Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Tag für Tag erhält PC Games Hardware Anfragen, Vorschläge und Kritik von Lesern. In der Rubrik "Leserbrief der Woche" stellen wir Ihnen wöchentlich einen ausgewählten Leserbrief und bei Bedarf die Antwort eines Fachredakteurs vor. Beachten Sie, dass der Leserbrief der Woche nicht zwangsläufig in der Woche an die Redaktion geschickt wurde, in der er Ihnen an dieser Stelle präsentiert wird.

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[NOQLEMIX]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Der verlinkte Artikel ist aber kein Graphen, sondern nur eine dünne Graphit-"Folie"...

 

[NatokWa]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Ok .... wenn die Antwort des "Profis" korrekt währe ... erklärt doch bitte mal den Satz "Das Produkt wird zwischen Wärmequelle und Kühlkörper verwendet" OHNE es als Wärmeleitpasten-ersatz zu bezeichnen (zu Beachten ist hirbei : Es sind FOLIEN !!!!!) . Ja es füllt keine kleinsten Kratzer etc aus , aber da diese weniger als 1/1000 der zu verbindenden Oberflächen darstellen IST dieses Material durchaus als alternative ernst zu nehmen , und nebenher auch noch WEIT komfortabler als jede "Paste" zu verwenden .

 

[BoMbY]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Also wäre auf jeden Fall mal einen Versuch wert. Die Frage ist: 0.025, 0.07 oder 0.1 Millimeter?

 

[NOQLEMIX]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Also wäre auf jeden Fall mal einen Versuch wert. Die Frage ist: 0.025, 0.07 oder 0.1 Millimeter?

Dort steht, desto dünner die Folie, desto besser die Wärmeleitfähigkeit. Also wohl am ehesten 0,025 mm, oder?

 

[BoMbY]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Dort steht, desto dünner die Folie, desto besser die Wärmeleitfähigkeit. Also wohl am ehesten 0,025 mm, oder?

Ja, das schon. Aber 0.025 mm ist schon erschreckend dünn. und selbst 700 W/mk bei 0,1 mm ist noch deutlich mehr als Wärmeleitpaste.

 

[NOQLEMIX]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

30 € für so ein Pad sind natürlich auch recht üppig. Ob ich das Risiko eingegangen wär...

 

[Buddhafliege]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Also ich wäre wenn dann für 0,1 mm weil alles dünnere ist ja schon extrem dünn. (Wer mal ein 0,1 mm dickes Metall in der hand hatte der weis was ich mein) und ein paar Unebenheiten sollte das ganze ja schon schlucken. Btw wäre das glaub ein Hammer Zeug für ivy, haswell etc. als Wärmeleitpastenersatz unter dem Heatspreader.

 

[Gimmick]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Ja, das schon. Aber 0.025 mm ist schon erschreckend dünn. und selbst 700 W/mk bei 0,1 mm ist noch deutlich mehr als Wärmeleitpaste.

Also ich wäre wenn dann für 0,1 mm weil alles dünnere ist ja schon extrem dünn. (Wer mal ein 0,1 mm dickes Metall in der hand hatte der weis was ich mein) und ein paar Unebenheiten sollte das ganze ja schon schlucken. Btw wäre das glaub ein Hammer Zeug für ivy, haswell etc. als Wärmeleitpastenersatz unter dem Heatspreader.

Leuts, Alufolie ist auch nur 0,010 bis 0,015 mm stark.
Kommt halt drauf an wie flexibel das Zeugs ist und wie zugfest. Wenn da nicht jede falsche Berührung einen bleibenden Knick hinterlässt oder die Folie reißt ist das doch kein Problem.

Tester vor

 

[Fronobulax]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Also ich bin da ja skeptisch. Das ist jetzt nur meine Theorie und ich freue mich über Korrektur, falls ich falsch liege: Aber wenn der Heatspreader des Prozessors aus Aluminium ist, wird die Wärme doch sowieso nicht besser abgeleitet, als das Aluminium kann.
Die Kette ist immer nur so stark wie ihr schwächstes Glied. Nicht umsonst ist z.B. die Wärmeleitung bei Haswell so bescheiden, weil da minderwertige WLP statt Verlötung unter der Haube sitzt

 

[PCGH_Torsten]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Wärmeleitfähigkeit ist immer auch eine Funktion des Temperaturgradienten. Wenn ein Material in einer Ableitungskette schlechtert leitet, so steigt der Temperaturunterschied zwischen seiner heißen und kalten Seite immer weiter an, bis die Wärmeleitfähigkeit wieder für die Gesamtwärmemenge ausreicht.

Ok .... wenn die Antwort des "Profis" korrekt währe ... erklärt doch bitte mal den Satz "Das Produkt wird zwischen Wärmequelle und Kühlkörper verwendet" OHNE es als Wärmeleitpasten-ersatz zu bezeichnen (zu Beachten ist hirbei : Es sind FOLIEN !!!!!) . Ja es füllt keine kleinsten Kratzer etc aus , aber da diese weniger als 1/1000 der zu verbindenden Oberflächen darstellen IST dieses Material durchaus als alternative ernst zu nehmen , und nebenher auch noch WEIT komfortabler als jede "Paste" zu verwenden .

