. Das darf dann mit 32 GB Ram und 1 TB SSD gerne auch 2000€ kosten.
Zuletzt bearbeitet:
dampflokfreund
Freizeitschrauber(in)
Also wenn ich die Variante mit 16 GB kaufe, hab ich 8 GB soldered on und 8 GB auf dem freien RAM Slot? Ich dachte ich habe dann 16 GB soldered on und kann dann auf 32 GB dual channel upgraden.
Das ist ja doof, die 8 GB Variante kann dann nur auf 16 GB dual channel aufgerüstet werden
Die Zertifizierung trifft alle Thunderbolt-Geräte. Solange Intel nicht geprüft hat, ob die spezifizierte Performance erreicht wird, darf der Hersteller nicht mit "Thunderbolt 3" werben und an den Ports auch nicht mehr als USB 3.X bieten. Das ist aber unabhängig von der Plattform – es wurden auch schon Sockel-1151-Mainboards erst mit einem halben Jahr Verzögerung per UEFI-Update für TB3 freigegeben, weil Intel mit der Zertifizierung nicht hinterher kommt. Das gilt übrigens auch für Designs, die keinen Controller-Onboard, aber einen TB-Header für Erweiterungen haben, wie es sie ganz vereinzelt schon bei früheren AM4-Generationen und TR4 gab: Die Implementation ist solange für den Hersteller und Kunden wertlos, bis die Prüfung erfolgt ist. Das dürfte mit ein Grund sein, warum ehemals TB-enthusiastische Hersteller dem Standard wieder den Rücken gekehrt haben. Z.B. hat Gigabyte das komplette Z170-Launch-Line-Up mit Alpine Ridge als USB-3.1-Controller ausgestattet, brauchte aber Monate ehe auch nur die Flaggschiffe zertifiziert waren. In der Folgegeneration wurden dann fast nur noch ASMedia-Chips verwendet.
Wo Casurin aber recht hat: Es gibt bei diesem ganzen Dilemma meinem Wissen nach keine Nachteile von Intel gegenüber AMD. Man darf definitiv Thunderbolt-Controller in AMD-Systemen verbauen (wie z.B. Asrock auch beweist, seitdem Ryzen 3000 das Luxus-Segment erschlossen hat) und die Produkte stehen halt genau wieder andere in der Zertifizierungsschlange. Der einzig spezifische Nachteil könnte aus AMD-NDAs resultieren. Wenn die Hersteller verfplichtet waren/sind, ihre Geräte bis zur offiziellen Vorstellung komplett geheim zu halten, dann sind AMD-Launch-Präsentationen mit offiziellem Thunderbolt-Support natürlich solange unmöglich, wie es keine externen Zertifizierungen gibt, während Intel-Notebooks schon vor Intel-NDA-Fall von Intel-Validierern untersucht werden können. Normalerweise gibt es für solche Probleme aber Ausnahmeklauseln in NDAs. (Man stelle sich mal vor, z.B. TSMC dürfte gegenüber MSI erst zum Big-Navi-Launch die Existenz der GPUs zugeben. Die Kartenverfügbarkeit könnte auf sich warten lassen.
.gif "sm_B-) :-)")
) Und es kann auch davon ausgegangen werden, dass die großen Player im Business jeweils Monate vor einem Launch ziemlich genau wissen, was das Silizium der Konkurrenz kann, sodass auf diesem Wege auch keine Geheimnisse weitergegeben werden. (Finale Taktraten etc. sind für eine TB3-Validierung meinem Wissen nach nicht von belang, es wird ja nur die Schnittstelle getestet.)
NiXoN
Freizeitschrauber(in)
um mal von den TB3-Problem kurz abzulenken: was haltet ihr von den Display und der Funktion dass er das Heck vom Boden abhebt?
Ich muss sagen ich finde das nicht sehr gelungen. Schön ist dass links und rechts Gummipuffer verbaut sind, aber ob und wie lange die das Gehäuse vor Kratzern schützen
.
