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Rotkaeppchen
Guest
Welches Flüssigmetall nach Köpfen?
Hallo Zusammen,
Einleitung:
da RYZEN in Spielen nicht so überragend ist, wie gehofft, muss meine vier Jahre alte Gurke von i5-4670K jetzt nochmal zeigen, was sie kann. Im aktuellen Originalzustand ist übertakten ganz schwer, weil die CPU sofort überhitzt und die Kerne mit zunehmendem Alter immer größere Temperaturunterschiede bekommen haben, aktuell unter Prime mehr als 12°C (z.B. je nach Takt und Kühler 77°C zu 89°C). Also denke ich, ich komme mit dem Köpfen ein wenig zum Basteln und zu mehr Geschwindigkeit, und es kostet nicht viel
Plan:
- der8auer Delid-Die-Mate 2
- CPU-Gehäuse plan schleifen und Kühlerboden ebenso
- Flüssigmetall zwischen CPU-Chip und CPU-Gehäuse
Fragen:
Und beim letzten Punkt geht es los. Darum folgende Frage
- Macht leitende Flüssigmetall auf den Chip keine Probleme? Wo sind Risiken, ich las, das einige Klarlack nutzten etc.
- Wie ich am "Köpfvideo" (Achtung NSA, es geht um CPUs, nicht um türkische Journalisten) der verlöteten RYZEN CPU vom Bauer sah, wird das Lot bei höheren Temperaturen wieder flüssig. Kann es also bei sehr hohen CPU-Temperaturen ebenso passieren, dass es wieder flüssig wird und dann verläuft?
- Welches die aktuell die empfehlenswerteste Flüssigkeit dafür und wo liegen die Unterschiede der Materialen? Das kommt aus den Tests, die ich gelesen habe, nicht so wirklich heraus, es gibt scheinbar grundlegend unterschiedliche Legierungen
- hat schon irgend jemand mal Amalgam ausprobiert? Der Vorteil ist, dass es aushärtet und als intermetallische Phase mit der Zeit von Flüssig zu fest wird. Ist es aber flüssig genug, um in die feinen Vertiefungen zu gelangen und wie sieht es nach dem Härten aus? Die Wärmeleitung von Amalgam wär grandios, nach dem Aushärten wird auch kein Quecksilber mehr austreten
Hallo Zusammen,
Einleitung:
da RYZEN in Spielen nicht so überragend ist, wie gehofft, muss meine vier Jahre alte Gurke von i5-4670K jetzt nochmal zeigen, was sie kann. Im aktuellen Originalzustand ist übertakten ganz schwer, weil die CPU sofort überhitzt und die Kerne mit zunehmendem Alter immer größere Temperaturunterschiede bekommen haben, aktuell unter Prime mehr als 12°C (z.B. je nach Takt und Kühler 77°C zu 89°C). Also denke ich, ich komme mit dem Köpfen ein wenig zum Basteln und zu mehr Geschwindigkeit, und es kostet nicht viel
Plan:
- der8auer Delid-Die-Mate 2
- CPU-Gehäuse plan schleifen und Kühlerboden ebenso
- Flüssigmetall zwischen CPU-Chip und CPU-Gehäuse
Fragen:
Und beim letzten Punkt geht es los. Darum folgende Frage
- Macht leitende Flüssigmetall auf den Chip keine Probleme? Wo sind Risiken, ich las, das einige Klarlack nutzten etc.
- Wie ich am "Köpfvideo" (Achtung NSA, es geht um CPUs, nicht um türkische Journalisten) der verlöteten RYZEN CPU vom Bauer sah, wird das Lot bei höheren Temperaturen wieder flüssig. Kann es also bei sehr hohen CPU-Temperaturen ebenso passieren, dass es wieder flüssig wird und dann verläuft?
- Welches die aktuell die empfehlenswerteste Flüssigkeit dafür und wo liegen die Unterschiede der Materialen? Das kommt aus den Tests, die ich gelesen habe, nicht so wirklich heraus, es gibt scheinbar grundlegend unterschiedliche Legierungen
- hat schon irgend jemand mal Amalgam ausprobiert? Der Vorteil ist, dass es aushärtet und als intermetallische Phase mit der Zeit von Flüssig zu fest wird. Ist es aber flüssig genug, um in die feinen Vertiefungen zu gelangen und wie sieht es nach dem Härten aus? Die Wärmeleitung von Amalgam wär grandios, nach dem Aushärten wird auch kein Quecksilber mehr austreten