Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Hallo habe mal eine Frage und zwar bin ich noch auf luftkühlung unterwegs was sich aber bald ändert.

Frage mich aber ob das mit der Wasserkühlung auch ein Problem werden könnte.

Ich habe momentan einen Temperatur Sensor ins Gehäuse gesetzt dieser Zeigt nach längerem Spielen 43-44° Luft Temperatur an Grafikkarte geht dann bis 80° mache ich das Seitenteil auf gehen beide Temperaturen ziemlich flott mindestens 5° runter

Wird man mit Wasserkühlung auch so viel Wärme im case haben? Habe dann 2 420er und einen 560er radiator

Der 560er zieht Luft rein ein 420er auch der ist aber so montiert das keine warme Luft zur Hardware gelangt. Und der 420er im Deckel lässt die Luft raus drücken

Dann was mir noch aufgefallen ist und ich heute mal testen möchte bei meinem phanteks enthoo elite ist die Front (wo der 560er radiator hin kommt). Bis auf seitlich kleine Löcher komplett zu

Könnte hier der radiator zu wenig Luft bekommen.

Würde gerne Löcher in die Front fräsen flexen oder was auch immer xd. Besser wäre machen lassen da es Stahl ist. Geht das überhaupt sauber und wenn ja wie?

AW: Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Die Frage hättest du auch eigentlich in deinem Thread zur Wasserkühlung stellen können, da passt das eher hin. Mit der Wasserkühlung verändert sich die Sache mit der Gehäuseinnentemperatur etwas, vorher aber paar Grundlagen.
Wie du weißt, wird die Wärme der Komponenten bei der Wasserkühlung über die Radiatoren an die Luft abgegeben, wie groß der Unterschied zwischen Wasser und Luft ist, entscheidet über die mögliche Wärmeabfuhr; dazu kommt die Luftmenge, die durch den Radiator strömt. Da gibt es ein paar physikalische Effekte, die jetzt zu mühsam zu beschreiben wären, am Ende bedeutet es, dass mehr Luftdurchsatz=mehr Wärmeabfuhr bei gleicher Radiatorfläche. Du hast also 2 Eigenschaften, die die Wärmeabfuhr pro Fläche bestimmen, den Luftdurchsatz und die Temperaturdifferenz.
Kümmern wir uns zuerst um die Temperaturdifferenz: Bei hoher Differenz bekommt man viel Wärme weg, bei niedriger wenig. Jetzt kommt durch deine Hardware jetzt mal beispielhaft unter Spielelast immer ein relativ stabiler Wert an Wärme in den Kreislauf, die Temperaturdifferenz zwischen Wasser und Luft pendelt sich bei sonst gleichen Bedingungen bei einem bestimmten Wert ein. Das heißt, umso kühler die Luft, mit der du kühlst, umso niedriger die Wassertemperatur. Jetzt ist die Gehäuseinnentemperatur aber quasi immer höher als die Außentemperatur, sprich beste Ergebnisse hast du, wenn du mit Außenluft kühlst. Daher wird fast immer empfohlen, sämtliche Lüfter auf den Radiatoren so zu verbauen, dass sie Außenluft ziehen, und die Luft im Gehäuseinneren über einen oder bei größeren Kreisläufen mehrere Gehäuselüfter loszuwerden. Damit ist die Gehäuseinnentemperatur für alle wassergekühlten Komponenten völlig egal, lediglich die luftgekühlten sind noch von der Gehäuseinnentemperatur betroffen, und die sind in der Regel nicht temperaturkritisch, sie können also noch ruhig etwas mehr vertragen. Natürlich wird es dann im Gehäuse auch warm, aber wie gesagt, ist egal, sofern deine Spannungswandler nicht jetzt schon am glühen sind. Kalte Gehäuse bekommt man dadurch, dass man alle Radiatoren die Luft raussaugen lässt, damit schränkt man aber die Leistung der Radiatoren ein, oder man verbaut externe Radiatoren.
Um jetzt zum Punkt mit dem Luftstrom zu kommen, auch da gilt: Viel hilft viel. Die Frischluftzufuhr so einfach wie möglich zu gestalten, hilft also ungemein, die Wassertemperatur niedrig zu halten. Das geht durch höhere Lüfterleistung (für Wasserkühlungen zwecklos, man will es ja leise und es geht auch leise) und/oder durch einfacheren Zugang zu Frischluft, z.B. durch offene oder durchlöcherte Gehäusefronten/-deckel/-welches-teil-auch-immer (Gerade Besitzter von BeQuiet Gehäusen können unter Wasser ein Lied davon singen). Löcher in die Front zu fräsen, kann also durchaus bei der Frischluftzufuhr helfen, was man aber nicht vergessen darf: Du hast mehr Radiatorfläche als ein Mora, selbst wenn die Luft durch die kleinen Schlitze eher schlecht an deine Radiatoren kommt, die enorme Fläche gleicht das aus. Klar hättest du mit offener Front bessere temperaturen, aber so viel besser werden die vermutlich nicht sein, dass sich der Aufwand lohnt. Ohne nachzulackieren lässt sich das meines Wissens sowieso nicht sauber machen, aber an sich ist es möglich, aber das sollte doch lieber ein Fachmann machen, so viel weiß ich von meinen Metallarbeiten am Gehäuse, die zum Glück alle durch irgendwas verdeckt sind.

AW: Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Ok stimmt eigentlich hätte es im anderen thread Posten können dann werde ich es mal so belassen und ausprobieren wie die Temperaturen dann mit Wakü sind fräsen kann man immer noch

AW: Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Ich finde es recht merkwürdig, dass die Gehäuseinnentemperatur bei offenem Seitenteil von 43-44°C nur ca. 5K runter geht. Die sollte dann doch eigentlich recht schnell gegen Raumtemperatur tendieren. Und auch die GPU sollte mehr als 5K runter gehen. Hast Du mal von Hand gefühlt? Vielleicht stimmt schlicht die Temperaturanzeige nicht.