Was ich aber recht sinnlos finde: im Video vom 8auer erkennt man gut dass die Lüffis hinten und an den Seiten raus blasen, aber was ist denn hinten? Richtig, das Display. In der Mitte, bei den Anschlüssen, ist ein Ausschnitt, aber die Kühlung bläst voll dagegen. Finde ich nicht wirklich toll gelöst.
Außerdem, je nach Aufstellwinkel des Displays ist der Abstand zum Boden mal mehr und mal weniger, also kann man auch nicht wirklich mit dem Freiraum unter dem Lappi rechnen. Ich, für meinen Teil, verstehe was bewirkt werden soll (in lege auch gern mal etwas unter meinen Lappi um diesen Effekt zu erzielen), aber die Umsetzung finde ich mehr als dürftig und nicht durchdacht. Oder hab ich etwas übersehen?
Ich muss sagen ich finde das nicht sehr gelungen. Schön ist dass links und rechts Gummipuffer verbaut sind, aber ob und wie lange die das Gehäuse vor Kratzern schützen
.Was ich aber recht sinnlos finde: im Video vom 8auer erkennt man gut dass die Lüffis hinten und an den Seiten raus blasen, aber was ist denn hinten? Richtig, das Display. In der Mitte, bei den Anschlüssen, ist ein Ausschnitt, aber die Kühlung bläst voll dagegen. Finde ich nicht wirklich toll gelöst.
Außerdem, je nach Aufstellwinkel des Displays ist der Abstand zum Boden mal mehr und mal weniger, also kann man auch nicht wirklich mit dem Freiraum unter dem Lappi rechnen. Ich, für meinen Teil, verstehe was bewirkt werden soll (in lege auch gern mal etwas unter meinen Lappi um diesen Effekt zu erzielen), aber die Umsetzung finde ich mehr als dürftig und nicht durchdacht. Oder hab ich etwas übersehen?
hanfi104
Volt-Modder(in)
Was ich wirklich krass finde, ist das die CPU mit 8 Kernen nur 8 MB L3 Cache hat, das ist 1/4 der Desktop!
Selbst die Intel haben 16 MB L3
Hier noch ein weiterer (eher magerer) Test
Für mehr Informationen besuche die Datenschutz-Seite.
Selbst die Intel haben 16 MB L3
Hier noch ein weiterer (eher magerer) Test
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um mal von den TB3-Problem kurz abzulenken: was haltet ihr von den Display und der Funktion dass er das Heck vom Boden abhebt?
Ich muss sagen ich finde das nicht sehr gelungen. Schön ist dass links und rechts Gummipuffer verbaut sind, aber ob und wie lange die das Gehäuse vor Kratzern schützen
Was ich aber recht sinnlos finde: im Video vom 8auer erkennt man gut dass die Lüffis hinten und an den Seiten raus blasen, aber was ist denn hinten? Richtig, das Display. In der Mitte, bei den Anschlüssen, ist ein Ausschnitt, aber die Kühlung bläst voll dagegen. Finde ich nicht wirklich toll gelöst.
Außerdem, je nach Aufstellwinkel des Displays ist der Abstand zum Boden mal mehr und mal weniger, also kann man auch nicht wirklich mit dem Freiraum unter dem Lappi rechnen. Ich, für meinen Teil, verstehe was bewirkt werden soll (in lege auch gern mal etwas unter meinen Lappi um diesen Effekt zu erzielen), aber die Umsetzung finde ich mehr als dürftig und nicht durchdacht. Oder hab ich etwas übersehen?
Der Abstand zum Display wird so groß, dass die Warmluft davor nach oben entweichen kann. Thermisch ist das eine gute Lösung beziehungsweise eine der besten, die mit Öffnung und Display hinten überhaupt möglich ist. Allerdings geht das meist zu Lasten des des Geräuschpegels für den Nutzer; die meisten anderen Designs beschallen ja primär Nachbarn und Gegenüber.
