Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

[Hatuja]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Wenn die Leistung stimmt sehe ich kein Problem darin, die großen Sprünge sind auch bei Intel längst Geschichte.

Und zu dem Lane Wahnsinn frage ich mich zunehmend warum?!

CF und SLI verkommen immer mehr zu reinen Machbarkeitsstudien und bieten viel mehr Nachteile als irgendein Vorteil.
Noch ne M2 und ich bin glücklich...

Mir geht es dabei auch definitiv nicht um SLI oder Crossfire. Aber ich würde halt gern mehr als nur eine Erweiterungskarte verwenden können.
Vor allem da ich meinen PC länger als ein Jahr nutze und ihn später auch mal aktualisieren möchte.
Wenn ich mir das aktuelle SSD-"Schnittstellen Chaos" anschaue (SATA/SATA-Express/U.2/M.2). Das ändert sich so schnell. In einem Jahr gibts nur noch U.3 oder X.2 SSDs.
PCIe ist da halt die komplett universal einsetzbare Schnittstelle. Egal ob einfach über eine physikalischen andere Schnittstelle ausgeführt oder mit einer Controllerkarte.
Oder das USB 3 Chaos. Gefühlt ändert sich die 3.1 Spezifikation alle 4 Wochen. In einem halben Jahr überlegen sie sich vielleicht, dass das doch alles mist ist und hauen USB 4 raus.
Mit genügend PCIe Lanes wäre das kein Problem, man könnte dann einfach nachrüsten.

 

[Nightmare09]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Wann lässt sich AMD denn nicht nur über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen, sondern endlich über den Preis für die Hardware aus

 

[Rotkaeppchen]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Ja, leider. Bis vor kurzem hieß es ja auch noch, dass Ryzen 32 PCIe Lanes haben wird. Da hatte ich mich schon gefreut. Jetzt siehts nach nur 20 Lanes von der CPU aus und der Chipsatz bietet wohl, wie bei Intel, auch nur 4 Lanes. .

Das macht es günstig zusammen mit einfachem Dual-Channel. Ich suche als nächstes System etwas für Star Citizen und da wird ein Achtkerner schon etwas feines, dazu eine "dicke" Grafikkarte und eine VR-Brille. Da brauche ich weder Quadchannel, solange 3200er laufen, noch zwei Grafikkarten, aber günstig soll es werden und danach sieht es immer mehr aus.

- Glaskugelmodus Ende -

 

[Mephisto_xD]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Alleine das MI-Feature, würde man dabei komplett verzichten, was dann als deutlicher Nachteil ist.
Des weiter ist die GPU deutlich besser angebunden, wenn man nur RyZen und VEGA nutzt.

Du realisierst hoffentlich, dass sich hier wenn überhaupt nur Vorteile bei den kommenden APUs ergeben? Denn bei Ryzen + Vega wird die GPU per PCIe 3.0 angeschlossen, genauso wie nVidia GPUs auch. Oder Vega GPUs auf Intel Plattformen.

Das macht es günstig zusammen mit einfachem Dual-Chanel. Ich suche als nächstes System etwas für Star Citizen und da ist ein Achtkerner schon etwas feines, dazu eine "dicke" Grafikkarte und eine VR-Brille. Da brauche ich weder Quadchannel, noch zwei Grafikkarten, aber günstig soll es werden und danach sieht es immer mehr aus.

- Glaskugelmodus Ende -

Wenn Ryzen wirklich so billig wird wie hier jeder hofft, und dennoch 6900K Performance erreicht müsste er schon einen gewaltigen Pferdefuß haben. Ob Dual-Channel dazu gehört mag abstreitbar sein, nur 20 direkt angebundene PCIe Lanes ist aber finde ich definitiv eine solche Schwäche. Damit muss (für mich) ein Ryzen System deutlich günstiger zu haben sein als Broadwell-E. Was vermutlich auch gelingt, immerhin kostet jener 6900K im Moment 1,1k€, plus ein ebenfalls nicht billiges Mainboard.

 

[Gordon-1979]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Du realisierst hoffentlich, dass sich hier wenn überhaupt nur Vorteile bei den kommenden APUs ergeben? Denn bei Ryzen + Vega wird die GPU per PCIe 3.0 angeschlossen, genauso wie nVidia GPUs auch. Oder Vega GPUs auf Intel Plattformen.
.

