TSMC verspricht bessere Yield-Raten im 40-nm-Prozess

Abwarten. - Was zählt bei den Fertigern von Microships sind schlicht und einfach funktionierende Microships.

Und der Wettbewerb von wie Globalfoundries und TSMC wird auch nicht gerade für steigende Margen in der Branche sorgen, da beide wohl nicht zu 100% ausgelastet sind, und jeden Auftrag mit Handkuss gerne annehmen....

Was für den Endverbraucher wiederum den Vorteil der "kleinen Preise" freuen dürfte, ist das Problem der Hersteller, die Probleme haben, schwarze Zahlen zu schreiben....

Und weniger Halbleiter-Fabs wirds auch in Zukunft nicht geben:
- Intel will in Israel bauen, Globalfoundries baut in USA....

Also ob die "immer billiger" Kultur nur Vorteile bringt, halte ich für zweifelhaft....
 
Und der Wettbewerb von wie Globalfoundries und TSMC wird auch nicht gerade für steigende Margen in der Branche sorgen, da beide wohl nicht zu 100% ausgelastet sind, und jeden Auftrag mit Handkuss gerne annehmen....
Aktuell sind GF und TSMC eher eingeschränkt Wettbewerber und das wohl auch auf längere Zeit hinaus. GF hängt dem aktuellen Fertigungsprozeß von TSMC noch mehr als ein Jahr hinterher (TSMC hat bereits 40nm, GF will es bis Ende 2010 schaffen, das überhaupt anzubieten). Und bisher fertigt GF ja noch für keinen Fremdhersteller, die erste Kooperation ist draußen, aber bis da wirklich gefertigt wird dauert das noch was.
 
Jaja, die Microships, früher wars die Titanic und heute werde sie immer kleiner :D
Thehe :lol: Passiert mal, jeder vertut sich mal bei 'nem banalen Wort. :D



@ topic: Also, von dem was man so in letzter Zeit her lesen konnte scheint die Yield-Rate 'ne ziemliche Katatsrophe zu sein, dürfte besonders für nVidia und ihrem wohl wieder sehr groß ausfallenden G300 ein Problem werden, TSMC muss sich was einfallen lassen, damit nVidia denen nicht ernsthaft untreu wird.
 
@ topic: Also, von dem was man so in letzter Zeit her lesen konnte scheint die Yield-Rate 'ne ziemliche Katatsrophe zu sein, dürfte besonders für nVidia und ihrem wohl wieder sehr groß ausfallenden G300 ein Problem werden, TSMC muss sich was einfallen lassen, damit nVidia denen nicht ernsthaft untreu wird.
Ist nur die frage wo sie sonst fertigen lassen wollen. Die Firmen die die Fähigkeit besitzen in 40nm zu fertigen sind nicht gerade viele.

Die Yield Rate ist anfangs meisten recht schlecht, mal mehr mal weniger. Hier wohl eher mehr ;)
Da muss man warten bis es so weit ist und die neuen Serien alle in 40nm gefertigt werden.
 
Ich hoffe nur, das die den Fertigungsprozess so gut verbessern, dass ATI ihre Mobilen HD 5000 Chips vor Juni 2010 bringen. Ich höre auch gerüchte von November oder Dezember für die Mobilen HD 5000 Chips in form von einem Paper Launch. wäre docj geil, wenn es genug Wafer für alle gäbe und nvidia ihre und ATI ihre Produkte gut liefern kann.
 
Aktuell sind GF und TSMC eher eingeschränkt Wettbewerber und das wohl auch auf längere Zeit hinaus. GF hängt dem aktuellen Fertigungsprozeß von TSMC noch mehr als ein Jahr hinterher (TSMC hat bereits 40nm, GF will es bis Ende 2010 schaffen, das überhaupt anzubieten).
Woher nimmst Du diese Weisheit? Die aktuellen Prozesse beider Firmen sind in keinster Weise vergleichbar. Qimonda hat z.B. schon letztes Jahr 42nm produziert, aber halt nur Speicher. GF fertigt den weitaus aufwendigeren SOI Prozess und zudem Produkte mit 3-4fachen Taktraten wie TSMC. In diesem Jahr soll (September???) schon der Bulk 32nm Prozess fertig sein. Damit wäre man einen Schritt vor TSMC.....
 
Lass Bucklew in ruhe er weis was er sagt (ja klar), was ich von TSMC halte ist klar, die schaffen das schon. Und kann man nicht jeden Fertigungsprozess für jeden Chip verwenden (Speicher, flasch, GPU, CPU, dachte das geht) oder irre ich mich?

Ich würde mich freuen, da 45nm ja auch noch da ist, auch wenn dieser nur bei CPUs zum einsatz kommt. 32nm wird auch bei Intel bald verfügbar sein, könnte man da nicht 45nm oder 32nm für doe DX11 Gen nutzen? Samsung fertigt auch schon in 34nm Speicherchips, wenn das für GPUs oder CPU übertragbar wäre, dann ist das problem gelöst.

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=360624 Der Link von dem was du geschrieben hast (32nm Bulk), wenn das stimmt, dann sollten die den 40nm Prozess ja schon drauf haben oder?
 
