AW: Alpenföhn Olymp oder Alphacool Eisbaer 240 für 7700K
Als ich letztes Jahr meine CPU geköpft hatte, hatte ich zuvor zwischen DIE und HS normale WLP verwendet.
Die Temperatur war besser als mit der eingetrockneten WLP von Intel.
Den HS habe ich hierzu nicht verklebt gehabt.
Natürlich musst du beim einspannen etwas vorsichtig den Heatspreader festhalten, denn sonst verrutscht der Heatspreader.
Einmal verriegelt rutscht der normal nicht mehr weg.
Da ist dann genug Druck drauf damit nichts mehr verrutscht.
Natürlich muss auch zwischen HS und Kühler erneut WLP dazwischen.
Ein paar Tage später habe ich Flüssigmetall als WLP zwischen DIE und HS verwendet.
Damit waren die Temperaturen noch viel besser.
Zwischen HS und Kühler habe ich weiterhin normale WLP verwendet.
Da mit Flüssigmetall normalerweise es nicht mehr notwendig ist den HS zu entnehmen habe ich diesen mit Hochtemperatur Silikon von UHU verklebt.
Mit dem Tool sollte normal auch eine Vorrichtung mit dabei sein um den HS wieder genau auf die selbe stelle zu verkleben.
Der alte Kleber sollte natürlich vorsichtig restlos entfernt werden, sonst könnte es passieren das dadurch ein zu großer Abstand zum HS entsteht.
Beim Verkleben sollte ein kleiner Spalt ohne Kleber sein, damit Überdruck noch entweichen kann.
Schau dir den alten Kleber dazu genau an, dann wirst du sehen das es Original auch an einer kleinen Stelle unterbrochen ist.
Bei deiner CPU sind unterhalb des Heatspreader keine Kondenstoren vorhanden wo Flüssigmetall ein Kurzschluss verursachen könnte.
Es sind nur drei Prüfpunkte vorhanden, wo nichts dran kommen sollte.
Irgendwelche Tipps? Würde zunächst die Noctua Paste nehmen, mit Flüssigmetall habe ich wenig Erfahrung und würde das lieber bei "ausprobiermodellen" probieren ;D