MI( Maschine Intelligenz) ist ein Ryzen und Vega Feature und hat nichts mit der APU zu tun.
Des weiteren können CPU und GPU durch den next Generationen Cache Controller auf den Cache des anderen zugreifen.
Ryzen, Summit Ridge und Vega ergeben zusammen einen Mega APU.


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[Zundnadel]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Also : tock tock tock vs. tick tok
Das rennen um die Moneten geht weiter 3,4 ghz -3,7 ghz. taktung pro kern,die ja in jedem "Brot und Butter I 5" seit Ivy verhanden sind gibt es jetzt auch vom Chinamann und wer nicht gerade Battlefield 1 in 120 fps geniessen will benötigt ja auch keine 8 kerne sondern eine ordentliche GPU da könnte amd ruhig noch mal weiterentwickeln.

 

[Eckism]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Für die Mehrkeit der Kunden/Spieler reichen die 20 PCIe 3.0 Lanes locker. 16 für ne Grafikkarte und 1 für die Soundkarte. Der Chipsatz hält ja auch noch welche bereit. Die Absolute Minderheit benutzt SLI/Crossfire und noch weniger SLI/Crossfire mit HighEndkarten(oder Enthusiastenkarten). Bei den meisten SLI/Crossfire-Systemen reichen wahrscheinlich 2 X8er Slots locker.

@Zundnudel

Intel macht ja momentan nur Tick Tick Tick.

 

[DKK007]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Oder 16 Lanes für die Grafikkarte und 4 Lanes für eine TB3-Steckkarte, falls es nicht auch Boards mit dem neuen Thunderbolt gibt.

Aber dazu, welche Soundchips für die Audioausgabe auf den Boards verbaut sein werden, hat man auch noch nicht gehört. Vielleicht brauchen dann die meisten gar keine Soundkarte mehr.

 

[9Strike]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Also wenn von der CPU 4 Lanes übrig bleiben (20 - 16 für die GPU), der Chipsatz nochmal 4 PCIe 3.0 und 8 PCIe 2.0 Lanes bereitstellt, sollte das reichen.
Die 4 PCIe 3.0 Lanes von der CPU gehen sagen wir mal auf M.2, die anderen 4 vom Chipsatz ebenfalls auf einen M.2 Port (wozu auch immer man 2 M.2 SSDs braucht). Bleiben 8 PCIe 2.0 Lanes für die restliche Peripherie (entspricht 4 GB/s oder 4 PCIe 3.0 Lanes).
Da USB 3.1 schon auf dem Chipsatz ist, braucht man da auch kein Controller für (2 Ports sollten wohl für eine Weile reichen).

 

[Eckism]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Oder 16 Lanes für die Soundkarte und 4 Lanes für eine TB3-Steckkarte, falls es nicht auch Boards mit dem neuen Thunderbolt gibt.

Aber dazu, welche Soundchips für die Audioausgabe auf den Boards verbaut sein werden, hat man auch noch nicht gehört. Vielleicht brauchen dann die meisten gar keine Soundkarte mehr.

16 Lanes für ne Soundkarte? Gibt's sowas?
Wozu braucht man eigentlich dieses Thunderbolt, ich hab das schon gehört...da schließt man doch nen Monitor mit an!?
Soundkarten "braucht"man ja im Grunde schon ne Weile nicht mehr, man will sie einfach.

 

[Bluefire]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Also wenn von der CPU 4 Lanes übrig bleiben (20 - 16 für die GPU), der Chipsatz nochmal 4 PCIe 3.0 und 8 PCIe 2.0 Lanes bereitstellt, sollte das reichen.
Die 4 PCIe 3.0 Lanes von der CPU gehen sagen wir mal auf M.2, die anderen 4 vom Chipsatz ebenfalls auf einen M.2 Port (wozu auch immer man 2 M.2 SSDs braucht). Bleiben 8 PCIe 2.0 Lanes für die restliche Peripherie (entspricht 4 GB/s oder 4 PCIe 3.0 Lanes).
Da USB 3.1 schon auf dem Chipsatz ist, braucht man da auch kein Controller für (2 Ports sollten wohl für eine Weile reichen).

Interessant. Stimmt das auch so? Hast du ggf. iwelche Quellen?
Kenne mich damit eben nicht aus und iwie würde es mich schon stören, wenn eine sinnvolle Aufrüstung durch z.B. eine M2 SSD oder PCIe SSD usw. wegen fehlender Lanes eingeschränkt werden würde.
Gibt es iwo Infos zur Lanes Verteilung? Wie viel geht an die GPU, an SATA, an M2 etc. und was wird wann beschnitten (z.b. 2x M2 SSDs führt zu nur 8 Lanes für GPU)?