Selbst der Kreislauf einer Wasserkühlung wird zwischen "Wärmequelle und Kühlkörper" verwendet, so ein Satz beschreibt lediglich eine wärmeleitende Funktion. In diesem Fall ist seitliche Wärmeleitung gemeint – ähnlich wie Graphen auch erreicht die Folie ihre hohe Wärmeleitfähigkeit nur in der Ebene, nicht quer dazu. Platziert zwischen einem Kühlkörper und einem darunterliegenden Chip wird sie zu einem effektiven Heatspreader – aber nicht zu einem Ersatz für Wärmeleitpaste.

Selbige dürfte zwischen zwei zwischen zwei zu 99,9% perfekt planen Oberflächen übrigens den Wärmeübergang verschlechtern. Leider sind CPUs und Kühlerkörper aber nicht so glatt.

 

[RobinsonC]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Hm ... ist jetzt nur ein Gedankenspiel: aber wie verhält es sich, wenn man diese Folie auf die Rückseite des Sockels aufklebt, um eine zusätzliche rückseitige Wärmeableitung zu erreichen? Man könnte in diesem Fall einen zusätzlichen "Minikühler" draufsetzen. Für Haswell Prozessoren wäre das möglicherweise eine Alternative ...

EDIT: Natürlich müssten hier sicherlich die Sockel- und/oder Lüfterhalterungen neu konzipiert werden ...

 

[NOQLEMIX]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Hm ... ist jetzt nur ein Gedankenspiel: aber wie verhält es sich, wenn man diese Folie auf die Rückseite des Sockels aufklebt, um eine zusätzliche rückseitige Wärmeableitung zu erreichen? Man könnte in diesem Fall einen zusätzlichen "Minikühler" draufsetzen. Für Haswell Prozessoren wäre das möglicherweise eine Alternative ...

EDIT: Natürlich müssten hier sicherlich die Sockel- und/oder Lüfterhalterungen neu konzipiert werden ...

Die Graphitfolie ist elektrisch leitend. Das wird also sicherlich problematisch.

 

[RobinsonC]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Nun, das verstehe ich durchaus. Es geht ja nicht darum die Kontakte zu überkleben. Dennoch glaube ich eine gute Lösung gefunden zu haben, an der man bestimmt noch etwas "optimieren" kann:
http://extreme.pcgameshardware.de/l...-kuehlung-habt-ihr-schon-erfahrung-damit.html

Gr R.

 

[Amon]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Wärmeleitfähigkeit ist immer auch eine Funktion des Temperaturgradienten. Wenn ein Material in einer Ableitungskette schlechtert leitet, so steigt der Temperaturunterschied zwischen seiner heißen und kalten Seite immer weiter an, bis die Wärmeleitfähigkeit wieder für die Gesamtwärmemenge ausreicht.




Selbst der Kreislauf einer Wasserkühlung wird zwischen "Wärmequelle und Kühlkörper" verwendet, so ein Satz beschreibt lediglich eine wärmeleitende Funktion. In diesem Fall ist seitliche Wärmeleitung gemeint – ähnlich wie Graphen auch erreicht die Folie ihre hohe Wärmeleitfähigkeit nur in der Ebene, nicht quer dazu. Platziert zwischen einem Kühlkörper und einem darunterliegenden Chip wird sie zu einem effektiven Heatspreader – aber nicht zu einem Ersatz für Wärmeleitpaste.

Selbige dürfte zwischen zwei zwischen zwei zu 99,9% perfekt planen Oberflächen übrigens den Wärmeübergang verschlechtern. Leider sind CPUs und Kühlerkörper aber nicht so glatt.

Wenn ich das jetzt richtig verstehe dann könnte man doch normal Wärmeleitpaste auf das Die auftragen, dann die Folie darauf und danach den Kühler auf die CPU. Wäre das dann nicht effektiver oder liege ich jetzt völlig falsch?

 

[PCGH_Torsten]

AW: Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche

Das wäre effektiver, als nur die Folie zwischen CPU und Kühler zu platzieren. Solange Heatspreader und Kühlerboden für die seitliche Verteilung der Wärme auf alle Heatpipes ausreichen, kann die Folie an dieser Stelle aber keinen Vorteil bringen. Im Gegenteil: Man hat die Folie und zweite Schicht Wärmeleitpaste und damit zusätzliche Wärmeübergänge.

Der Einsatz als Heatspreader direkt auf dem DIE wäre dagegen interessant, zumindest solange die Gesamtleitkapazität bei der geringen Dicke ausreichend ist. Derartige Tests mit geköpften CPUs sprengen aber meine Möglichkeiten. Ohne Spezialanfertigungen wüsste ich nicht einmal, wie die Folie neben dem DIE an den Kühlerboden gepresst werden kann.