AMD: Nutzer diskutieren über ungewöhnlichen IHS

[PCGH_Torsten]

eine platte die von oben in die ausparungen greift und dann eine drehbewegung machen, schon ist der IHS ab.....
in dem werkzeug noch eine heizung um das lot zu erhitzen und weich zu machen.
nicht ganz so simpel wie sonst also.

Wenn man diesen Heatspreader dreht oder verschiebt, schert man schon nach geschätzt einem Millimeter die SMD-Bauteile in den Lücken ab und einen teuren Schlüsselanhänger. Wenn der IHS auch hinter den Taschen verklebt ist, ist auch die alte Rasierklingen-Methode nicht anwendbar. Roman wird also in der Tat etwas länger darüber nachdenken müssen.

 

[Technologie_Texter]

Könnte man den HS nicht auch erhitzen, bis sich die Verbindung löst?

Oder braucht man da Temperaturen, die eine CPU zerstören würden?

 

[geist4711]

Wenn man diesen Heatspreader dreht oder verschiebt, schert man schon nach geschätzt einem Millimeter die SMD-Bauteile in den Lücken ab und einen teuren Schlüsselanhänger. Wenn der IHS auch hinter den Taschen verklebt ist, ist auch die alte Rasierklingen-Methode nicht anwendbar. Roman wird also in der Tat etwas länger darüber nachdenken müssen.

vieleicht ja auch die lücken zu einem hineingreifen wie eine zange nutzen und den IHS dann nach oben wegziehen (nach dem beheizen das das lot warm weich wird)?

wobei man dann das risiko hat, eines der die's ab zu reissen.
alles nicht so simpel mehr

 

[Firebuster]

wenn man einen AMD CPU zum Spielen sucht dann sollte man bei dem 5800X bleiben.

Sehe ich nicht so.
Ich z. B. habe den 5900x genommen, weil er jetzt wieder 5-7 Jahre halten soll.
Ist vergleichbar mit meinem alten 1230v2 als damals alle sagten, dass 4 Kerne ohne HT doch völlig ausreichen zum Zocken.
Er hat dann fast 7 Jahre bei mir durchgehalten.

Weiß ich, dass ich immer die neueste Technik verbaue, dann hast du natürlich recht.

 

[PCGH_Torsten]

Könnte man den HS nicht auch erhitzen, bis sich die Verbindung löst?

Oder braucht man da Temperaturen, die eine CPU zerstören würden?

Das Lot kann man schmelzen, so wurde es ja auch aufgebraucht. Das Problem ist, dass die Heatspreader zusätzlich mit dem Substrat verklebt werden. Früher, ehe zu Ivy-Bridge-Zeiten bei nicht verlöteten CPUs die Schiebemethoden etabliert und später auch auf weich verlötete Prozessoren übertragen wurden, hat man den Kleber einfach durchschnitten. Z.B. beim Core 2 Quad einmal mit der Rasierklinge rund um, dann mit irgend einer hitzebeständigen, haftenden Substanz an ein Bügeleisen und warten. Sobald das Lot flüssig wird, fällt das Substrat samt Silizium einfach nach unten vom IHS ab.

Aber was macht man beim AM5 mit dem Kleber hinter den SMD-Bauteilen? Mit einer Klinge kommt man nicht ran. Zahnseite auch nicht, wegen der Vorsprünge. Verschieben, um ihn zu lösen, ist kaum möglich. Ich hätte spontan keine Idee und bin gespannt, was für Verfahren andere finden. Aber auf eine leichte Umsetzbarkeit für Endanwender würde ich nicht hoffen, da wird man auf gute Qualität ab Werk angewiesen sein. (Hoffen wir, dass AMD nicht auf die 241-W-Alder-Lake-Steilvorlage eingeht. Diese Leistung ist schon in Intel 7 problematisch, auf noch keinerer Fläche mit TSMC-N5-CCDs wäre das bestimmt kein Spaß mehr.)

 

[Incredible Alk]

Vielleicht ist das auch gar nicht so ungewollt dass man nicht mehr köpfen kann auch wenns nur ein Nebeneffekt sein wird in der Entscheidung zu dem IHS.

Einen einfachen praktischen Weg sehe ich auch nicht. Was ich mir vorstellen könnte ist, alle Stellen wo man mit Rasierklinge hinkommt den Kleber zu durchtrennen, dann an allen möglichen bzw. SMD-freien Stellen kleine Metallkeile unterzuschieben um auf den Restkleber Spannung auszuüben und dann auf Schmelztemperatur des Lotes erwärmen.
Der Wärme und unter Spannung stehende Restkleber wird sich dann lösen, spätestens wenn man die kleinen Keile ein, zweimal etwas nachschiebt. Aber wie gesagt, praktisch ist was anderes - und der Erfolg ist keinesfalls garantiert - wenn das Klebezeug auch bei 120°C noch flexibel und haftend genug bleibt löst sich mit der Methode halt nix - außer dem Lot und dann haste verloren wenn du den IHS nicht ganz abbekommst

Aber bezgl. verschieben - wenn das Bild so passt wäre zumindest nach oben schieben doch ein Stück weit drin?