 

[mannefix]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

16 native Kerne bei TPD von 90 Watt wären ein Traum.

 

[Limit]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Ja, leider. Bis vor kurzem hieß es ja auch noch, dass Ryzen 32 PCIe Lanes haben wird. Da hatte ich mich schon gefreut. Jetzt siehts nach nur 20 Lanes von der CPU aus und der Chipsatz bietet wohl, wie bei Intel, auch nur 4 Lanes. Für eine Enthusiasten-Plattform ist das meiner Meinung nach zu wenig. Das sind lediglich 4 CPU-Lanes mehr als bei Intels Consumer Plattform.

Zen hat 24 PCIe3 Lanes, 16 für den GPU-Steckplatz, vier weitere direkt von der CPU für NVMe, SATA oder PCIe-Steckplätze. Schließlich kommen noch einmal vier Lanes mit denen der Chipsatz angebunden ist. Weiterhin dürfte So1150 der gewählte Konkurrent sein auch wenn Multithreading-Leistung auch in Richtung der So2011-CPUs geht. Gegen diese dürfte AMD im Gaming-Bereich eher die Serverplattform mit zwei teildeaktivierten Dies als MCM antreten lassen. Diese hätte dann entsprechend ebenfalls 8C (oder auch mehr), QC-RAM und bis zu 48 PCIe3 Lanes.

Ryzen: 20x Gen 3 Lanes
X370: 4x Gen 3 + 8x Gen 2 Lanes

Die acht PCIe2 Lanes laufen über die vier PCIe3 Lanes, mit denen der Chipsatz angebunden sind und müssen sich daher die Bandbreite mit allen anderen daran angeschlossenen Funktionsblöcken/Zusatzchips teilen.

Wenn Ryzen wirklich so billig wird wie hier jeder hofft, und dennoch 6900K Performance erreicht müsste er schon einen gewaltigen Pferdefuß haben. Ob Dual-Channel dazu gehört mag abstreitbar sein, nur 20 direkt angebundene PCIe Lanes ist aber finde ich definitiv eine solche Schwäche. Damit muss (für mich) ein Ryzen System deutlich günstiger zu haben sein als Broadwell-E. Was vermutlich auch gelingt, immerhin kostet jener 6900K im Moment 1,1k€, plus ein ebenfalls nicht billiges Mainboard.

Wie oben bereits gesagt, der Konkurrent für die So2011-CPUs dürfte eher ein Ableger der Server-Plattform sein, der dann auch vergleichbare Ausstattung (QC-RAM, 48 PCIe3-Lanes, …) bietet.

Oder 16 Lanes für die Soundkarte und 4 Lanes für eine TB3-Steckkarte, falls es nicht auch Boards mit dem neuen Thunderbolt gibt.

16 PCIe-Lanes für eine Soundkarte? Selbst eine PCIe-Lane ist Overkill für eine Soundkarte. Für TB3 müsste man allerdings Einschränkungen in Kauf nehmen, entweder nur acht PCIe Lanes für die GPU oder kein NVMe von der CPU. Wenn einem die vier USB3 Ports der CPU reichen und man auch keine zusätzlichen Festplatten/Chips an den Chipsatz anschließen will, kann man deren Lanes für TB3 nutzen. Oder man macht es sich einfach und nutzt USB3.1 Gen2.

Also wenn von der CPU 4 Lanes übrig bleiben (20 - 16 für die GPU), der Chipsatz nochmal 4 PCIe 3.0 und 8 PCIe 2.0 Lanes bereitstellt, sollte das reichen.
Die 4 PCIe 3.0 Lanes von der CPU gehen sagen wir mal auf M.2, die anderen 4 vom Chipsatz ebenfalls auf einen M.2 Port (wozu auch immer man 2 M.2 SSDs braucht). Bleiben 8 PCIe 2.0 Lanes für die restliche Peripherie (entspricht 4 GB/s oder 4 PCIe 3.0 Lanes).
Da USB 3.1 schon auf dem Chipsatz ist, braucht man da auch kein Controller für (2 Ports sollten wohl für eine Weile reichen).

