Cuddleman
BIOS-Overclocker(in)
Beim durchstöbern des Internet bin ich gerade auf einen Artikel gestoßen der mich Neugierig gemacht hat und in einen meiner Threadantworten jetzt eine Bestätigung finden wird, in Bezug auf die Einführung neuer Schnittstellen für Mainboards.
Intel und Micron haben in enger Zusammenarbeit jetzt wohl schon begonnen superschnellen 3D XPoint-Speicher zu produzieren, der alles bisherige mehr als deutlich in den Schatten stellen sollte.
Interessanterweise werden, wie bisher üblich, keine Transistoren als Halbleiter verwendet.
Zu dem soll diese Technologie eine tausendmal bessere Haltbarkeit aufweisen, sowie eine 10mal höhere Dichte erreichen.
Zehn Jahre Produktgarantien könnten dann zum normalen Alltag gehören und 2 Terabyte sind dann das kleinste Volumen, wie heut zu Tage 64Gb bei SSD.
Die erwarteten Geschwindigkeiten für Datenübertragungen sind wohl so hoch, das selbst die jetzigen PCI-Express-Schnittstellen mit der 3.0 Version, nicht das mögliche Datenaufkommen schnell genug bewältigen können, was folglich eine neue Generation von Schnittstellen benötigt, oder/und gar vollkommen angepaßte Mainboard-Layout erfordert
Die Produktion ist schon angelaufen und man wird erstmal diverse Kunden beliefern.
Heutiger Flash-Speicher mit NAND-Technik in Speicherkarten, USB-Sticks, SSD's, sowie bisheriger RAM wären somit komplett ersetzbar, da man diese Sparte voraussichtlich vorrangig bedienen möchte.
Des weiteren sind Intel und Micron dabei erste Produkte mit dieser neuen Technologie zu entwickeln und diese im kommenden Jahr auf den Markt zu bringen.
Quellennachweise:
Tausendmal schneller als Flash: Intel und Micron präsentieren neue Speichertechnik
Intel und Micron produzieren bahnbrechende Speichertechnologie*
Intel and Micron Produce Breakthrough Memory Technology
3D Xpoint: Revolutionärer Speicher vereint DRAM und NAND - Golem.de
Intel und Micron haben in enger Zusammenarbeit jetzt wohl schon begonnen superschnellen 3D XPoint-Speicher zu produzieren, der alles bisherige mehr als deutlich in den Schatten stellen sollte.
Interessanterweise werden, wie bisher üblich, keine Transistoren als Halbleiter verwendet.
Zu dem soll diese Technologie eine tausendmal bessere Haltbarkeit aufweisen, sowie eine 10mal höhere Dichte erreichen.
Zehn Jahre Produktgarantien könnten dann zum normalen Alltag gehören und 2 Terabyte sind dann das kleinste Volumen, wie heut zu Tage 64Gb bei SSD.
Die erwarteten Geschwindigkeiten für Datenübertragungen sind wohl so hoch, das selbst die jetzigen PCI-Express-Schnittstellen mit der 3.0 Version, nicht das mögliche Datenaufkommen schnell genug bewältigen können, was folglich eine neue Generation von Schnittstellen benötigt, oder/und gar vollkommen angepaßte Mainboard-Layout erfordert
Die Produktion ist schon angelaufen und man wird erstmal diverse Kunden beliefern.
Heutiger Flash-Speicher mit NAND-Technik in Speicherkarten, USB-Sticks, SSD's, sowie bisheriger RAM wären somit komplett ersetzbar, da man diese Sparte voraussichtlich vorrangig bedienen möchte.
Des weiteren sind Intel und Micron dabei erste Produkte mit dieser neuen Technologie zu entwickeln und diese im kommenden Jahr auf den Markt zu bringen.
Quellennachweise:
Tausendmal schneller als Flash: Intel und Micron präsentieren neue Speichertechnik
Intel und Micron produzieren bahnbrechende Speichertechnologie*
Intel and Micron Produce Breakthrough Memory Technology
3D Xpoint: Revolutionärer Speicher vereint DRAM und NAND - Golem.de
Zuletzt bearbeitet:
Hat aber wirklich jeder ignoriert. Zu Beginn haben sie auf ihren öffentlichen Veranstaltungen immer noch betont das sie ja CROSSing heißen und nicht Xing. Mittlerweile haben sie eingesehen dass das nutzlos ist und sprechen auch offiziell von Xing. 