 

[PCGH_Torsten]

Ja, wie gesagt: Ich schätze den Abstand zwischen den SMD-Bauteilen in den hier links und rechts gezeigten Taschen und dem IHS mal auf 1 mm in der Senkrechten.
Das würde ich aber eigentlich schon komplett als Sicherheitsreserve einplanen. Beim Köpfen, besonders von einer verlöteten CPU, wird ordentlich Kraft eingesetzt und somit sind alle beteiligten Komponenten ordentlich vorgespannt, wenn die Verbindung endlich nachgibt. Da kann der IHS dann auch mal 0,5-1 mm weiter rutschen als der Rahmen eigentlich erzwingen wollte. Ich glaube bei Skylake war der IHS um ungefähr 2-3 mm verschoben, als ich ihn nach dem Ruck wieder aus dem Die-Mate genommen habe. Auf Fotos ist der Versatz ungefähr so groß wie der Durchmesser des Kodierungshalbkreises im Substratrand, soviel Luft hat man hier definitiv nicht.

Aber ob das Risiko bei punktueller Krafteinwirkung durch Keile geringer ist? Keile, die zudem eine rasiermesserscharfe Spitze haben müssten und sich damit keinesfalls bis ins Substrat bohren oder ab der den Silizium-Chips im inneren zu nahe kommen dürfen.

 

[ghost13]

Heavy Medl!!! Sexy Beast!!!

Also wenn also ich hab noch "Nie" eine "so Gile CPU" gesehen!

Ryzen 7000 Rockt!!! ?

Von einem anderen Stern ???

 

[latiose88]

Nun wenn er merkt es geht kein köpfen dann wird er das auch dann sagen und auch nicht mehr weiter versuchen. Der Roman wird also keine hunderte cpu versuchen zu köpfen. Wenn es bei einem schon nicht geht, dann war es das wirklich. Nun ja köpfen bei den AMD CPUs hat sich ja eh bisher kaum gelohnt. Und bei Intel die so nah an der kotzgrenze sind ja auch nicht. Also von daher wird es immer enger werden. Irgendwann geht es halt nicht mehr. Und je kleiner die CPU wird, desto komplexer wird es werden und desto kleiner und enger dann für solche spielchen. Klar wird es immer wen geben der das nicht glauben wird und es dennoch versucht. Ist ja eben dann nicht unser Problem. Ich könnte es bei meinem Laptop gut Gebrauchen weil der wird ja wirklich viel zu heiß. Bei einem i7 4700hq lohnt es sich ja noch. Weil wird sogar bei voll ausfahren beim Laptop mit 3,4 ghz so warm das die 100 grad Marke überschritten wird. Im Moment habe ich beim Energie Profil 80 % eingestellt. Nun der takt ist zwar nun auf rund 1,8-2 ghz aber die Temperatur die passt nun super. Ne stabile langsame Leistung zwar, aber wenigstens gleichbleibend. Man muss halt mal meinen Laptop mal auf forderman bringen. Dann kann dieser auch ne super Leistung am Ende wieder liefern. Nur ich kenne keinen der sowas machen würde. Und kann man da wirklich ohne Bedenken Flüssig Metall als Kühlmittel verwenden?

 

[big-maec]

Für mich zählen nur die inneren Werte, die Optik ist mir egal. Die CPU verschwindet eh unter dem Kühlkörper.
Es sei denn es gibt die Wasserkühler komplett aus Glas schon.

 

[4thVariety]

Wäre AMD nicht kompatibel mit alten Kühlern würde man sich nur mehr Probleme zu Launch ins Boot holen. Das kann sich derzeit einfach keiner leisten zu verlangen, dass für DIY Home-PC neue Kühler, oder auch nur Halterungen her müssen. Da droht sonst eine Situation wie bei DDR5.

Ich denke auch AMD wird versuchen, dass bis zum Launch alles unter einem homogenen Heatspreader verschwindet. AM5 soll TDP bis 170W unterstützen. Da werden Erinnerungen an die Zeit wach zu der der beigelegte AMD Kühler eine Wakü-AIO war.

AM5 wird so einiges unterbringen können , von absurd vielen Kernen und Takt, bis hin zu APUs mit ~24 RDNA3 Kernen.