Alles was an den Chipsatz angeschlossen ist läuft im Endeffekt über dessen vier PCIe3 Lanes, d.h. in deinem Fall müssten sich der zweite M.2 Port, die USB3.1-Ports und die PCIe2 Lanes die Bandbreite teilen.

Wie viel geht an die GPU, an SATA, an M2 etc. und was wird wann beschnitten (z.b. 2x M2 SSDs führt zu nur 8 Lanes für GPU)?

Das liegt zum größten Teil an den Mainboardherstellern.

 

[Eckism]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

16 native Kerne bei TPD von 90 Watt wären ein Traum.

Wird auch erstmal ein Traum bleiben, also viel vergnügen dabei.

 

[Skycrumb]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

kann mir einer sagen wie der chipsatz bei der plattform angebunden ist?

 

[Jenny18]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Bin mal gespannt wann Sie die Prozis raus hauen werden.
Wenn jetzt nicht noch Irgendwas kommt was negativ ist gekauft

 

[DKK007]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

16 Lanes für ne Soundkarte? Gibt's sowas?
Wozu braucht man eigentlich dieses Thunderbolt, ich hab das schon gehört...da schließt man doch nen Monitor mit an!?

Meinte natürlich die Grafikkarte.

Mit dem neuen Thunderbold3, das den gleichen Stecker wie USB3.1-Typ C nutzt, kann man alles übertragen. Und das mit hoher Datenrate, da die Übertragungsrate bei gigantischen 40 GBit/s liegt. Also noch mal dem Doppelten vom TB2 und dem 4 Fachen von USB3.1, mit den älteren USB-Standards braucht man da fast nicht mehr zu vergleichen.

Zur Nutzung gibt es mehrere Optionen:
1) Nutzung als USB3.1 mit 10 GBit/s
2) Nutzung für Dockingstation oder eGPU - gleichzeitige Übertragung von 4 PCIe 3.0 Lanes sowie 2 mal Diplayport 1.2.
3) USB-Audio, was derzeit für USB-Typ-C standardisiert wird, sollte mit TB3 eigentlich auch gehen.
4) Nutzung für Datenübertragung an ein NAS oder externe Festplatten mit TB3-Anschluss und vollen 40 GBit/s. Fehlen nur noch die passenden Datenträger bzw. brauch man dann wohl gleich nen großes RAID.

 

[PCGH_Torsten]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Also wenn von der CPU 4 Lanes übrig bleiben (20 - 16 für die GPU), der Chipsatz nochmal 4 PCIe 3.0 und 8 PCIe 2.0 Lanes bereitstellt, sollte das reichen.
Die 4 PCIe 3.0 Lanes von der CPU gehen sagen wir mal auf M.2, die anderen 4 vom Chipsatz ebenfalls auf einen M.2 Port (wozu auch immer man 2 M.2 SSDs braucht). Bleiben 8 PCIe 2.0 Lanes für die restliche Peripherie (entspricht 4 GB/s oder 4 PCIe 3.0 Lanes).
Da USB 3.1 schon auf dem Chipsatz ist, braucht man da auch kein Controller für (2 Ports sollten wohl für eine Weile reichen).

Ein zweiter M.2 könnte sich auszahlen, wenn man in ein paar Jahren eine größere M.2-SSd kauft und die alte weiternutzen möchte. Die heute in Ausmusterung befindlichen Plattformen (Sockel 1155?) sind schließlich einige Jahre alt und es ist nicht zu erwarten, dass die CPU-Anforderungen in Zukunft schneller steigen. M.2, Thunderbolt 3, etwaige Nachrüst-Controller-Karten (für heute noch nicht existierende Schnittstellen?) – ×4 3.0 entwickelt sich immer mehr zum Standard für leistungsstarke Komponenten. Mit 2× 3.0 ×4, 2× SATA und 8× 2.0 zwingt AM4 die Mainboard-Hersteller hier zu mehr Kompromissen, als man sich in einem Octacore-System wünschen würde.
Andererseits lässt das auf leistungsfähige, übertaktungstaugliche Systeme in einer Klasse hoffen, für die Intel den B250 vorgesehen hat.

 

[9Strike]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

Außerdem kann man über TB3 via USB PB bis zu 100W jagen.
TB3 ist genial für alles was mobil ist (aufladen, Dockingstation, dGPU), für einen normalen Desktop aber unnötig.
Ja, ein Raid theoretisch, oder eine sehr schnelle SSD. Aber wie viele Anwender sind das, die wirklich 40 GBit/s brauchen?