Was hast Du denn überhaupt für Komponenten verbaut und wie schaut Deine Lüfterkonfiguration jetzt aus? Bevor Du nämlich ein Heidenmoos (das dürften ja mehrere Hundert Euro werden) für zwei 420er und eine 560er mglw. umsonst ausgibst, ist es vielleicht ratsam, erst mal zu gucken, was wirklich sinnvoll ist. Das sind ja alleine 10 Lüfter (wenn nicht gar 20 bei Push-Pull-Konfig) für die Radis! Das wird dann wegen der vielen Lüfter auch nicht mehr so leicht leise zu kriegen sein, auch wenn die langsam drehen.

Und was für eine Konfig bzgl. H2O hast Du denn im Sinn? Einen Kreislauf für GPU und CPU oder zwei Kreisläufe? Bei so viel Radiatorfläche reicht eine Pumpe nämlich evtl. nicht mehr. Und Pumpen effizient in Reihe zu schalten (wenn es ein Kreislauf sein soll), ist nicht trivial. Das kann auch schief gehen (d.h. der Wasserkreislauf ist gestört und die Kühlleistung ist im Ar...

Nur mal so zum Vergleich: Ich habe eine EVGA 1080Ti FTW3 und den "Hitzkopf" 7700K (geköpft) in einem Thermaltake Core V21 mATX-Gehäuse. Gekühlt wird das mit einem 200er Lüfter in der Front, einem 140er im Heck und einer 240er AiO (für die CPU) im Deckel. Und das reicht völlig aus.

AW: Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Ist zwar der falsche thread jetzt aber folgendes wollte ich damit kühlen

Amd ryzen 3900x

Rtx 2080ti

Asus crosshair VIII

Wollte eigentlich einen Kreislauf bauen

Habe die ganzen Teile auch schon gekauft

Pumpe ist eine d5

Momentan habe ich vorne 3 Lüfter die Luft ansaugen ( venturi hf14) hinten ist auch ein venturi hf 14 der pusht nach außen

Im Deckel sind 3 corsair ml 140 pro RGB die die Luft auch nach außen befördern

PS: Radiatoren sind black ice nemesis gts

AW: Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Um das mal zu vereinfachen:
Wasserkühlung neuer Versuch^^

Eigentlich haben wir ja schon alles durchgekaut.

AW: Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Genau auch das eine Pumpe langen wird

AW: Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Das ist doch das tolle an der Wakü, man kann selbst entscheiden wo die Wärme an die Luft abgegeben wird.
Deshalb baut man seine Radiatoren ja auch extern, weil dann die Wärme gleich aus dem Gehäuse transportiert wird und gar nicht auf die Idee kommt im Gehäuse zu zirkulieren, weil man z.b. seine (intern gebauten) Radiatoren mit Frischluft von außen vorsorgt und damit die warme Luft gleich wieder ins Gehäuse transportiert.

AW: Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Viking30k schrieb:

Wird man mit Wasserkühlung auch so viel Wärme im case haben?

Zum Vergrößern anklicken....

Nein.

Viking30k schrieb:

Könnte hier der radiator zu wenig Luft bekommen.

Zum Vergrößern anklicken....

Nein.

In meinem System herrschen 25°C vor, also fast Umgebungstemperatur - bei vier 140mm und vier 120mm, zwei 280iger Radi. Supersilent im Gamig, Idle nicht hörbar. Wenn Du maximales OC auf mehreren Komponenten betreiben willst dann wäre eine Konfiguration außerhalb des Gehäuses sinnvoll, geht es zu 90% nur um ein leises schnelles System - brauchst Du keine Outdoor-Konfiguration. Frischluft bekommt ein Radiator immer, außer die Lüfter drehen nicht mehr (Pull/Push). Gehäuse sind so konzipiert das sie einen optimalen Luftstrom zulassen und alle Komponenten im Case berücksichtigen. Gleichseitig gibt das Gehäuse auch über die Konstruktion Wärme an die Umgebung ab. Grundsätzlich ist zu empfehlen auf eine Custom-Wasserkühlung Wert zu legen - weil diese nachgerüstet und erweitert werden kann.

PS: Den Venturi habe ich auch verbaut - gute Wahl. Bis 700-750udm fast zu unhörbar.

AW: Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

Hm also ohne Front Abdeckung vom Gehäuse habe ich anstatt 80° auf der Grafikkarte so 73-74° also 6° weniger bei gleicher Raumtemperatur ( 26°)

AW: Ist das Hitzestau und kann man eine Gehäusefront ordentlich fräsen?

gastello schrieb:

Frischluft bekommt ein Radiator immer, außer die Lüfter drehen nicht mehr (Pull/Push).

Zum Vergrößern anklicken....

Je nach Gehäuse mal mehr, mal weniger, und da liegt der Hund begraben.

gastello schrieb:

Gehäuse sind so konzipiert das sie einen optimalen Luftstrom zulassen und alle Komponenten im Case berücksichtigen.

Zum Vergrößern anklicken....

Dann gäbe es keine Gehäuse mit geschlossenen Fronten/Seiten/Deckeln auf dem Markt, sondern nur Gitterkonstruktionen. Optik ist heutzutage meist viel wichtiger.

gastello schrieb:

Gleichseitig gibt das Gehäuse auch über die Konstruktion Wärme an die Umgebung ab.

Zum Vergrößern anklicken....

Von leicht erwärmter Luft auf ein Metallblech, von da aus passiv an die Umgebung. Das kann man so ziemlich ignorieren, wenn man auch nur halbwegs Airflow hat.