F4-3200C16D-32GIS Aegis für 3900X auf Asus TUF Gaming X570-Plus ?

maxw1984

Schraubenverwechsler(in)
F4-3200C16D-32GIS Aegis für 3900X auf Asus TUF Gaming X570-Plus ?

Hallo,

ich bin gerade an der Zusammenstellung meines neuen Rechners.
Da dieser mit meinem Noctua NH-D15 Luft gekühlt werden soll bin ich auf der Suche nach einem LowProfile 32GB Kit. in den letzten Jahren habe ich nur G.Skill verbaut und war immer zufrieden. Nur der teilweise hohe Kühlkörper hat mir in der Vergangenheit mit den großen Luftkühlern Probleme bereitet.

Nun bin ich deshalb über die Aegis F4-3200C16D-32GIS gestolpert. Die sind natürlich preislich sehr attraktiv, und haben eine sehr niedrige Bauhöhe. Laut eurer Homepage steht mein Mainboard ASUS TUF Gaming X570-Plus auch auf der QVL. Wenn ich aber über den G.Skill Ram Configurator gehe, werden die F4-3200C16D-32GIS allerdings nicht für mein Board empfohlen ? Auf der Asus QVL sind die Module auch nicht drauf. Die ist aber auch wohl schon etwas älter...

Deswegen würde mich interessieren:

- Sind die G.Skill Aegis F4-3200C16D-32GIS für das ASUS TUF Gaming X570-Plus freigegeben und für einen Ryzen 3900X zu empfehlen ?
- wie ist die Qualität der Aegis Serie im Gegensatz zur den anderen G.Skill Serien (bis auf den fehlenden Kühlkörper) - kann man die bedenkenlos kaufen ?
- besteht die Möglichkeit die Aegis 3200er evt. auch auf 3600 zu bekommen auch wenn kein Kühlkörper verbaut ist, oder sind die Aegis nicht für OC Experimente geeignet ?
 
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Hallo maxw1984

Gern werde ich deine Fragen beantworten:

1) Ja, die F4-3200C16D-32GIS sind von mit dem ASUS TUF X570 Plus Gaming als kompatibel getestet wurden, wie du schon selbst an Hand der QVL festgestellt hast. Ich habe den Configurator geprüft und mir werden Sie in den Ergebnissen korrekt angezeigt. Bitte stelle sicher, dass du bei Chipset "AMD X570 (Ryzen 3000 series CPUs)" ausgewählt hast.

Da es sich dabei um eine relativ neues Modell handelt, hatte ASUS vermutlich kein Exemplar des Kits für die eigenen Kompatibilitätstests zu Verfügung.

2) Du kannst bedenkenlos ein Kit der Aegis Reihe kaufen, wenn dir eine flache Bauweise der Module durch die Verwendung eines großen Luftkühlers wichtig ist.

3) Es ist grundsätzlich immer möglich RAM zu übertakten, die Ergebnisse können dabei jedoch abweichen und hängen neben der typischen Sample Variation auch vom eigenen Geschick ab. Es gibt also keine Garantie, dass du DDR4-3600 mit einem solchen Kit erreichen kannst. Auf Grund der fehlenden Kühlkörper würde ich empfehlen die Speicherspannung dabei nicht über Spezifikation anzuheben.
Gruß

Wenn du im Gehäuse Platz hättest, den äußeren Lüfter des NH-D15 nach oben versetzt zu montieren, kannst du auch Module mit einer größeren Höhe montieren. Die bei vielen AMD Usern sehr beliebten Modelle der Flare X Reihe, wie die F4-3200C14D-32GFX oder F4-3200C16D-32GFX, würden dann unter Umständen auch in Frage kommen (die Modulhöhe beträgt 40mm).

Gruß

Cody

G.SKILL Deutschland
Tech Support Team
 
AW: F4-3200C16D-32GIS Aegis für 3900X auf Asus TUF Gaming X570-Plus ?

Vielen Dank für die Info ! Wobei die Aegis ja im normalen OC Modus ja auch mit 1,35V betrieben werden. Ich denke bis 1.4V sollte es doch eigentlich keine Probleme geben. Die Temps sind bei DD4 ja nicht mehr das Problem. Mehr würde ich den Modulen sowieso nicht zumuten. Evt. reichen vielleicht auch schon 1.375V für 3600MHz. Wenn ich Pech habe geht auch "nur" 3200...

Nur so am Rande: Hatte erst vor einigen Tagen bei einem Kumpel einen DDR4 "OC" Speicher der Konkurrenz in der Hand.
Der hatte RGB Bling-Bling und war zu großen Teilen mit Kunstoff verblendet, d.h der "Kühler" war aus Kunststoff.
Da wird die Wärme wohl eher gestaut als abgeführt...


VG Max
 
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