Ein zweiter M.2 könnte sich auszahlen, wenn man in ein paar Jahren eine größere M.2-SSd kauft und die alte weiternutzen möchte. Die heute in Ausmusterung befindlichen Plattformen (Sockel 1155?) sind schließlich einige Jahre alt und es ist nicht zu erwarten, dass die CPU-Anforderungen in Zukunft schneller steigen. M.2, Thunderbolt 3, etwaige Nachrüst-Controller-Karten (für heute noch nicht existierende Schnittstellen?) – ×4 3.0 entwickelt sich immer mehr zum Standard für leistungsstarke Komponenten. Mit 2× 3.0 ×4, 2× SATA und 8× 2.0 zwingt AM4 die Mainboard-Hersteller hier zu mehr Kompromissen, als man sich in einem Octacore-System wünschen würde.
Andererseits lässt das auf leistungsfähige, übertaktungstaugliche Systeme in einer Klasse hoffen, für die Intel den B250 vorgesehen hat.

Stimmt, da kann ein zweiter M.2 Slot sinnvoll sein, so weit habe ich nicht gedacht.
Aber ich frage mich, ob es wirklich noch Controller Karten braucht. TB3 ist auf dem Desktop mMn einfach (noch sehr lange) nicht nötig, bis man so Datenraten wirklich im Alltag braucht haben wir schon USB 4.0 oder noch neuer. Auch stellt sich mir die Frage, ob es wirklich so viele Sata-Schnittstellen braucht. Und selbst wenn, mit voller Geschwindigkeit nutzt man die so oder so nicht gleichzeitig.

Es stimmt schon, mehr Lanes wären schön, und ich finde es auch etwas enttäuschend. Aber wenn man seinen inneren Nerd abschaltet und sich anguckt, wie Laien mit Datenmengen umgehen, mach ich mir da keine Sorgen. Da hat die Zeit der Datenkopiererei schon längst aufgehört. Die wenigsten meiner Freunden benutzen ihren PC (falls überhaupt vorhanden) produktiv, und quasi niemand kopiert da groß was. Ab und zu ein Backup der Bilder vllt, falls man keine Cloud benutzen will. Und solange selbst neue Handys noch auf USB 2.0 setzen ist es auch egal, ob der PC jetzt TB3 oder nur USB 3.1 hat. Videos und Musik kann man streamen, oder einfach schnell auf dem Handy runterladen. Da blockiert eher die Internetverbindung, wozu dann 40 GBit/s?

 

[Mephisto_xD]

AW: Ryzen: AMD über Lebensdauer, Retail-Release und Kernzahlen

MI( Maschine Intelligenz) ist ein Ryzen und Vega Feature und hat nichts mit der APU zu tun.
Des weiteren können CPU und GPU durch den next Generationen Cache Controller auf den Cache des anderen zugreifen.
Ryzen, Summit Ridge und Vega ergeben zusammen einen Mega APU.

Mal abgesehen davon, dass ich keine Vorteile darin sehe, weil die Latenzen über PCIe viel zu groß sind um einen direkten Speicherzugriff auf den Cache einer GPU zu rechtfertigen (oder eben auf die CPU, je nachdem), muss das doch sicher von der laufenden Anwendung unterstützt werden?

Und wenn das wirklich Vega+Zen exklusiv ist, dann sehe ich nicht, dass irgendeine Anwendung abseits von hochoptimiertem HPC Code das in den nächsten zehn Jahren unterstützt.

Da blockiert eher die Internetverbindung, wozu dann 40 GBit/s?

Reines Datenkopieren dürfte die nieschigste der Nischenanwendungen von Thunderbolt sein. Die allerwenigsten PCs sind mit Speicher ausgestattet, der 40 GBit/s schnell ist, vom Hauptspeicher abgesehen.

Ich sehe Thunderbolt eher als Schnittstelle für Docking-Stations. Damit könnte man ein Notebook mit einem einzigen Anschluss laden, mit einem externen Display verbinden und noch Peripherie wie USB, Sound oder gar externe GPUs anschließen.

Bei Desktops sehe ich hingegen keinen wirklichen Nutzen. Festplatten Arrays kann man auch direkt im PC verbauen, und wenn der Speicher unbedingt extern sein muss würde ich USB oder (10 GBit) Ethernet den Vorzug geben. Beide Schnittstellen sind viel weiter verbreitet und dürften auch billiger sein (da nicht von Intel)