20-Nanometer-Fertigung bei TSMC bereits 2013

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constantinosand

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20-Nanometer-Fertigung bei TSMC bereits 2013

http://openx.digital-natives.de/images/49c67ef2bf7aea679f7b2b3977a47e61.jpg
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Auftragsfertiger TSMC will noch in diesem Jahr die Strukturbreite der produzierten Chips auf 20 Nanometer senken. Trotz Schwierigkeiten bei der 28-Nanometer-Fertigung will das führende Unternehmen diesen Schritt gehen.

TSMC kündigte an, die Chip in einer feineren Strukturbreite zu fertigen. Obwohl die Ausbeute noch nicht dem gewünschten Maß entspricht, soll noch in diesem Jahr die Umstellung auf den 20-Nanometer-Prozess vollzogen werden. Jedoch äußerte der weltgrößte Auftragsfertiger, dass sich die Stückzahlen der brauchbaren Chips in überschaubaren Grenzen halten werden. Erst 2014 wird eine zufriedenstellende Anzahl an funktionierenden Chips die Hallen verlassen.
http://www.pc-max.de/sites/pc-max.de/files/mman/ef/b07ea46ebbffbef18faaf017441e0751.jpg

Quelle: www.rechargenews.com
Gegenüber der jetzigen Fertigung will TSMC beim 20-Nanometer-Prozess keine unterschiedlichen Designs anbieten. Aktuell stehen 28LP(poly/SiON), 28HPL (HKMG), 28HP (HKMG) oder 28HPM (HKMG) zur Verfügung. Welche davon das Unternehmen letzten Endes für den feineren Fertigungsprozess einsetzt, steht noch nicht fest.
Positive Nebeneffekte der 20-Nanometer-Produktion sind günstigere Chips und höhere Effizienz. Dennoch dürfte TSMC den aktuellen Fertigungsprozess erst einmal ausbauen.

http://www.pc-max.de/news/weltgeschehen/20-nanometer-fertigung-bei-tsmc-bereits-2013
 
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Danke...für die verbesserte News....^^

Gut zu wissen, 2o Nanometer.....Da bin ich auf die Leistungsfähigkeit der neuen Chips gespannt.
 
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Auftragsfertiger TSMC will noch in diesem Jahr die Strukturbreite der produzierten Chips auf 20 Nanometer senken. Trotz Schwierigkeiten bei der 28-Nanometer-Fertigung will das führende Unternehmen diesen Schritt gehen.

Sagt wer? Was fertigen die in 20nm? Wie hoch sind die Kapazitäten? Wird das in einer neuen Fab gemacht oder wird eine alte umstrukturiert? Anfang oder Ende 2013? :schief: epic fail würd ich sagen :daumen2:
 
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Und da die so genannten Fachjournalisten alle keine Quellen angeben hier mal der Start des Ganzen:

The Week In Review: July 20 | Semiconductor Manufacturing & Design Community

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) posted strong results for the quarter. TSMC also announced plans to accelerate its efforts to bring finFETs in the market. Originally, the silicon foundry giant planned to first introduce finFET transistors at the 14nm node by the end of 2014. During a conference call this week, Morris Chang, chairman and CEO of TSMC, said the company now plans to have finFETs at the 16nm half-node. Risk production is due out at the end of 2013 or early 2014—a year after the 20nm rollout, Chang said.

Und bereits aus dem Mai:

http://semimd.com/blog/2012/05/29/getting-ready-for-20nm/

TSMC has been ramping up 28nm for some time, with plans to move to early or “risk production” for the 20nm node by the end of 2012.

Die Meldung hat also schon einen Baaaaart
 
Ist echt etwas zu wenig Inhalt für ne News. Und mit etwas zu wenig meine ich viel zu wenig. Und man kann seinen Startpost auch editieren. Und andere Posts auch um Doppelposts zu vermeiden. Und, und, und..
 
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