Der Einwand mit der Untergrundabhängigkeit stimmt, aber das ist ein unvermeidbarer Kompromiss. Den Luftansaugweg im Gehäuse unterzubringen würde dieses permanent dick machen (oder flachere Lüfter erzwingen); so steht es jedem User frei, einen passenden Aufstellort zu nutzen oder mit reduzierter Leistung zu leben.
NiXoN
Freizeitschrauber(in)
Einfach längere Füße und fertig ist die Sache (meinetwegen auch, wie bei einer Tastatur, zum Ausklappen). Da kann auch das Display da hinten weg. Ich kann mir nicht vorstellen dass das der Lebensdauer des Displays zuträglich ist.
ganz ohne geht ja nicht. Zum Spielen würde ich sowieso etwas größeres bevorzugen, wo man eben auch Platz für ein gescheites Kühlkonzept hat. Nebeneffekt ist dass man einen größeren Bildschirm zum Spielen hat
wenn man ihn auf dem Schreibtisch nutzt kann man auch getrost etwas unterlegen. Mit dieses Design wird das schon wieder Brühe.
Von dem Zustand auf dem Schoß wollen wir ja garnicht erst reden
(Winkel Display -> mies; hintere (Display)Füße in Jeans verankert -> noch mieser; Abstand für Kühlung -> nicht vorhanden)Wie schon erwähnt finde ich das nicht durchdacht, aber wir hoffen ja mal dass das nicht der einzige Lappi bleibt. Eine AMD GPU wäre mir sowieso lieber, selbst wenn sie nicht so leistungsfähig ist wie die (neuen) GTX Super Mobile GPUs (schöner Name
). Schon Freesync wird es einem danken wenn man 2 VEGAs in einem Lappi hat 
.Aber bitte hier nix persönlich nehmen, es geht tatsächlich noch um den Lappi
RawMangoJuli
Lötkolbengott/-göttin
in der Tabelle steht "Arbeitsspeicher 16 GB DDR4-3200 (1× 16-GB-Modul)"
deswegen dacht ich auch erst, dass es Singel Channel ist
bofferbrauer
Volt-Modder(in)
Dandy2k5
PC-Selbstbauer(in)
Im Artikel Stand 1× 16 gig.
wuselsurfer
Kokü-Junkie (m/w)
Das gabe s früher auch nur selten.
Bis dann HP, Dell, Lenovo und einige andere Deppen meinten, daß man ja keine 2 konfigurierbaren Steckplätze für den RAM braucht.
Und rausgefallen sind noch nie RAM-Riegel aus den Slots.
NiXoN
Freizeitschrauber(in)
ich vermute mal dass es da eher um den Platz in kleinen Notebooks geht. Wenn ich in anderene Themen von meinem DTR schreibe bekomme ich nur '
', will ja keiner mehr.
Am besten einen 16 Kerner mit einer 2080ti in ein 10" Notebook mit 2 TB SSD und 18 h Akku-Laufzeit. Alles klar.
Die aufgelöteten CPUs oder RAMs sind das Ergebnis von Notebooks die 15 mm hoch sind, ebenso wie es die nicht austauschbaren Akkus bei Handys sind.
Einen Tribut muss man halt zahlen.
Ich denke der 2. Slot ist nicht aufgelötet dass man auch mal aus 2x 8GB => 1x8 GB und 1x16 GB machen kann, vielleicht sogar 1x8 GB und 1x32GB. So kann man das halt machen.
', will ja keiner mehr.Am besten einen 16 Kerner mit einer 2080ti in ein 10" Notebook mit 2 TB SSD und 18 h Akku-Laufzeit. Alles klar
.Die aufgelöteten CPUs oder RAMs sind das Ergebnis von Notebooks die 15 mm hoch sind, ebenso wie es die nicht austauschbaren Akkus bei Handys sind.
Einen Tribut muss man halt zahlen.
Ich denke der 2. Slot ist nicht aufgelötet dass man auch mal aus 2x 8GB => 1x8 GB und 1x16 GB machen kann, vielleicht sogar 1x8 GB und 1x32GB. So kann man das halt machen.
