AMD: Nutzer diskutieren über ungewöhnlichen IHS

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Die Prozessoren der letzten Jahre sahen alle mehr oder weniger gleich aus. AMD-Chips waren an ihren Pins zu erkennen, während Intel seit Langem auf das LGA-Konzept setzt. Lediglich die HEDT-Chips sahen aufgrund ihrer schieren Größe anders aus. Das ändert sich nun mit AMDs neuem IHS, den Ryzen 7000 bei der Vorstellung getragen hat. Lesen Sie dazu im Folgenden mehr.

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Intel hat an ihrer IHS rumgebastelt. alles etwas verdünnt für bessere hitzeabgabe da Intel sehr warm wurde. denke mal dieses neue Design wird ein ähnlichen zweck haben
 
AMD hat sich sicher etwas dabei gedacht, und Materialersparnis - nö.
Da die Aussparungen ja sicher vom Rohling weggeschtanzt werden.
Ist Mehraufwand.
Könnte , da zum DIE mehr Luftbewegung kommt, etwas mit Kühlung zu tun haben.
Leute die zwecks Flüssigmetall da ein Problem sehen - Silikon richte es ;)
 
AMD hat sich sicher etwas dabei gedacht, und Materialersparnis - nö.
Da die Aussparungen ja sicher vom Rohling weggeschtanzt werden.
Ist Mehraufwand.
Könnte , da zum DIE mehr Luftbewegung kommt, etwas mit Kühlung zu tun haben.
Ich vermute, dass es unter dem IHS recht eng zugeht und man mit manchen SMDs ausweichen musste - die jetzt in den Lücken des IHS sitzen.
 
Der IHS wird sicher keine Probleme machen, ich mein, AMD wird schon wissen was sie da bauen. Möglicherweise sind nicht mehr alle Kühler kompatibel aber das wird man dann ja sehen.

Ich hoffe das die 7000er Ryzens nicht nur schneller, sondern auch Stromsparender sind wie die 5000er. Speziell der 16 Kerner 5950X genehmigt sich beim Spielen einfach zu viel im Vergleich zum 12900K (immer so um die 40 Watt mehr). Da mein Stromanbieter die Preise ordentlich erhöht hat, würde mir das schon gut schmecken. Mal sehen.

Also zumindest optisch finde ich die neuen 7000ner nicht schlecht, auch wenn man es am ende nicht einmal sieht.
 
Ich vermute, dass es unter dem IHS recht eng zugeht und man mit manchen SMDs ausweichen musste - die jetzt in den Lücken des IHS sitzen.
Wir wissen auf jeden Fall, dass AMD auch die Rückseite des PCBs nicht für SMDs nutzen wird, wie es Intel hingegen bei ihren Prozessoren ja macht. Der Sockel AM5 besteht nach aktuellem und offiziellem Stand (gibt ja mittlerweile ein offizielles Bild) nur aus LGA-Kontakten und hat keine Aussparung, in der SMDs auf der PCB-Rückseite der CPU untergebracht werden können.
Der IHS wird sicher keine Probleme machen, ich mein, AMD wird schon wissen was sie da bauen. Möglicherweise sind nicht mehr alle Kühler kompatibel aber das wird man dann ja sehen.
Naja, wissen was sie da bauen und keine Probleme machen sind aber durchaus zwei paar Schuhe. Sie können auch schlicht und ergreifend Nachteile in Kauf nehmen, weil ihnen die Vorteile das wert sind.
 
Ich hoffe das die 7000er Ryzens nicht nur schneller, sondern auch Stromsparender sind wie die 5000er. Speziell der 16 Kerner 5950X genehmigt sich beim Spielen einfach zu viel im Vergleich zum 12900K (immer so um die 40 Watt mehr). Da mein Stromanbieter die Preise ordentlich erhöht hat, würde mir das schon gut schmecken. Mal sehen.
Wieviel braucht denn dein 5950x,bei welchem Takt und was machst du denn damit das der so hoch ist?
Mein 5950x habe ich auf 4,2 ghz und da braucht dieser so 142 Watt rum.Also viel frisst die CPU ja nicht.Bin gespannt was du so schreibst.
 
