Kurioses zu Kaby Lake: Core i5-7600K mit reinem Kupfer-Heatspreader

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Der aus Hong Kong stammende Journalist und Teilzeit-Extrem-Übertakter Lam Chi-Kui hat den Heatspreader eines Core i5-7600K abgenommen und durch einen Kupferblock ersetzt. Die Wärmeleitfähigkeit soll dadurch stark erhöht werden, wobei der größte Nutzen durch das Ersetzen von Intels sogenanntem Thermal Interface Material zustande kommen dürfte.

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Wenn ich den CPU schon geköpft habe, warum flansche ich dann nicht gerade ein custom Kühler drauf? Warum nochmals eine zweite Kontaktfläche?
 
Der Heatspreader erfüllt tatsächlich auch die namensgebende Aufgabe, eine gewisse Menge Kupfer ist nötig um die Wärme zu verteilen. Mangels variabler Halterungen konnte ich es mit Luftkühlern nicht ausprobieren, aber zumindest ein exemplarisch getester Wasserkühler erzielte auf einem Skylake ohne IHS deutlich schlechtere Temperaturen. (Siehe PCGH 06/16)
 
Wenn ich den CPU schon geköpft habe, warum flansche ich dann nicht gerade ein custom Kühler drauf? Warum nochmals eine zweite Kontaktfläche?

Weil durch nicht speziel angepasste Bodenplatten die Kühlleistung schlechter ausfällt. Watercool hat es beim aktuellen Wasserkühler HK4 überprüft:

"Skylake" kopfen? Macht das Sinn? | Watercool - Wasserkuhlung made in Germany

-> CPU Köpfen, WLP durch LM ersetzen und im Anschluss das Köpfchen wieder aufzusetzen ist die bessere/unkompliziertere Lösung um niedrigere Temperaturen zu erzielen.
 
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Das steht aber das hat den variablen Multi zu tuen der der screen wurde im idle gemacht .Das hab ich auch bei meinem 6700k core voltage 1.300 bei 800Mhz -4700 MHZ .Die variable core voltage hat er deaktiviert so wie ich auch


Bravo , willkommen im K7 zeitalter ...
dagegen wird dann sogar der Stock FX 8350 wieder zum Stromspar wunder !
Es gibt doch garkeinen Grund wieso man das machen sollte , keinen fuer Normale Nutzer jedenfalls ...

PS: was macht man das man 4,7 Ghz braucht !?! die 390 ist sicher bei weniger schon mehr als Gut ausgelastet , also wozu ein GPU CPU OC der solche ausmasse annimmt das er jehenseits von jedem Seetspot ist ?
 
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Der Kupfer-Spreader sieht zwar net aus, ist aber nicht gerade die beste Lösung.

jetzt wäre da noch die frage, woher die "400 vs. 90 W/mK" kommen.
Wenn er den Spreader angepasst hat, das er sich genau über den Die stülpt, dann könnte das durchaus sein - ist aber stark zu bezweifeln.
 
Bravo , willkommen im K7 zeitalter ...
dagegen wird dann sogar der Stock FX 8350 wieder zum Stromspar wunder !
Es gibt doch garkeinen Grund wieso man das machen sollte , keinen fuer Normale Nutzer jedenfalls ...

PS: was macht man das man 4,7 Ghz braucht !?! die 390 ist sicher bei weniger schon mehr als Gut ausgelastet , also wozu ein GPU CPU OC der solche ausmasse annimmt das er jehenseits von jedem Seetspot ist ?

Ein Overcklocking per manual Mode kann stabiler sein als per Offset. Und nur weil an der CPU konstant volle Spannung anliegt bedeutet nicht, dass der Stromverbrauch konstant im Maximum ist. Der ist nämlich von der Auslastung des Prozessors abhängig. Z.B. im Idle State macht die nicht reduzierte Spannung ne handvoll Watt aus, also vernachlässigbar.

Und eine Diskussion darüber, wer was warum wie optimiert ist doch ohne Substanz. Soll doch jeder machen wie er lustig ist.
 
Ich demontiere eh kein Headspreader, weil mir reichte das damals schon wie ich mein AMD1400+ XP oder wie er hiess "geknackt" habe. ;)
 
Die CPU hatte keinen Heatspreader...

Ein wenig mitdenken sollte man schon...
Natürlich hatte die keinen, deshalb hats bei ihm ja "geknackt" und er will nicht das ihm das bei seinem teuren Intel auch passiert wen er den Heatspreader entfernt..

Wo bei ich sagen muss das das nur bei Leuten geschehen ist die 2 linke Hände haben..... Hab mich damals immer gefragt wie die das hinkriegen, den DIE zu knacken...
 
Wenn ich den CPU schon geköpft habe, warum flansche ich dann nicht gerade ein custom Kühler drauf? Warum nochmals eine zweite Kontaktfläche?

Ich denke das liegt mit daran das die DIEs immer kleiner werden und die Kontaktfläche zum Kühler einfach zu klein und zu fragil wird. Da wird die Gefahr halt immer großer das das DIE bricht, vor allem bei Waküs muss man dann stark aufpassen da die meist einen relativ hohen Anpressdruck haben.
 
Wo bei ich sagen muss das das nur bei Leuten geschehen ist die 2 linke Hände haben..... Hab mich damals immer gefragt wie die das hinkriegen, den DIE zu knacken...

Kommt auf die CPu, den Sockel und den Kühler an.
bei den ersten intel i_series CPus wurde der Die noch gelötet - sowas zu Köpfen ist recht schwer.

Bei den anderen ist das Köpfen selbst nicht so das problem, sondern was danach kommt.
Nach dem Köpfen ist die Dicke der Cpu etwas anders. Wenn es dünner wird, muss man den Kühler entsprechend anpassen.
Wenn man den Kühler dann auchnoch direkt auf den Die setzt, dann kann sehr leicht was falsch laufen.
´
Man sollte auch nicht unterschätzen, wie klein doch die Bauteile auf der CPU sind - ein bisschen board-flex beim Köpfen kann da schon genug sein, um ne Verbidnung zum Bboard zu brechen.
 
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