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Woher nimmst Du diese Weisheit? Die aktuellen Prozesse beider Firmen sind in keinster Weise vergleichbar. Qimonda hat z.B. schon letztes Jahr 42nm produziert, aber halt nur Speicher. GF fertigt den weitaus aufwendigeren SOI Prozess und zudem Produkte mit 3-4fachen Taktraten wie TSMC. In diesem Jahr soll (September???) schon der Bulk 32nm Prozess fertig sein. Damit wäre man einen Schritt vor TSMC.....
Ganz einfach, ich kann lesen:

Fudzilla

The confusing part is when this is going to happen, as on Globalfoundries' roadmap, the plan of bulk production in 40nm / 45nm in scheduled for early Q4 2010 and this is one optimistic, best case scenario date. Even then, Globalfoundies should only be ready for low power chips bulk production and we don’t believe that graphics chips fit this envelope.

D.h. GF hinkt TSMC um mindestens anderthalb Jahre hinterher. Man sollte vielleicht (gerade wenn man auf Klugscheisser machen will) zwischen GF als AMD-CPU-Hersteller und GF für Fremdfirmen unterscheiden....
 
Ganz einfach, ich kann lesen:
D.h. GF hinkt TSMC um mindestens anderthalb Jahre hinterher. Man sollte vielleicht (gerade wenn man auf Klugscheisser machen will) zwischen GF als AMD-CPU-Hersteller und GF für Fremdfirmen unterscheiden....
Im Prinzip doch das selbe, schließlich ist AMD auch nur eine Fremdfirma. Und 45nm werden schließlich schon seit langem produziert, im Gegensatz zu dem, was fudzilla schreibt, auch nicht nur als Bulk.
 
Lass Bucklew in ruhe er weis was er sagt (ja klar), was ich von TSMC halte ist klar, die schaffen das schon. Und kann man nicht jeden Fertigungsprozess für jeden Chip verwenden (Speicher, flasch, GPU, CPU, dachte das geht) oder irre ich mich?

Ich würde mich freuen, da 45nm ja auch noch da ist, auch wenn dieser nur bei CPUs zum einsatz kommt. 32nm wird auch bei Intel bald verfügbar sein, könnte man da nicht 45nm oder 32nm für doe DX11 Gen nutzen? Samsung fertigt auch schon in 34nm Speicherchips, wenn das für GPUs oder CPU übertragbar wäre, dann ist das problem gelöst.

News GLOBALFOUNDRIES mit 32nm Bulk-Produkten noch in diesem Jahr? - Planet 3DNow! Forum Der Link von dem was du geschrieben hast (32nm Bulk), wenn das stimmt, dann sollten die den 40nm Prozess ja schon drauf haben oder?
Nein, nicht jeder Prozess ist für jede art von Chip sinnvoll.
So ist ein Bulk Prozess einer ohne optimierungen. Er hat keine besonderen Materialien für kurze Schaltzeiten, er hat keinen SOI Prozess usw usw. Das alles wirkt sich auf die Performance aus und ist somit nicht sinnvoll in einem Prozessor oder einem Grafikchip. Bei RAM ist er schon eher verwendbar, weil er keine so ausgefeilte Logik beinhaltet.
Also ist ein 40nm SOI nicht mit einem 32nm Bulk vergleichbar. Noch nicht einmal innerhalb eines Herstellers. Noch größer wird der unterschied, wenn du Prozesse von Intel mit denen von GF oder TSMC vergleichst, da Intel bei den Prozessen einen deutlich größeren Vorsprung hat. So benutzt man schon großteils statt Silizium andere Metalllegierungen um den Prozess noch besser zu machen. Sie nennen das High-K. GF bzw TSMC haben das für den 32 nm nonbulk Prozess angekündigt, bisher sieht man aber nichts davon. So ist ihnen Intel in diesem Bereich fast 3 Jahre voraus, jeh nachdem ob sie die Einführung von High K zum 32 nm Prozess schaffen
 
Im Prinzip doch das selbe, schließlich ist AMD auch nur eine Fremdfirma. Und 45nm werden schließlich schon seit langem produziert, im Gegensatz zu dem, was fudzilla schreibt, auch nicht nur als Bulk.
Japp, aber eben NUR für AMD (also CPUs), nicht für ATI oder andere Firmen. Das ist wie gesagt für Ende 2010 geplant.
 
Schade, wenn die den Prozess bei TSMC nicht in den griff bekommen, dann wäre das eine Geile alternative gewesen. Schade
 
Und wenn nicht, dann werde ich erst Voll spät meine Mobile DX11 High End GPU sehen (HD 5850 Mobil oder GTX 380M und die nur wenn die mit der Desktop GTX 380M vergleichbar ist).

TSMC wird das schon hinbekommen, mach mir ja keine Angst, da ich 2010 (1 Monat bis 4 Monat) ein neues Book haben will.

40-nm-Yields bei TSMC nun bei 60 Prozent - 03.08.2009 - ComputerBase hier steht, das die den Prozess auf 60% gebracht haben statt 20% (wie vermutet).

Also habt ihr mir unnötig angst gemacht, das war aber nicht sehr nett von euch:daumen2:
 
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