Wieviel braucht denn dein 5950x,bei welchem Takt und was machst du denn damit das der so hoch ist?
Mein 5950x habe ich auf 4,2 ghz und da braucht dieser so 142 Watt rum.Also viel frisst die CPU ja nicht.Bin gespannt was du so schreibst.
Vorsicht...

Ein 5950X verbraucht wie alle 105W-TDP-CPUs unter voller Belastung 142W, bevor es mehr wird wird der takt zurückgenommen. Darum geht es hier aber nicht.
Es geht um Spiele (=TEILLAST). Da wird der 5950X die 140W nie erreichen da die meisten Kerne bei Spielen schlichtweg nichts tun. Da Ryzen aber dann sehr aggressiv die verbleibenden Kerne boostet bis in einen sehr ineffizienten Bereich nahe 5 GHz verbraucht die CPU dennoch um die 100W herum. Das kann Intel schlicht besser. Ein dicker AlderLake verbraucht zwar unter Maximallast deutlich mehr als ein 5950X und wird deswegen auch häufig verschrien als Stromfresser und Herdplatte - aber im normalen Spielealltag liegt der Verbrauch von Alderlake merklich unter ZEN3.

In Spielen sieht das beispielsweise so aus:
1641506128419.png


Der 5950X verbraucht ständig etwas über 100W, alle anderen CPUs sind sparsamer mit Ausnahme von Intels Gewaltakt RocketLake (11900K) - der wird von seinem 125W-Limit noch eingebremst sonst wärs wohl noch mehr :ugly:

Ah, bevor der Einwand kommt: Alle diese CPUs erreichen im Test >144 minFPS. Ein "aber CPU A mit mehr Watt ist dafür auch schneller" ist hier also nicht relevant. Auch der kleine 12400er mit ~40W liefert mehr als genug fps.
 
Zuletzt bearbeitet:
Gut ein 5950X ist ja auch nicht primär zum Spielen da. Man kann auch auf dem m5950X spielen aber eigentlich ist er dafür schon Overkill.

Der 5950X ist ja eher für Pro Sumer, ein 5900X auch wenn man einen AMD CPU zum Spielen sucht dann sollte man bei dem 5800X bleiben.
Wer eine CPU wie einen 5900X und 5950X kauft denkt nicht zwingend an Stromsparen.
Das heißt nicht das sie viel schlucken aber es können mal 1-2Watt mehr sein.
 
wie ein 12400k gibt es schon zu kaufen.ALso ich sehe diese CPU noch nicht.Denke mal wenn man den 12600k testet,kann man prima den 12400k simulieren.Also gehe ich mal davon aus.
 
Zumindest Cool sieht er aus :)

Als der8auer den gesehen hat, hat er sichere fast einen Herzinfarkt bekommen, sich gefragt "Och nee, wie soll ich den bloß köpfen" ;-)
 
eine platte die von oben in die ausparungen greift und dann eine drehbewegung machen, schon ist der IHS ab.....
in dem werkzeug noch eine heizung um das lot zu erhitzen und weich zu machen.
nicht ganz so simpel wie sonst also.
 
Also ich finde den neuen heatspreader wirklich gut.
Cool wäre, wenn sich ein mutiger Kühler-Hersteller trauen würde, seine Kontaktplatte auch entsprechend anzupassen. Das wird aber sehr sicher nicht passieren, denke ich.
 
Also ich finde den neuen heatspreader wirklich gut.
Cool wäre, wenn sich ein mutiger Kühler-Hersteller trauen würde, seine Kontaktplatte auch entsprechend anzupassen. Das wird aber sehr sicher nicht passieren, denke ich.
Aussehen tuts cool, aber brim Auftragen meiner Flüssigmetall WLP krieg ich schon jetzt die Kirse. Kann nur hoffen, dass nix überquillt, aber wird eh mit Wattestäbchen aufgetragen...
 
AM5 soll ja AM4 Kühler unterstützen und man munkelt, dass der Sockelrahmen der die CPU festhält diese Aussparungen überdeckt, sieht dann im Sockel wie eine AM4 CPU aus.
 
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