News Zen 6 und PCIe 6.0: AMD bestätigt Next-Gen-Ryzen-Threadripper

[PCGH_Sven]

AMD hat die nächste Generation der Ryzen Threadripper alias "Mustang Peak" in der eigenen Dokumentation aufgeführt: Zen 6 alias "Morpheus" in 2 nm, neuer Sockel TR6 und erstmals PCIe 6.0 sind gesetzt. Der Marktstart erfolgt nicht vor 2027.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Zen 6 und PCIe 6.0: AMD bestätigt Next-Gen-Ryzen-Threadripper

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[Case39]

Ja, schön. Was macht ZEN6?

 

[PCGH_Sven]

Ja, schön. Was macht ZEN6?

Die Suchfunktion ist dein Freund.

Wenn jemand ausführlich über Zen 6 und dessen Featureset berichtet hat, dann wohl PCGH.

Liebe Grüße
Sven

 

[Case39]

Die Suchfunktion ist dein Freund.

Wenn jemand ausführlich über Zen 6 und dessen Featureset berichtet hat, dann wohl PCGH.

Liebe Grüße
Sven

Dafür brauche ich keine Suchfunktion. Ich beobachte das Thema, sehr intemsiv, auf diversen HW Seiten.
Zu ZEN 6 ist die Nachrichtenlage halt super spärlich.
Was Server/ HPC/ Threadripper usw. macht, ist für Consumer (wie auf PCGH) nicht so interessant.
Daher: Was macht ZEN 6?

 

[PCGH_Torsten]

Du postet in einen Newsthread zu Zen 6, um die über mangelnde Nachrichten zu Zen 6 zu beschweren?
I dont' get it.

@News:
Der fünfte Threadripper-Sockel seit 2017 und das nur weil PCIe mit höherer Transferrate läuft? Man merkt echt, dass AMD in diesem Segment keine Konkurrenz hat.

 

[HardWareFresser87]

Dafür brauche ich keine Suchfunktion. Ich beobachte das Thema, sehr intemsiv, auf diversen HW Seiten.
Zu ZEN 6 ist die Nachrichtenlage halt super spärlich.
Was Server/ HPC/ Threadripper usw. macht, ist für Consumer (wie auf PCGH) nicht so interessant.
Daher: Was macht ZEN 6?

Neuer Fertigungsprozess mit 2nm, höherer Effizienz höheren Taktraten und mehr Transistoren. Dafür kommt ein neuer Sockel, mehr I/O-Lanes sind möglich, ein neues-Delivery-Design, optimierte AVX-512-Implementierungen und eine neue KI-Infrastruktur ähnlich wie Zen5, aber erweitert. Erwarteter IPC-Zuwachs liegt bei 10 bis 15%. Außerdem gibt es eine verbesserte Load-Store-Einheit. Habe ich etwas vergessen? Angeblich soll die NPU, die niemand wirklich braucht, sehr leistungsstark werden, dafür soll jedoch auch hier die IGPU fehlen. Sorry, vergessen zu erwähnen: Die neue Firmware-Basis (OpenSIL) soll das Booten verkürzen.

Nein, ich bin kein Ingenieur bei AMD und auch kein Wissenschaftler. Ich habe alle diese Infos von PCGH oder aus dem Netz, bevor wieder jemand nach der Quelle fragt.

LG

 

[Case39]

Über was redest du gerade?

 

[PCGH_Sven]

Ich beobachte das Thema, sehr intemsiv, auf diversen HW Seiten.

Offensichtlich aber nicht richtig.

Was Server/ HPC/ Threadripper usw. macht, ist für Consumer (wie auf PCGH) nicht so interessant.

Wir haben auch schon unzählige Male über Ryzen X/10000 auf Basis von Zen 6 und über die Architektur als solches berichtet.

Daher: Was macht ZEN 6?

Mehr Prozessorkerne je CCD.

12 Kerne mit einem CCD und 24 Kerne mit zwei CCDs.

Mehr klassischer L3-Cache. Mehr 3D V-Cache.

Voraussichtlich mehr als 6 GHz Boosttakt.

Kerne/CCDs gefertigt in TSMC N2.

I/O-Die gefertigt in TSMC N3.

Aber wie gesagt, das findest du alles auch in ganz ausführlicher Form im Rahmen unserer Berichterstattung.

Zuletzt erst vor wenigen Tagen.

Liebe Grüße
Sven