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constantinosand
Guest
20-Nanometer-Fertigung bei TSMC bereits 2013
http://openx.digital-natives.de/images/49c67ef2bf7aea679f7b2b3977a47e61.jpg
Auftragsfertiger TSMC will noch in diesem Jahr die Strukturbreite der produzierten Chips auf 20 Nanometer senken. Trotz Schwierigkeiten bei der 28-Nanometer-Fertigung will das führende Unternehmen diesen Schritt gehen.
TSMC kündigte an, die Chip in einer feineren Strukturbreite zu fertigen. Obwohl die Ausbeute noch nicht dem gewünschten Maß entspricht, soll noch in diesem Jahr die Umstellung auf den 20-Nanometer-Prozess vollzogen werden. Jedoch äußerte der weltgrößte Auftragsfertiger, dass sich die Stückzahlen der brauchbaren Chips in überschaubaren Grenzen halten werden. Erst 2014 wird eine zufriedenstellende Anzahl an funktionierenden Chips die Hallen verlassen.
http://www.pc-max.de/sites/pc-max.de/files/mman/ef/b07ea46ebbffbef18faaf017441e0751.jpg
Quelle: www.rechargenews.com
Gegenüber der jetzigen Fertigung will TSMC beim 20-Nanometer-Prozess keine unterschiedlichen Designs anbieten. Aktuell stehen 28LP(poly/SiON), 28HPL (HKMG), 28HP (HKMG) oder 28HPM (HKMG) zur Verfügung. Welche davon das Unternehmen letzten Endes für den feineren Fertigungsprozess einsetzt, steht noch nicht fest.
Positive Nebeneffekte der 20-Nanometer-Produktion sind günstigere Chips und höhere Effizienz. Dennoch dürfte TSMC den aktuellen Fertigungsprozess erst einmal ausbauen.
http://www.pc-max.de/news/weltgeschehen/20-nanometer-fertigung-bei-tsmc-bereits-2013
http://openx.digital-natives.de/images/49c67ef2bf7aea679f7b2b3977a47e61.jpg
Auftragsfertiger TSMC will noch in diesem Jahr die Strukturbreite der produzierten Chips auf 20 Nanometer senken. Trotz Schwierigkeiten bei der 28-Nanometer-Fertigung will das führende Unternehmen diesen Schritt gehen.
TSMC kündigte an, die Chip in einer feineren Strukturbreite zu fertigen. Obwohl die Ausbeute noch nicht dem gewünschten Maß entspricht, soll noch in diesem Jahr die Umstellung auf den 20-Nanometer-Prozess vollzogen werden. Jedoch äußerte der weltgrößte Auftragsfertiger, dass sich die Stückzahlen der brauchbaren Chips in überschaubaren Grenzen halten werden. Erst 2014 wird eine zufriedenstellende Anzahl an funktionierenden Chips die Hallen verlassen.
http://www.pc-max.de/sites/pc-max.de/files/mman/ef/b07ea46ebbffbef18faaf017441e0751.jpg
Quelle: www.rechargenews.com
Gegenüber der jetzigen Fertigung will TSMC beim 20-Nanometer-Prozess keine unterschiedlichen Designs anbieten. Aktuell stehen 28LP(poly/SiON), 28HPL (HKMG), 28HP (HKMG) oder 28HPM (HKMG) zur Verfügung. Welche davon das Unternehmen letzten Endes für den feineren Fertigungsprozess einsetzt, steht noch nicht fest.
Positive Nebeneffekte der 20-Nanometer-Produktion sind günstigere Chips und höhere Effizienz. Dennoch dürfte TSMC den aktuellen Fertigungsprozess erst einmal ausbauen.
http://www.pc-max.de/news/weltgeschehen/20-nanometer-fertigung-bei-tsmc-bereits-2013
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epic fail würd ich sagen 