 

[Technologie_Texter]

Man könnte vielleicht an den von mir mittels MS-Paint sehr schön markierten Stellen seitlich reinschneiden?
Ist halt alles für den Laien zu riskant.

 

[latiose88]

also man müsste es ja mit einem Laser aufschneiden.Oder gibt es etwas wo man der Lienie selbst Aufmachen kann,also als Privat Person.Wüsste nicht was man da so am besten verwenden kann bzw sollte.

 

[Technologie_Texter]

Mit einem Rotationswerkzeug sollte man es schon, sofern man eine Ruhige Hand hat aufschneiden können.
Ich würde mir die Arbeit aber nicht an tun, weil das echt lange dauern würde

 

[Belzebub13]

also man müsste es ja mit einem Laser aufschneiden.Oder gibt es etwas wo man der Lienie selbst Aufmachen kann,also als Privat Person.Wüsste nicht was man da so am besten verwenden kann bzw sollte.

Laser kannste knicken das erhitzt dir durch die Wärmeleitung den Chip sehr schnell. Wobei vielleicht mit vielen Pausen dazwischen, aber sehr gefährlich.

 

[latiose88]

ok ich merke schon das ist sehr aufwendig.Ob sich das Roman antuen wird,ich habe so meine Zweifel.

 

[tunexor]

Das ist doch wie mit anderen zunächst als hässlich erscheinenden Dingen. Eine so Krasse, ggf. anstoßende Neuerung wird eine gewisse Zeit im Vorraus publiziert, damit der Pöbel sich daran gewöhnen kann. Irgendwann schwingt das dann in Begeisterung weil neu und cool um und dann wollen alle es haben. Stichwort „langgezogenes iPhone 5“ „die iPhone Notch“…. Okay, dass mir nur Apple Dinge einfallen spricht weder für mich noch für AMD…aber wetten tue ich trotzdem, dass ein solcher Effekt auch hier eintritt

 

[Gerwald]

Der 5950X verbraucht ständig etwas über 100W, alle anderen CPUs sind sparsamer mit Ausnahme von Intels Gewaltakt RocketLake (11900K) - der wird von seinem 125W-Limit noch eingebremst sonst wärs wohl noch mehr

Das müsst mir jetzt echt mal erklären wie du das hinbringst.
Ich hab zwar den 3950X, aber so ein unterschied ist zwischen beiden auch nicht. Jetzt gerade hier wo ich das schreibe um die 50 Watt. 145 Watt wenn man ihn bei 4,1 GHZ voll auslastet.
Vor allem hätte mich mal intressiert welches Spiel lastet den einen 16 Kerner voll aus?

 

[Incredible Alk]

Das müsst mir jetzt echt mal erklären wie du das hinbringst.

Das sind nicht meine Messwerte sondern die von IgorsLab. Dem kann man aber was solche Dinge angeht durchaus glauben, Messtechnisch ist Igor wirklich gut aufgestellt/kompetent (der kann das weit genauer machen als ich es privat je könnte).

Ich hab zwar den 3950X, aber so ein unterschied ist zwischen beiden auch nicht.

Oh doch, in genau dem Bereich sogar massiv. Die Maximalverbräuche sind gleich das stimmt aber Ryzen5000 hat einen viel agressiveren Boostmechanismus als Ryzen3000 - grade in solchen Teillastszenarien wie Spielen säuft ein 5950X daher ordentlich mehr als ein 3950er. Das war einer der Hebel die AMD hatte um in der Gamingperformance zuzulegen beim Wechsle von ZEN2 auf 3.

Vor allem hätte mich mal intressiert welches Spiel lastet den einen 16 Kerner voll aus?

Fast keines. Deswegen spielt das 142W-Cap ja auch keine Rolle. Es geht ja eben darum dass nur 4 oder 6 der 16 Kerne ausgelastet werden und ein 5950X die dann so hoch boostet dass er 100+W frisst - ein 3950X macht das noch nicht so "hart".

 

[Gerwald]

@Incredible Alk

Da irrst du dich aber. Auch eine 3950X geht bei Spielen, kommt darauf an wie viele Kerne genutz werden, schon mal auf 100 Watt. Nur das ist ein 16 Kerner. Da kannst ja nicht erwarten das der das selbe Verbraucht wie ein 8 oder 10 Kerner. Das finde ich dann schon ein bisschen komisch wenn man sich einen 16 Kerner kauft und dann jammert das er mehr braucht als CPU´s mit weniger Kernen.
Das was man hier macht ist ungefähr so als würde man sich einen 12 Zylinder kaufen und dann jammern das der mehr braucht als ein 4 Zylinder bei gleicher Geschwindikeit.

Auf der anderen Seite vergleich den verbrauch mal mit andern CPU´s mit so vielen Kernen. Was braucht die den so.